M1A3PE3000-2FGG324I
Microchip / Microsemi
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是、商品名称 ProASIC3。FPGA 与可编程逻辑
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型号列表
27,592 条型号记录M2S060TS-1FGG676I
Microchip / Microsemi
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括逻辑单元数 56520、逻辑阵列块（LAB）数 4710、湿敏性 是、商品名称 SmartFusion2。AGL125V2-CSG196I
Microchip / Microsemi · 封装：CSP-196
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 133 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V, 1.5 V、电源电压（最大值） 1.575 V、电源电压（最小值） 1.14 V、最大工作频率 526.32 MHz, 892.86 MHz、最小工作温度 - 40 C，采用 CSP-196 封装。M2GL025TS-1FGG484T2
Microchip / Microsemi · 封装：FPBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 1104 kbit、输入／输出数 267 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 3.125 Gb/s、最大工作频率 200 MHz、产品 IGLOO2 FPGA，采用 FPBGA-484 封装。XC6SLX100T-N3FGG900C
Xilinx · 封装：FBGA-900
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 498 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 800 Mb/s、最大工作频率 1080 MHz、产品 Spartan-6、逻辑单元数 101261，采用 FBGA-900 封装。M2GL060-1FGG484
Microchip / Microsemi · 封装：FPBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 1826 kbit、输入／输出数 267 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 200 MHz、产品 IGLOO2 SoC FPGA、逻辑单元数 56520，采用 FPBGA-484 封装。M2S025T-VFG400
Microchip / Microsemi
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括逻辑单元数 27696、逻辑阵列块（LAB）数 2308、湿敏性 是。M2GL025T-1VFG400
Microchip / Microsemi · 封装：VFPBGA-400
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 1104 kbit、输入／输出数 207 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 5 Gb/s、最大工作频率 200 MHz、产品 IGLOO2 SoC FPGA，采用 VFPBGA-400 封装。XC6SLX100-L1FG676C
Xilinx · 封装：FBGA-676
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 480 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 1080 MHz、产品 Spartan-6、逻辑单元数 101261、最小工作温度 0 C，采用 FBGA-676 封装。XC6SLX16-2CS324I4204
Xilinx · 封装：CSBGA-324
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 232 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 1080 MHz、产品 Spartan-6、逻辑单元数 14579、最小工作温度 - 40 C，采用 CSBGA-324 封装。M2GL050-1FGG484
Microchip / Microsemi
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是、商品名称 IGLOO2。M2GL010TS-1VFG256T2
Microchip / Microsemi · 封装：VFPBGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 912 kbit、输入／输出数 138 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 3.125 Gb/s、最大工作频率 200 MHz、产品 IGLOO2 FPGA，采用 VFPBGA-256 封装。LFE5U-85F-6MG285I
Lattice · 封装：csfBGA-285
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 118 个输入／输出、工作电源电压 1.045～1.155 V、数据速率 3.2 Gb/s、最大工作频率 312 MHz、产品 ECP5、逻辑单元数 84000，采用 csfBGA-285 封装。M2GL150T-1FCSG536I
Microchip / Microsemi
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是、商品名称 IGLOO2。A42MX16-3PQG160I
Microchip / Microsemi · 封装：PQFP-160
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 125 个输入／输出、工作电源电压 3.3 V, 5 V、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 3 V、最大工作频率 237 MHz、最小工作温度 - 40 C，采用 PQFP-160 封装。M1AFS1500-FGG484I
Microchip / Microsemi · 封装：FBGA
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 223 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压（最大值） 1.575 V、电源电压（最小值） 1.425 V、最大工作频率 1098.9 MHz、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA 封装。M2S150TS-FCVG484I
Microchip / Microsemi
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括逻辑单元数 146124、逻辑阵列块（LAB）数 12177、湿敏性 是。A42MX36-1BGG272I
Microchip / Microsemi · 封装：BGA-272
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 202 个输入／输出、工作电源电压 3.3 V, 5 V、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 3 V、最大工作频率 151 MHz、最小工作温度 - 40 C，采用 BGA-272 封装。XC4VLX15-12SF363C
Xilinx · 封装：FBGA-363
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 240 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 500 MHz、产品 Virtex-4、逻辑单元数 13824、最小工作温度 0 C，采用 FBGA-363 封装。A3PE3000-FGG324I
Microchip / Microsemi · 封装：FBGA
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 221 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压（最大值） 1.575 V、电源电压（最小值） 1.425 V、最大工作频率 231 MHz、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。