M2GL010T-1VFG400I
Microchip / Microsemi · 封装：VFPBGA-400
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 912 kbit、输入／输出数 195 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 5 Gb/s、最大工作频率 200 MHz、产品 IGLOO2 SoC FPGA，采用 VFPBGA-400 封装。FPGA 与可编程逻辑
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型号列表
27,592 条型号记录XC3S200-5FT256C
Xilinx · 封装：FBGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 173 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 280 MHz、产品 Spartan-3、逻辑单元数 4320、最小工作温度 0 C，采用 FBGA-256 封装。LFE5U-85F-6BG381I
Lattice · 封装：caBGA-381
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 205 个输入／输出、工作电源电压 1.045～1.155 V、数据速率 3.2 Gb/s、最大工作频率 312 MHz、产品 ECP5、逻辑单元数 84000，采用 caBGA-381 封装。LCMXO2-1200HC-5SG32I
Lattice
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括商品名称 MachXO2。M2GL050-FGG896
Microchip / Microsemi · 封装：FPBGA-896
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 1826 kbit、输入／输出数 377 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、产品 M2GL050、逻辑单元数 56340、最小工作温度 0 C，采用 FPBGA-896 封装。XC2VP20-7FF896C
Xilinx · 封装：FBGA-896
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 556 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、数据速率 3.125 Gb/s、最大工作频率 400 MHz、产品 Virtex-II Pro、逻辑单元数 20880，采用 FBGA-896 封装。XC2VP20-6FF1152C
Xilinx · 封装：FBGA-1152
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 564 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、数据速率 6.25 Gb/s、最大工作频率 350 MHz、产品 Virtex-II Pro、逻辑单元数 20880，采用 FBGA-1152 封装。XC2VP20-7FGG676C
Xilinx · 封装：FBGA-676
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 404 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、数据速率 3.125 Gb/s、最大工作频率 400 MHz、产品 Virtex-II Pro、逻辑单元数 20880，采用 FBGA-676 封装。LCMXO2-256HC-6SG48C
Lattice · 封装：+ 85 C
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括商品名称 MachXO2，采用 + 85 C 封装。5SGXMABK3H40C2N
Intel / Altera · 封装：BGA-1517
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 62.96 Mbit、输入／输出数 696 个输入／输出、工作电源电压 850 mV、数据速率 14.1 Gb/s、产品 Stratix V GX、逻辑单元数 952000，采用 BGA-1517 封装。APA075-PQG208A
Microchip / Microsemi · 封装：PQFP-208
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 158 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V、电源电压（最大值） 2.625 V、电源电压（最小值） 2.375 V、最大工作频率 180 MHz、最小工作温度 - 40 C，采用 PQFP-208 封装。A54SX72A-PQG208A
Microchip / Microsemi · 封装：PQFP-208
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 171 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V、电源电压（最大值） 2.75 V、电源电压（最小值） 2.25 V、最大工作频率 217 MHz、最小工作温度 - 40 C，采用 PQFP-208 封装。A3PE3000-2FGG324I
Microchip / Microsemi · 封装：FBGA
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 221 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压（最大值） 1.575 V、电源电压（最小值） 1.425 V、最大工作频率 310 MHz、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA 封装。5AGZME3H2F35C3N
Intel / Altera · 封装：FBGA-1152
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 23385 kbit、输入／输出数 414 个输入／输出、工作电源电压 850 mV, 1.1 V, 1.15 V、数据速率 12.5 Gb/s、最大工作频率 800 MHz、产品 Arria V GZ，采用 FBGA-1152 封装。M7AFS600-PQG208
Microchip / Microsemi · 封装：PQFP-208
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 95 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压（最大值） 1.575 V、电源电压（最小值） 1.425 V、最大工作频率 1098.9 MHz、最小工作温度 0 C，采用 PQFP-208 封装。XC2VP20-6FFG896C
Xilinx · 封装：FBGA-896
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 556 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、数据速率 6.25 Gb/s、最大工作频率 350 MHz、产品 Virtex-II Pro、逻辑单元数 20880，采用 FBGA-896 封装。LCMXO3LF-4300E-5UWG81ITR
Lattice · 封装：WLCSP-81
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 63 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 900 Mb/s、最大工作频率 400 MHz、产品 MachXO3LF、逻辑单元数 4320，采用 WLCSP-81 封装。EP4SE820F43C3N
Intel / Altera · 封装：FBGA-1760
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 33294 kbit、输入／输出数 1120 个输入／输出、工作电源电压 900 mV、最大工作频率 600 MHz、产品 Stratix IV E、逻辑单元数 813050，采用 FBGA-1760 封装。LCMXO3L-4300C-5BG400C
Lattice · 封装：BGA-400
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 335 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V/3.3 V、数据速率 900 Mb/s、最大工作频率 400 MHz、产品 MachXO3L、逻辑单元数 4320，采用 BGA-400 封装。A3P250-1VQG100T
Microchip / Microsemi · 封装：VQFP
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 68 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压（最大值） 1.575 V、电源电压（最小值） 1.425 V、最大工作频率 272 MHz、最小工作温度 0 C，采用 VQFP 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。