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FPGA 与可编程逻辑

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M2GL010S-TQG144I

Microchip / Microsemi · 封装：TQFP-144

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 912 kbit、输入／输出数 84 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 200 MHz、产品 IGLOO2 SoC FPGA、逻辑单元数 12084，采用 TQFP-144 封装。
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LCMXO3L-640E-5MG121I

Lattice · 封装：BGA-121

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 100 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 900 Mb/s、最大工作频率 400 MHz、产品 MachXO3L、逻辑单元数 640，采用 BGA-121 封装。
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M2GL005S-VFG256

Microchip / Microsemi

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是、商品名称 IGLOO2。
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A3PN125-2VQG100

Microchip / Microsemi · 封装：VQFP

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 71 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压（最大值） 1.575 V、电源电压（最小值） 1.425 V、最大工作频率 350 MHz、最小工作温度 - 20 C，采用 VQFP 封装。
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M2GL005S-1VFG400I

Microchip / Microsemi

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是、商品名称 IGLOO2。
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LFE5U-85F-6BG756I

Lattice · 封装：caBGA-756

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 365 个输入／输出、工作电源电压 1.045～1.155 V、数据速率 3.2 Gb/s、最大工作频率 312 MHz、产品 ECP5、逻辑单元数 84000，采用 caBGA-756 封装。
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LCMXO3LF-9400C-6BG400I

Lattice · 封装：BGA-400

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 335 个输入／输出、工作电源电压 3.3 V、数据速率 900 Mb/s、最大工作频率 400 MHz、产品 MachXO3LF、逻辑单元数 9400，采用 BGA-400 封装。
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LCMXO2-256HC-6SG32CAIC

Lattice

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括商品名称 MachXO2。
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LCMXO3L-9400C-6BG256I

Lattice · 封装：BGA-256

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 206 个输入／输出、工作电源电压 3.3 V、数据速率 900 Mb/s、最大工作频率 400 MHz、产品 MachXO3L、逻辑单元数 9400，采用 BGA-256 封装。
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LCMXO3L-2100E-5MG256C

Lattice · 封装：BGA-256

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 206 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 900 Mb/s、最大工作频率 400 MHz、产品 MachXO3L、逻辑单元数 2112，采用 BGA-256 封装。
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LCMXO3LF-1300E-5MG256C

Lattice · 封装：BGA-256

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 206 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 900 Mb/s、最大工作频率 400 MHz、产品 MachXO3LF、逻辑单元数 1280，采用 BGA-256 封装。
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LCMXO3LF-4300E-5MG324C

Lattice · 封装：BGA-324

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 268 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 900 Mb/s、最大工作频率 400 MHz、产品 MachXO3LF、逻辑单元数 4320，采用 BGA-324 封装。
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LCMXO3LF-2100E-6MG324I

Lattice · 封装：BGA-324

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 268 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 900 Mb/s、最大工作频率 400 MHz、产品 MachXO3LF、逻辑单元数 2112，采用 BGA-324 封装。
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LCMXO2-2000UHE-5FG484I

Lattice · 封装：BGA-484

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 204 kbit、输入／输出数 278 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 133 MHz、产品 MachXO2、逻辑单元数 2112，采用 BGA-484 封装。
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M2S005-1VFG400

Microchip / Microsemi · 封装：VFPBGA-400

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括逻辑单元数 6060、逻辑阵列块（LAB）数 505、湿敏性 是，采用 VFPBGA-400 封装。
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LCMXO3L-9400E-6BG256C

Lattice · 封装：BGA-256

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 206 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 900 Mb/s、最大工作频率 400 MHz、产品 MachXO3L、逻辑单元数 9400，采用 BGA-256 封装。
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LCMXO3L-9400C-5BG256I

Lattice · 封装：BGA-256

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 206 个输入／输出、工作电源电压 3.3 V、数据速率 900 Mb/s、最大工作频率 400 MHz、产品 MachXO3L、逻辑单元数 9400，采用 BGA-256 封装。
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LCMXO2-2000UHC-5FG484I

Lattice · 封装：BGA-484

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 204 kbit、输入／输出数 278 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V/3.3 V、最大工作频率 133 MHz、产品 MachXO2、逻辑单元数 2112，采用 BGA-484 封装。
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LCMXO3L-6900C-5BG324I

Lattice · 封装：BGA-324

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 279 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V/3.3 V、数据速率 900 Mb/s、最大工作频率 400 MHz、产品 MachXO3L、逻辑单元数 6864，采用 BGA-324 封装。
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