A40MX04-1PLG44I
Microchip / Microsemi · 封装：PLCC-44
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 34 个输入／输出、工作电源电压 3.3 V, 5 V、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 3 V、最大工作频率 160 MHz、最小工作温度 - 40 C，采用 PLCC-44 封装。FPGA 与可编程逻辑
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型号列表
27,592 条型号记录eX64-PTQG64
Microchip / Microsemi · 封装：TQFP-64
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 41 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V、电源电压（最大值） 2.7 V、电源电压（最小值） 2.3 V、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C，采用 TQFP-64 封装。M2S010-1VFG256
Microchip / Microsemi · 封装：VFPBGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括逻辑单元数 12084、逻辑阵列块（LAB）数 1007、湿敏性 是，采用 VFPBGA-256 封装。LFE5UM-85F-6BG756I
Lattice · 封装：SMD/SMT
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括商品名称 ECP5，采用 SMD/SMT 封装。MPF300T-1FCSG536I
Microchip / Microsemi · 封装：BGA-536
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 20.6 Mbit、输入／输出数 300 个输入／输出、工作电源电压 1 V, 1.05 V、数据速率 12.7 Gbs、产品 PolarFire、逻辑单元数 300000，采用 BGA-536 封装。MPF300TS-1FCG784I
Microchip / Microsemi · 封装：BGA-784
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 20.6 Mbit、输入／输出数 388 个输入／输出、工作电源电压 1 V, 1.05 V、数据速率 12.7 Gbs、产品 PolarFire、逻辑单元数 300000，采用 BGA-784 封装。XC2VP20-6FFG1152C
Xilinx · 封装：FBGA-1152
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 564 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、数据速率 6.25 Gb/s、最大工作频率 350 MHz、产品 Virtex-II Pro、逻辑单元数 20880，采用 FBGA-1152 封装。XC3S50-5PQ208C
Xilinx · 封装：PQFP-208
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 124 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 280 MHz、产品 Spartan-3、逻辑单元数 1728、最小工作温度 0 C，采用 PQFP-208 封装。XC2VP7-6FG456I
Xilinx · 封装：FBGA-456
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 248 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、数据速率 6.25 Gb/s、最大工作频率 350 MHz、产品 Virtex-II Pro、逻辑单元数 11088，采用 FBGA-456 封装。XC2VP20-7FG676C
Xilinx · 封装：FBGA-676
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 404 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、数据速率 3.125 Gb/s、最大工作频率 400 MHz、产品 Virtex-II Pro、逻辑单元数 20880，采用 FBGA-676 封装。XC3S200-5TQ144C
Xilinx · 封装：TQFP-144
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 97 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 280 MHz、产品 Spartan-3、逻辑单元数 4320、最小工作温度 0 C，采用 TQFP-144 封装。XC2VP20-6FGG676I
Xilinx · 封装：FBGA-676
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 404 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、数据速率 6.25 Gb/s、最大工作频率 350 MHz、产品 Virtex-II Pro、逻辑单元数 20880，采用 FBGA-676 封装。XC3S200-5TQG144C
Xilinx · 封装：TQFP-144
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 97 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 280 MHz、产品 Spartan-3、逻辑单元数 4320、最小工作温度 0 C，采用 TQFP-144 封装。APA300-PQG208A
Microchip / Microsemi · 封装：PQFP-208
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 158 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V、电源电压（最大值） 2.625 V、电源电压（最小值） 2.375 V、最大工作频率 180 MHz、最小工作温度 - 40 C，采用 PQFP-208 封装。5SGXEA7K3F40C2N
Intel / Altera · 封装：FBGA-1517
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 57.16 Mbit、输入／输出数 696 个输入／输出、工作电源电压 850 mV、数据速率 14.1 Gb/s、产品 Stratix V GX、逻辑单元数 622000，采用 FBGA-1517 封装。XC7A100T-1CS324I
Xilinx · 封装：CSBGA-324
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 210 个输入／输出、工作电源电压 1 V、数据速率 6.25 Gb/s、产品 Artix-7、逻辑单元数 101440、最小工作温度 - 40 C，采用 CSBGA-324 封装。M2S060T-1FGG484M
Microchip / Microsemi · 封装：BGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 256 kB、输入／输出数 267 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V, 3.3 V、产品 SmartFusion2、逻辑单元数 56520、逻辑阵列块（LAB）数 4710，采用 BGA-484 封装。LCMXO3LF-2100E-5UWG49ITR
Lattice · 封装：WLCSP-49
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 38 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 900 Mb/s、最大工作频率 400 MHz、产品 MachXO3LF、逻辑单元数 2112，采用 WLCSP-49 封装。M2GL025TS-1VFG256T2
Microchip / Microsemi · 封装：VFPBGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 1104 kbit、输入／输出数 138 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 3.125 Gb/s、最大工作频率 200 MHz、产品 IGLOO2 FPGA，采用 VFPBGA-256 封装。M2S060T-1VFG400I
Microchip / Microsemi
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括逻辑单元数 56520、逻辑阵列块（LAB）数 4710、湿敏性 是、商品名称 SmartFusion2。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。