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FPGA 与可编程逻辑

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XC6SLX100T-N3FGG900I

Xilinx · 封装：FBGA-900

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 498 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 800 Mb/s、最大工作频率 1080 MHz、产品 Spartan-6、逻辑单元数 101261，采用 FBGA-900 封装。
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AGL600V2-FGG256

Microchip / Microsemi · 封装：FBGA-256

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 110592 位、输入／输出数 177 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V, 1.5 V、电源电压（最大值） 1.575 V、电源电压（最小值） 1.14 V、最大工作频率 526.32 MHz, 892.86 MHz，采用 FBGA-256 封装。
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XC2VP2-5FGG456I

Xilinx · 封装：FBGA-456

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 156 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、数据速率 4.25 Gb/s、最大工作频率 300 MHz、产品 Virtex-II Pro、逻辑单元数 3168，采用 FBGA-456 封装。
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XC2VP2-6FFG672I

Xilinx · 封装：FBGA-672

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 204 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、数据速率 6.25 Gb/s、最大工作频率 350 MHz、产品 Virtex-II Pro、逻辑单元数 3168，采用 FBGA-672 封装。
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XC2VP2-6FGG456C

Xilinx · 封装：FBGA-456

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 156 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、数据速率 6.25 Gb/s、最大工作频率 350 MHz、产品 Virtex-II Pro、逻辑单元数 3168，采用 FBGA-456 封装。
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M2GL060T-1FGG676I

Microchip / Microsemi · 封装：FPBGA-676

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 1826 kbit、输入／输出数 387 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 5 Gb/s、最大工作频率 200 MHz、产品 IGLOO2 SoC FPGA，采用 FPBGA-676 封装。
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XA6SLX16-3CSG324Q

Xilinx · 封装：CSBGA-324

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 232 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 800 Mb/s、最大工作频率 1080 MHz、产品 Spartan-6、逻辑单元数 14579，采用 CSBGA-324 封装。
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M2GL060TS-1FGG676T2

Microchip / Microsemi · 封装：FPBGA-676

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 1826 kbit、输入／输出数 387 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 3.125 Gb/s、最大工作频率 200 MHz、产品 IGLOO2 FPGA，采用 FPBGA-676 封装。
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XC2VP2-5FGG456C

Xilinx · 封装：FBGA-456

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 156 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、数据速率 4.25 Gb/s、最大工作频率 300 MHz、产品 Virtex-II Pro、逻辑单元数 3168，采用 FBGA-456 封装。
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M2GL010TS-VFG256I

Microchip / Microsemi · 封装：VFPBGA-256

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 912 kbit、输入／输出数 138 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 5 Gb/s、最大工作频率 200 MHz、产品 IGLOO2 SoC FPGA，采用 VFPBGA-256 封装。
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M2GL010-1FGG484T1

Microchip / Microsemi · 封装：FPBGA-484

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 912 kbit、输入／输出数 233 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 200 MHz、产品 IGLOO2 SoC FPGA、逻辑单元数 12084，采用 FPBGA-484 封装。
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A3PE600-FGG484

Microchip / Microsemi · 封装：FBGA-484

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 110592 位、输入／输出数 270 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压（最大值） 1.575 V、电源电压（最小值） 1.425 V、数据速率 700 Mb/s，采用 FBGA-484 封装。
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M2GL010TS-1VFG400

Microchip / Microsemi · 封装：VFPBGA-400

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 912 kbit、输入／输出数 195 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 5 Gb/s、最大工作频率 200 MHz、产品 IGLOO2 SoC FPGA，采用 VFPBGA-400 封装。
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A54SX08A-TQG144

Microchip / Microsemi · 封装：TQFP-144

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 113 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V、电源电压（最大值） 2.75 V、电源电压（最小值） 2.25 V、最大工作频率 238 MHz、最小工作温度 0 C，采用 TQFP-144 封装。
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10CL025ZU484I8G

Intel / Altera

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是、商品名称 Cyclone。
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M2GL010TS-1FGG484T2

Microchip / Microsemi · 封装：FPBGA-484

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 912 kbit、输入／输出数 233 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 3.125 Gb/s、最大工作频率 200 MHz、产品 IGLOO2 FPGA，采用 FPBGA-484 封装。
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XC3S400A-5FT256C

Xilinx · 封装：FBGA-256

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 195 个输入／输出、工作电源电压 1 V、产品 Spartan-3A、逻辑单元数 8064、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 85 C，采用 FBGA-256 封装。
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XC3S2000-4FGG900I

Xilinx · 封装：FBGA-900

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 565 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 280 MHz、产品 Spartan-3、逻辑单元数 46080、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA-900 封装。
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XC3S400A-5FG400C

Xilinx · 封装：FBGA-400

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 311 个输入／输出、工作电源电压 1 V、产品 Spartan-3A、逻辑单元数 8064、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 85 C，采用 FBGA-400 封装。
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XC3S50A-5VQ100C

Xilinx · 封装：VQFP-100

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 68 个输入／输出、工作电源电压 1 V、产品 Spartan-3A、逻辑单元数 1584、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 85 C，采用 VQFP-100 封装。
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