LCMXO3LF-6900E-6MG324I
Lattice · 封装：BGA-324
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 281 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 900 Mb/s、最大工作频率 400 MHz、产品 MachXO3LF、逻辑单元数 6864，采用 BGA-324 封装。FPGA 与可编程逻辑
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型号列表
27,592 条型号记录A42MX16-1PQG160I
Microchip / Microsemi · 封装：PQFP-160
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 125 个输入／输出、工作电源电压 3.3 V, 5 V、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 3 V、最大工作频率 198 MHz、最小工作温度 - 40 C，采用 PQFP-160 封装。A3PN020-2QNG68I
Microchip / Microsemi · 封装：QFN EP
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 49 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压（最大值） 1.575 V、电源电压（最小值） 1.425 V、最大工作频率 350 MHz、最小工作温度 - 40 C，采用 QFN EP 封装。LCMXO3LF-2100E-6MG256C
Lattice · 封装：BGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 206 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 900 Mb/s、最大工作频率 400 MHz、产品 MachXO3LF、逻辑单元数 2112，采用 BGA-256 封装。A42MX09-2PLG84I
Microchip / Microsemi · 封装：PLCC-84
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 72 个输入／输出、工作电源电压 3.3 V, 5 V、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 3 V、最大工作频率 269 MHz、最小工作温度 - 40 C，采用 PLCC-84 封装。M1A3P1000-1FGG484
Microchip / Microsemi · 封装：FBGA
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 300 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压（最大值） 1.575 V、电源电压（最小值） 1.425 V、最大工作频率 272 MHz、最小工作温度 0 C，采用 FBGA 封装。A2F200M3F-1FGG484I
Microchip / Microsemi · 封装：FPBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 161 个输入／输出、最大工作频率 120 MHz、逻辑阵列块（LAB）数 8、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 100 C、逻辑门数 200000，采用 FPBGA-484 封装。M2S025-1FGG484
Microchip / Microsemi · 封装：FPBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括逻辑单元数 27696、逻辑阵列块（LAB）数 2308、湿敏性 是，采用 FPBGA-484 封装。LCMXO3LF-2100E-5MG256I
Lattice · 封装：BGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 206 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 900 Mb/s、最大工作频率 400 MHz、产品 MachXO3LF、逻辑单元数 2112，采用 BGA-256 封装。AX500-1PQG208
Microchip / Microsemi · 封装：PQFP-208
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 115 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压（最大值） 1.575 V、电源电压（最小值） 1.425 V、最大工作频率 763 MHz、最小工作温度 0 C，采用 PQFP-208 封装。LCMXO3LF-6900C-6BG324I
Lattice · 封装：BGA-324
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 279 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V/3.3 V、数据速率 900 Mb/s、最大工作频率 400 MHz、产品 MachXO3LF、逻辑单元数 6864，采用 BGA-324 封装。LFE5U-45F-8BG256C
Lattice · 封装：caBGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 197 个输入／输出、工作电源电压 1.045～1.155 V、数据速率 3.2 Gb/s、最大工作频率 400 MHz、产品 ECP5、逻辑单元数 44000，采用 caBGA-256 封装。A3P125-1VQG100I
Microchip / Microsemi · 封装：VQFP
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 71 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压（最大值） 1.575 V、电源电压（最小值） 1.425 V、最大工作频率 272 MHz、最小工作温度 - 40 C，采用 VQFP 封装。M2GL010TS-1VFG400T2
Microchip / Microsemi · 封装：VFPBGA-400
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 912 kbit、输入／输出数 195 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 3.125 Gb/s、最大工作频率 200 MHz、产品 IGLOO2 FPGA，采用 VFPBGA-400 封装。A54SX08A-1TQG144
Microchip / Microsemi · 封装：TQFP-144
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 113 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V、电源电压（最大值） 2.75 V、电源电压（最小值） 2.25 V、最大工作频率 278 MHz、最小工作温度 0 C，采用 TQFP-144 封装。LFE5UM-45F-8MG285I
Lattice · 封装：SMD/SMT
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括商品名称 ECP5，采用 SMD/SMT 封装。LFE5UM-45F-7BG381C
Lattice · 封装：SMD/SMT
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括商品名称 ECP5，采用 SMD/SMT 封装。A3PN125-2VQG100I
Microchip / Microsemi · 封装：VQFP
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 71 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压（最大值） 1.575 V、电源电压（最小值） 1.425 V、最大工作频率 350 MHz、最小工作温度 - 40 C，采用 VQFP 封装。A42MX09-2PQG160I
Microchip / Microsemi · 封装：PQFP-160
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 101 个输入／输出、工作电源电压 3.3 V, 5 V、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 3 V、最大工作频率 269 MHz、最小工作温度 - 40 C，采用 PQFP-160 封装。M2S050-1FGG896I
Microchip / Microsemi · 封装：FPBGA-896
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括逻辑单元数 56340、逻辑阵列块（LAB）数 4695、湿敏性 是，采用 FPBGA-896 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。