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FPGA 与可编程逻辑

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27,592 条型号记录
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A3P400-1PQG208I

Microchip / Microsemi · 封装:PQFP-208

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括总存储容量 55296 位、输入/输出数 151 个输入/输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压(最大值) 1.575 V、电源电压(最小值) 1.425 V、最大工作频率 272 MHz,采用 PQFP-208 封装。

10CL025YU484C6G

Intel / Altera

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括湿敏性 是、商品名称 Cyclone。

M1A3P250-2PQG208

Microchip / Microsemi · 封装:PQFP-208

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括输入/输出数 151 个输入/输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压(最大值) 1.575 V、电源电压(最小值) 1.425 V、最大工作频率 310 MHz、最小工作温度 0 C,采用 PQFP-208 封装。

A3P600-2FGG484I

Microchip / Microsemi · 封装:FBGA

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括输入/输出数 235 个输入/输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压(最大值) 1.575 V、电源电压(最小值) 1.425 V、最大工作频率 310 MHz、最小工作温度 - 40 C,采用 FBGA 封装。

M2S050T-FGG896I

Microchip / Microsemi · 封装:FPBGA-896

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括逻辑单元数 56340、逻辑阵列块(LAB)数 4695、湿敏性 是,采用 FPBGA-896 封装。

LFE5UM-45F-7MG285I

Lattice

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括商品名称 ECP5。

LFE5UM-45F-8BG554C

Lattice

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括商品名称 ECP5。

M2S060-FGG676

Microchip / Microsemi

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括逻辑单元数 56520、逻辑阵列块(LAB)数 4710、湿敏性 是、商品名称 SmartFusion2。

LCMXO3L-9400E-6BG256I

Lattice · 封装:BGA-256

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括输入/输出数 206 个输入/输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 900 Mb/s、最大工作频率 400 MHz、产品 MachXO3L、逻辑单元数 9400,采用 BGA-256 封装。

M1A3P1000-1PQG208

Microchip / Microsemi · 封装:PQFP-208

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括输入/输出数 154 个输入/输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压(最大值) 1.575 V、电源电压(最小值) 1.425 V、最大工作频率 272 MHz、最小工作温度 0 C,采用 PQFP-208 封装。

LCMXO3LF-9400E-6BG484I

Lattice · 封装:BGA-484

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括输入/输出数 384 个输入/输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 900 Mb/s、最大工作频率 400 MHz、产品 MachXO3LF、逻辑单元数 9400,采用 BGA-484 封装。

M2GL005S-1VFG400

Microchip / Microsemi

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括湿敏性 是、商品名称 IGLOO2。

M2S005S-VFG400

Microchip / Microsemi

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括逻辑单元数 6060、逻辑阵列块(LAB)数 505、湿敏性 是。

M2S005S-1FGG484I

Microchip / Microsemi · 封装:FPBGA-484

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括逻辑单元数 6060、逻辑阵列块(LAB)数 505、湿敏性 是,采用 FPBGA-484 封装。

M2GL010-1TQG144

Microchip / Microsemi · 封装:TQFP-144

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括总存储容量 912 kbit、输入/输出数 84 个输入/输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 200 MHz、产品 IGLOO2 SoC FPGA、逻辑单元数 12084,采用 TQFP-144 封装。

M2GL005S-VFG400

Microchip / Microsemi

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括湿敏性 是、商品名称 IGLOO2。

LCMXO3LF-2100C-6BG256C

Lattice · 封装:BGA-256

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括输入/输出数 206 个输入/输出、工作电源电压 2.5 V/3.3 V、数据速率 900 Mb/s、最大工作频率 400 MHz、产品 MachXO3LF、逻辑单元数 2112,采用 BGA-256 封装。

LCMXO2-2000ZE-1FTG256C

Lattice · 封装:ftBGA-256

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括总存储容量 170 kbit、输入/输出数 206 个输入/输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 104 MHz、产品 MachXO2、逻辑单元数 2112,采用 ftBGA-256 封装。

LCMXO3L-2100C-6BG324I

Lattice · 封装:BGA-324

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括输入/输出数 279 个输入/输出、工作电源电压 2.5 V/3.3 V、数据速率 900 Mb/s、最大工作频率 400 MHz、产品 MachXO3L、逻辑单元数 2112,采用 BGA-324 封装。

LCMXO3L-9400C-6BG484C

Lattice · 封装:BGA-484

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括输入/输出数 384 个输入/输出、工作电源电压 3.3 V、数据速率 900 Mb/s、最大工作频率 400 MHz、产品 MachXO3L、逻辑单元数 9400,采用 BGA-484 封装。

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