M2GL150TS-1FCSG536I
Microchip / Microsemi
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是、商品名称 IGLOO2。FPGA 与可编程逻辑
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型号列表
27,592 条型号记录AFS600-FGG256K
Microchip / Microsemi
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括逻辑单元数 7000、湿敏性 是、商品名称 Fusion。10AX115N3F45I2SGE2
Intel / Altera · 封装：FBGA-1932
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是、商品名称 Arria 10 FPGA，采用 FBGA-1932 封装。P1AFS600-2FGG256I
Microchip / Microsemi
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是、商品名称 Fusion。M2GL090T-1FGG484M
Microchip / Microsemi · 封装：FPBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 2586 kbit、输入／输出数 267 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 5 Gb/s、最大工作频率 200 MHz、产品 IGLOO2 SoC FPGA，采用 FPBGA-484 封装。M2S090-FGG484
Microchip / Microsemi
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括逻辑单元数 86316、逻辑阵列块（LAB）数 7193、湿敏性 是。XC7A50T-2FT256I
Xilinx · 封装：FBGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 170 个输入／输出、工作电源电压 1 V、数据速率 6.25 Gb/s、产品 Artix-7、逻辑单元数 52160、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA-256 封装。XC2VP20-5FF1152C
Xilinx · 封装：FBGA-1152
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 564 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、数据速率 4.25 Gb/s、最大工作频率 300 MHz、产品 Virtex-II Pro、逻辑单元数 20880，采用 FBGA-1152 封装。M1A3P600-PQG208
Microchip / Microsemi · 封装：PQFP-208
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 110592 位、输入／输出数 154 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压（最大值） 1.575 V、电源电压（最小值） 1.425 V、数据速率 700 Mb/s，采用 PQFP-208 封装。AGL250V2-CSG196
Microchip / Microsemi · 封装：CSP-196
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 36864 位、输入／输出数 143 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V, 1.5 V、电源电压（最大值） 1.575 V、电源电压（最小值） 1.14 V、最大工作频率 250 MHz，采用 CSP-196 封装。5SGXEABN1F45I2N
Intel / Altera · 封装：FBGA-1932
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 62.96 Mbit、输入／输出数 840 个输入／输出、工作电源电压 850 mV、数据速率 14.1 Gb/s、产品 Stratix V GX、逻辑单元数 952000，采用 FBGA-1932 封装。5SGXMA7H3F35C2N
Intel / Altera · 封装：FBGA-1152
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 57.16 Mbit、输入／输出数 552 个输入／输出、工作电源电压 850 mV、数据速率 14.1 Gb/s、产品 Stratix V GX、逻辑单元数 622000，采用 FBGA-1152 封装。EP3SL200F1152C4N
Intel / Altera · 封装：FBGA-1152
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 10646 kbit、输入／输出数 744 个输入／输出、工作电源电压 1.2～3.3 V、产品 Stratix III、逻辑单元数 200000、逻辑阵列块（LAB）数 8000，采用 FBGA-1152 封装。5SGXEA9N2F45I3LN
Intel / Altera · 封装：FBGA-1932
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 61.67 Mbit、输入／输出数 840 个输入／输出、工作电源电压 850 mV、数据速率 14.1 Gb/s、产品 Stratix V GX、逻辑单元数 840000，采用 FBGA-1932 封装。5AGXFB5H4F35I3N
Intel / Altera · 封装：FBGA-1152
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 23072 kbit、输入／输出数 544 个输入／输出、工作电源电压 0.85 V, 1.1 V, 1.15 V、数据速率 6.5536 Gb/s、最大工作频率 1.05 GHz、产品 Arria V GX，采用 FBGA-1152 封装。LCMXO2-2000ZE-1UWG49ITR
Lattice
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括商品名称 MachXO2。XC2VP2-5FG456I
Xilinx · 封装：FBGA-456
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 156 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、数据速率 4.25 Gb/s、最大工作频率 300 MHz、产品 Virtex-II Pro、逻辑单元数 3168，采用 FBGA-456 封装。XC7A75T-1CS324I
Xilinx · 封装：CSBGA-324
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 210 个输入／输出、工作电源电压 1 V、数据速率 6.25 Gb/s、产品 Artix-7、逻辑单元数 75520、最小工作温度 - 40 C，采用 CSBGA-324 封装。XC5VLX30T-2FF323C
Xilinx · 封装：FBGA-323
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 172 个输入／输出、工作电源电压 1 V、数据速率 6.5 Gb/s、最大工作频率 550 MHz、产品 Virtex-5、最小工作温度 0 C，采用 FBGA-323 封装。AGL030V5-UCG81I
Microchip / Microsemi · 封装：UCSP
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 66 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压（最大值） 1.575 V、电源电压（最小值） 1.425 V、最大工作频率 250 MHz、最小工作温度 - 40 C，采用 UCSP 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。