MPF300T-1FCG784IPP
Microchip / Microsemi · 封装：FCBGA-784
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 20.6 Mbit、输入／输出数 388 个输入／输出、工作电源电压 1 V, 1.05 V、数据速率 12.7 Gb/s、最大工作频率 1250 MHz、产品 PolarFire，采用 FCBGA-784 封装。FPGA 与可编程逻辑
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型号列表
27,592 条型号记录M1A3P600-2PQG208I
Microchip / Microsemi · 封装：PQFP-208
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 154 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压（最大值） 1.575 V、电源电压（最小值） 1.425 V、最大工作频率 310 MHz、最小工作温度 - 40 C，采用 PQFP-208 封装。LCMXO3L-9400C-5BG400C
Lattice · 封装：BGA-400
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 335 个输入／输出、工作电源电压 3.3 V、数据速率 900 Mb/s、最大工作频率 400 MHz、产品 MachXO3L、逻辑单元数 9400，采用 BGA-400 封装。LCMXO2-256HC-6SG48I
Lattice
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括商品名称 MachXO2。MPF300T-1FCG784E
Microchip / Microsemi · 封装：BGA-784
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 20.6 Mbit、输入／输出数 388 个输入／输出、工作电源电压 1 V, 1.05 V、数据速率 12.7 Gbs、产品 PolarFire、逻辑单元数 300000，采用 BGA-784 封装。XC2VP7-7FGG456C
Xilinx · 封装：FBGA-456
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 248 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、数据速率 3.125 Gb/s、最大工作频率 400 MHz、产品 Virtex-II Pro、逻辑单元数 11088，采用 FBGA-456 封装。A54SX08A-TQG144A
Microchip / Microsemi · 封装：TQFP-144
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 113 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V、电源电压（最大值） 2.75 V、电源电压（最小值） 2.25 V、最大工作频率 238 MHz、最小工作温度 - 40 C，采用 TQFP-144 封装。5SGSMD8N2F45C2L
Intel / Altera
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括商品名称 Stratix V FPGA。eX64-TQG64A
Microchip / Microsemi · 封装：TQFP-64
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 41 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V、电源电压（最大值） 2.7 V、电源电压（最小值） 2.3 V、最大工作频率 250 MHz、最小工作温度 - 40 C，采用 TQFP-64 封装。AGL250V2-VQG100T
Microchip / Microsemi · 封装：VQFP-100
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是、商品名称 IGLOOe，采用 VQFP-100 封装。A3P1000-1FGG144T
Microchip / Microsemi · 封装：FBGA
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 97 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压（最大值） 1.575 V、电源电压（最小值） 1.425 V、最大工作频率 272 MHz、逻辑单元数 11000，采用 FBGA 封装。XC6VCX130T-2FFG484I
Xilinx · 封装：FCBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 240 个输入／输出、工作电源电压 1 V、数据速率 3.75 Gb/s、最大工作频率 400 MHz、产品 Virtex-6 CXT、逻辑单元数 128000，采用 FCBGA-484 封装。A3PE3000L-1FGG484I
Microchip / Microsemi · 封装：FBGA
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 341 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、电源电压（最大值） 1.26 V、电源电压（最小值） 1.14 V、最大工作频率 892.86 MHz、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA 封装。A40MX04-VQG80M
Microchip / Microsemi · 封装：VQFP
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 69 个输入／输出、工作电源电压 3.3 V, 5 V、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 3 V、最大工作频率 139 MHz、最小工作温度 - 55 C，采用 VQFP 封装。AFS600-1FGG484K
Microchip / Microsemi
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括逻辑单元数 7000、湿敏性 是、商品名称 Fusion。LCMXO3LF-1300E-5UWG36CTR
Lattice · 封装：WLCSP-36
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 28 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 900 Mb/s、最大工作频率 400 MHz、产品 MachXO3LF、逻辑单元数 1280，采用 WLCSP-36 封装。M1A3PE3000L-1PQG208I
Microchip / Microsemi · 封装：PQFP-208
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 147 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、电源电压（最大值） 1.26 V、电源电压（最小值） 1.14 V、数据速率 700 Mb/s、最大工作频率 350 MHz，采用 PQFP-208 封装。M2GL090TS-FCSG325
Microchip / Microsemi · 封装：FCBGA-325
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 2586 kbit、输入／输出数 180 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 5 Gb/s、最大工作频率 200 MHz、产品 IGLOO2 SoC FPGA，采用 FCBGA-325 封装。M2S060TS-1FGG484M
Microchip / Microsemi · 封装：BGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 256 kB、输入／输出数 267 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V, 3.3 V、产品 SmartFusion2、逻辑单元数 56520、逻辑阵列块（LAB）数 4710，采用 BGA-484 封装。APA450-FGG484
Microchip / Microsemi · 封装：FBGA
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 344 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V、电源电压（最大值） 2.7 V、电源电压（最小值） 2.3 V、最大工作频率 180 MHz、最小工作温度 0 C，采用 FBGA 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。