A3P1000-1FGG256I
Microchip / Microsemi · 封装:FBGA
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括输入/输出数 177 个输入/输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压(最大值) 1.575 V、电源电压(最小值) 1.425 V、最大工作频率 272 MHz、逻辑单元数 11000,采用 FBGA 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Microchip / Microsemi · 封装:FBGA
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括输入/输出数 177 个输入/输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压(最大值) 1.575 V、电源电压(最小值) 1.425 V、最大工作频率 272 MHz、逻辑单元数 11000,采用 FBGA 封装。Microchip / Microsemi
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括湿敏性 是、商品名称 IGLOO2。Microchip / Microsemi · 封装:PQFP-100
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括输入/输出数 57 个输入/输出、工作电源电压 3.3 V, 5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3 V、最大工作频率 188 MHz、最小工作温度 - 40 C,采用 PQFP-100 封装。Microchip / Microsemi · 封装:FBGA
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括输入/输出数 97 个输入/输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压(最大值) 1.575 V、电源电压(最小值) 1.425 V、最大工作频率 231 MHz、最小工作温度 - 40 C,采用 FBGA 封装。Microchip / Microsemi · 封装:VFPBGA-400
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括总存储容量 1104 kbit、输入/输出数 207 个输入/输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 5 Gb/s、最大工作频率 200 MHz、产品 IGLOO2 SoC FPGA,采用 VFPBGA-400 封装。Microchip / Microsemi · 封装:PQFP-100
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括输入/输出数 57 个输入/输出、工作电源电压 3.3 V, 5 V、电源电压(最大值) 5.25 V、电源电压(最小值) 3 V、最大工作频率 188 MHz、最小工作温度 0 C,采用 PQFP-100 封装。Microchip / Microsemi · 封装:FPBGA-484
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括逻辑单元数 12084、逻辑阵列块(LAB)数 1007、湿敏性 是,采用 FPBGA-484 封装。Lattice · 封装:BGA-256
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括输入/输出数 206 个输入/输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 900 Mb/s、最大工作频率 400 MHz、产品 MachXO3L、逻辑单元数 6864,采用 BGA-256 封装。Microchip / Microsemi · 封装:PQFP-208
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括输入/输出数 147 个输入/输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压(最大值) 1.575 V、电源电压(最小值) 1.425 V、最大工作频率 272 MHz、最小工作温度 0 C,采用 PQFP-208 封装。Lattice
该型号为现场可编程门阵列(FPGA)。Microchip / Microsemi
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括湿敏性 是、商品名称 IGLOO2。Lattice · 封装:BGA-121
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括输入/输出数 100 个输入/输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 900 Mb/s、最大工作频率 400 MHz、产品 MachXO3L、逻辑单元数 4320,采用 BGA-121 封装。Microchip / Microsemi · 封装:PLCC-44
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括输入/输出数 34 个输入/输出、工作电源电压 3.3 V, 5 V、电源电压(最大值) 5.25 V、电源电压(最小值) 3 V、最大工作频率 160 MHz、最小工作温度 0 C,采用 PLCC-44 封装。Microchip / Microsemi · 封装:VFPBGA-400
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括逻辑单元数 12084、逻辑阵列块(LAB)数 1007、湿敏性 是,采用 VFPBGA-400 封装。Lattice · 封装:SMD/SMT
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括商品名称 MachXO2,采用 SMD/SMT 封装。Microchip / Microsemi · 封装:PLCC-84
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括输入/输出数 69 个输入/输出、工作电源电压 3.3 V, 5 V、电源电压(最大值) 5.25 V、电源电压(最小值) 3 V、最大工作频率 175 MHz、最小工作温度 0 C,采用 PLCC-84 封装。Microchip / Microsemi · 封装:PQFP-208
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括输入/输出数 147 个输入/输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压(最大值) 1.575 V、电源电压(最小值) 1.425 V、最大工作频率 231 MHz、最小工作温度 0 C,采用 PQFP-208 封装。Microchip / Microsemi
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括湿敏性 是、商品名称 IGLOO2。Intel / Altera
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括湿敏性 是、商品名称 Cyclone。Lattice
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括商品名称 MachXO2。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。