M1AGL1000V5-FGG144I
Microchip / Microsemi · 封装：FPBGA-144
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 97 个输入／输出、最大工作频率 250 MHz、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、逻辑门数 1000000、湿敏性 是，采用 FPBGA-144 封装。FPGA 与可编程逻辑
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型号列表
27,592 条型号记录AX500-1FGG676I
Microchip / Microsemi · 封装：FBGA
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 336 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压（最大值） 1.575 V、电源电压（最小值） 1.425 V、最大工作频率 763 MHz、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA 封装。10AX115H4F34I3SGES
Intel / Altera · 封装：FBGA-1152
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是、商品名称 Arria 10 FPGA，采用 FBGA-1152 封装。M7AFS600-FGG484I
Microchip / Microsemi · 封装：FBGA
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 172 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压（最大值） 1.575 V、电源电压（最小值） 1.425 V、最大工作频率 1098.9 MHz、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA 封装。AX250-1FGG256
Microchip / Microsemi · 封装：FBGA
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 138 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压（最大值） 1.575 V、电源电压（最小值） 1.425 V、最大工作频率 763 MHz、最小工作温度 0 C，采用 FBGA 封装。AX500-2FGG484
Microchip / Microsemi · 封装：FBGA
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 317 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压（最大值） 1.575 V、电源电压（最小值） 1.425 V、最大工作频率 870 MHz、最小工作温度 0 C，采用 FBGA 封装。M7AFS600-1FGG256
Microchip / Microsemi · 封装：FBGA
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 119 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压（最大值） 1.575 V、电源电压（最小值） 1.425 V、最大工作频率 1282.05 MHz、最小工作温度 0 C，采用 FBGA 封装。10AX115S4F45I3SGE2
Intel / Altera · 封装：FBGA-1932
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是、商品名称 Arria 10 FPGA，采用 FBGA-1932 封装。MPF300TS-1FCG1152IPP
Microchip / Microsemi · 封装：FCBGA-1152
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 20.6 Mbit、输入／输出数 512 个输入／输出、工作电源电压 1 V, 1.05 V、数据速率 12.7 Gb/s、最大工作频率 1250 MHz、产品 PolarFire，采用 FCBGA-1152 封装。A42MX36-1PQG208I
Microchip / Microsemi · 封装：PQFP-208
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 176 个输入／输出、工作电源电压 3.3 V, 5 V、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 3 V、最大工作频率 151 MHz、最小工作温度 - 40 C，采用 PQFP-208 封装。MPF300TL-FCSG536E
Microchip / Microsemi · 封装：BGA-536
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 20.6 Mbit、输入／输出数 300 个输入／输出、工作电源电压 1 V, 1.05 V、数据速率 12.7 Gbs、产品 PolarFire、逻辑单元数 300000，采用 BGA-536 封装。MPF300T-1FCG1152IPP
Microchip / Microsemi · 封装：FCBGA-1152
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 20.6 Mbit、输入／输出数 512 个输入／输出、工作电源电压 1 V, 1.05 V、数据速率 12.7 Gb/s、最大工作频率 1250 MHz、产品 PolarFire，采用 FCBGA-1152 封装。MPF300TL-FCG1152I
Microchip / Microsemi · 封装：BGA-1152
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 20.6 Mbit、输入／输出数 512 个输入／输出、工作电源电压 1 V, 1.05 V、数据速率 12.7 Gbs、产品 PolarFire、逻辑单元数 300000，采用 BGA-1152 封装。MPF300T-1FCSG536E
Microchip / Microsemi · 封装：BGA-536
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 20.6 Mbit、输入／输出数 300 个输入／输出、工作电源电压 1 V, 1.05 V、数据速率 12.7 Gbs、产品 PolarFire、逻辑单元数 300000，采用 BGA-536 封装。MPF300T-1FCG484IPP
Microchip / Microsemi · 封装：FCBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 20.6 Mbit、输入／输出数 244 个输入／输出、工作电源电压 1 V, 1.05 V、数据速率 12.7 Gb/s、最大工作频率 1250 MHz、产品 PolarFire，采用 FCBGA-484 封装。MPF300TL-FCVG484E
Microchip / Microsemi · 封装：BGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 20.6 Mbit、输入／输出数 284 个输入／输出、工作电源电压 1 V, 1.05 V、数据速率 12.7 Gbs、产品 PolarFire、逻辑单元数 300000，采用 BGA-484 封装。MPF200T-1FCSG325IPP
Microchip / Microsemi · 封装：FCBGA-325
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 13.3 Mbit、输入／输出数 170 个输入／输出、工作电源电压 1 V, 1.05 V、数据速率 250 Mb/s to 12.7 Gb/s、产品 PolarFire FPGA、逻辑单元数 192000，采用 FCBGA-325 封装。AGL125V2-VQG100T
Microchip / Microsemi · 封装：VQFP-100
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是、商品名称 IGLOOe，采用 VQFP-100 封装。A42MX16-PQG160A
Microchip / Microsemi · 封装：PQFP-160
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 140 个输入／输出、工作电源电压 5 V、电源电压（最大值） 5.25 V、电源电压（最小值） 4.75 V、最大工作频率 153 MHz、最小工作温度 - 40 C，采用 PQFP-160 封装。A54SX32A-TQG100A
Microchip / Microsemi · 封装：TQFP-100
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 81 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V、电源电压（最大值） 2.75 V、电源电压（最小值） 2.25 V、最大工作频率 238 MHz、最小工作温度 - 40 C，采用 TQFP-100 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。