A42MX16-3VQG100
Microchip / Microsemi · 封装：VQFP
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 83 个输入／输出、工作电源电压 3.3 V, 5 V、电源电压（最大值） 5.25 V、电源电压（最小值） 3 V、最大工作频率 237 MHz、最小工作温度 0 C，采用 VQFP 封装。FPGA 与可编程逻辑
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型号列表
27,592 条型号记录AX500-1FGG484
Microchip / Microsemi · 封装：FBGA
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 317 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压（最大值） 1.575 V、电源电压（最小值） 1.425 V、最大工作频率 763 MHz、最小工作温度 0 C，采用 FBGA 封装。A3P030-1QNG68
Microchip / Microsemi · 封装：QFN EP
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 49 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压（最大值） 1.575 V、电源电压（最小值） 1.425 V、最大工作频率 272 MHz、最小工作温度 0 C，采用 QFN EP 封装。M2S005S-1VFG256T2
Microchip / Microsemi · 封装：BGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 128 kB、输入／输出数 161 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V, 3.3 V、产品 SmartFusion2、逻辑单元数 6060、逻辑阵列块（LAB）数 505，采用 BGA-256 封装。M1AGL250V5-FGG144
Microchip / Microsemi · 封装：FBGA
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 97 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压（最大值） 1.575 V、电源电压（最小值） 1.425 V、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C，采用 FBGA 封装。M2S060-FGG676I
Microchip / Microsemi
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括逻辑单元数 56520、逻辑阵列块（LAB）数 4710、湿敏性 是、商品名称 SmartFusion2。A3P400-1FGG144
Microchip / Microsemi · 封装：FBGA
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 97 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压（最大值） 1.575 V、电源电压（最小值） 1.425 V、最大工作频率 272 MHz、最小工作温度 0 C，采用 FBGA 封装。A42MX09-FVQG100
Microchip / Microsemi · 封装：VQFP
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 83 个输入／输出、工作电源电压 3.3 V, 5 V、电源电压（最大值） 5.25 V、电源电压（最小值） 3 V、最大工作频率 129 MHz、最小工作温度 0 C，采用 VQFP 封装。M7AFS600-2PQG208
Microchip / Microsemi · 封装：PQFP-208
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 95 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压（最大值） 1.575 V、电源电压（最小值） 1.425 V、最大工作频率 1470.59 MHz、最小工作温度 0 C，采用 PQFP-208 封装。LFE5UM-45F-6MG285I
Lattice
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括商品名称 ECP5。M2S050-FGG896I
Microchip / Microsemi · 封装：FPBGA-896
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括逻辑单元数 56340、逻辑阵列块（LAB）数 4695、湿敏性 是，采用 FPBGA-896 封装。A54SX08A-FTQG100
Microchip / Microsemi · 封装：TQFP-100
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 81 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V、电源电压（最大值） 2.75 V、电源电压（最小值） 2.25 V、最大工作频率 172 MHz、最小工作温度 0 C，采用 TQFP-100 封装。A40MX04-3PLG84I
Microchip / Microsemi · 封装：PLCC-84
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 69 个输入／输出、工作电源电压 3.3 V, 5 V、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 3 V、最大工作频率 188 MHz、最小工作温度 - 40 C，采用 PLCC-84 封装。LCMXO3L-2100E-5UWG49ITR1K
Lattice · 封装：WLCSP-49
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 38 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 900 Mb/s、最大工作频率 400 MHz、产品 MachXO3L、逻辑单元数 2112，采用 WLCSP-49 封装。LFE5U-45F-8MG285C
Lattice · 封装：csfBGA-285
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 118 个输入／输出、工作电源电压 1.045～1.155 V、数据速率 3.2 Gb/s、最大工作频率 400 MHz、产品 ECP5、逻辑单元数 44000，采用 csfBGA-285 封装。A40MX02-2PLG44I
Microchip / Microsemi · 封装：PLCC-44
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 34 个输入／输出、工作电源电压 3.3 V, 5 V、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 3 V、最大工作频率 175 MHz、最小工作温度 - 40 C，采用 PLCC-44 封装。M2S010TS-1FGG484I
Microchip / Microsemi · 封装：FPBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括逻辑单元数 12084、逻辑阵列块（LAB）数 1007、湿敏性 是，采用 FPBGA-484 封装。ICE5LP2K-CM36ITR1K
Lattice
该型号为现场可编程门阵列（FPGA）。M2S050T-FGG896
Microchip / Microsemi · 封装：FPBGA-896
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 1314 kbit、输入／输出数 377 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、产品 M2S050T、逻辑单元数 56340、逻辑阵列块（LAB）数 4695，采用 FPBGA-896 封装。M1AGL250V2-FGG144
Microchip / Microsemi · 封装：FBGA
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 97 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V, 1.5 V、电源电压（最大值） 1.575 V、电源电压（最小值） 1.14 V、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C，采用 FBGA 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。