M2GL010TS-VFG256
Microchip / Microsemi · 封装：VFPBGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 912 kbit、输入／输出数 138 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 5 Gb/s、最大工作频率 200 MHz、产品 IGLOO2 SoC FPGA，采用 VFPBGA-256 封装。FPGA 与可编程逻辑
按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
型号列表
27,592 条型号记录AGLN010V2-UCG36
Microchip / Microsemi · 封装：UCSP
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 23 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V, 1.5 V、电源电压（最大值） 1.575 V、电源电压（最小值） 1.14 V、最大工作频率 250 MHz、最小工作温度 - 20 C，采用 UCSP 封装。LCMXO3LF-9400E-5MG256C
Lattice · 封装：BGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 206 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 900 Mb/s、最大工作频率 400 MHz、产品 MachXO3LF、逻辑单元数 9400，采用 BGA-256 封装。M2GL010TS-FGG484I
Microchip / Microsemi · 封装：FPBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 912 kbit、输入／输出数 233 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 5 Gb/s、最大工作频率 200 MHz、产品 IGLOO2 SoC FPGA，采用 FPBGA-484 封装。LCMXO3L-9400E-5MG256I
Lattice · 封装：BGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 206 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 900 Mb/s、最大工作频率 400 MHz、产品 MachXO3L、逻辑单元数 9400，采用 BGA-256 封装。A3PE3000L-1FGG896M
Microchip / Microsemi · 封装：FBGA
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 620 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V, 1.5 V、电源电压（最大值） 1.575 V、电源电压（最小值） 1.14 V、最大工作频率 350 MHz、最小工作温度 - 55 C，采用 FBGA 封装。LFE5UM5G-25F-8MG285C
Lattice
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括商品名称 ECP5-5G。XA3S400-4FTG256I
Xilinx · 封装：FTBGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 173 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 125 MHz、产品 XA Spartan-3、逻辑单元数 8064、最小工作温度 - 40 C，采用 FTBGA-256 封装。M2GL005S-1VFG256T2
Microchip / Microsemi · 封装：BGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 128 kB、输入／输出数 161 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V, 3.3 V、数据速率 3.125 Gb/s、产品 IGLOO2、逻辑单元数 6060，采用 BGA-256 封装。A42MX36-3PQG208I
Microchip / Microsemi · 封装：PQFP-208
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 176 个输入／输出、工作电源电压 3.3 V, 5 V、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 3 V、最大工作频率 180 MHz、最小工作温度 - 40 C，采用 PQFP-208 封装。A3P1000-FG256M
Microchip / Microsemi · 封装：FBGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 1 kbit、输入／输出数 177 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、数据速率 700 Mb/s、最大工作频率 350 MHz、产品 M1A3P1000，采用 FBGA-256 封装。10CL025YU484C8G
Intel / Altera
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是、商品名称 Cyclone。ICE5LP4K-CM36ITR
Lattice
该型号为现场可编程门阵列（FPGA）。LCMXO2-1200ZE-1SG32C
Lattice
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括商品名称 MachXO2。M2S050T-1FGG484M
Microchip / Microsemi · 封装：FPBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括逻辑单元数 56340、逻辑阵列块（LAB）数 4695、湿敏性 是，采用 FPBGA-484 封装。XC2VP20-6FF896I
Xilinx · 封装：FBGA-896
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 556 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、数据速率 6.25 Gb/s、最大工作频率 350 MHz、产品 Virtex-II Pro、逻辑单元数 20880，采用 FBGA-896 封装。LFE5U-85F-8BG756C
Lattice · 封装：caBGA-756
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 365 个输入／输出、工作电源电压 1.045～1.155 V、数据速率 3.2 Gb/s、最大工作频率 400 MHz、产品 ECP5、逻辑单元数 84000，采用 caBGA-756 封装。M2S050-FCSG325I
Microchip / Microsemi · 封装：FCBGA-325
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括逻辑单元数 56340、逻辑阵列块（LAB）数 4695、湿敏性 是，采用 FCBGA-325 封装。XC7A100T-2FG484C
Xilinx · 封装：FCBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 285 个输入／输出、工作电源电压 1 V、数据速率 6.25 Gb/s、产品 Artix-7、逻辑单元数 101440、最小工作温度 0 C，采用 FCBGA-484 封装。XC2VP2-7FGG256C
Xilinx · 封装：FBGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 140 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、数据速率 3.125 Gb/s、最大工作频率 400 MHz、产品 Virtex-II Pro、逻辑单元数 3168，采用 FBGA-256 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。