5SGXEA7K3F40C2L
Intel / Altera · 封装：FBGA-1517
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 57.16 Mbit、输入／输出数 696 个输入／输出、工作电源电压 850 mV、数据速率 14.1 Gb/s、产品 Stratix V GX、逻辑单元数 622000，采用 FBGA-1517 封装。FPGA 与可编程逻辑
按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
型号列表
27,592 条型号记录LFE2M100SE-7FN1152C
Lattice · 封装：FPBGA-1152
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 5510 kbit、输入／输出数 520 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、电源电压（最大值） 1.26 V、电源电压（最小值） 1.14 V、产品 ECP2M，采用 FPBGA-1152 封装。5SEEBH40I2LN
Intel / Altera · 封装：BGA-1517
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 62.96 Mbit、输入／输出数 696 个输入／输出、工作电源电压 850 mV、产品 Stratix V E、逻辑单元数 952000、逻辑阵列块（LAB）数 359200，采用 BGA-1517 封装。5ASXBB3D6F35C6N
Intel / Altera · 封装：BGA-1152
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 19302 kB、工作电源电压 1.1 V、产品 Arria V SX、逻辑单元数 350000、逻辑阵列块（LAB）数 13207.5、最小工作温度 0 C，采用 BGA-1152 封装。EP4SGX230DF29I4N
Intel / Altera · 封装：FBGA-780
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 17133 kbit、输入／输出数 372 个输入／输出、工作电源电压 900 mV、数据速率 600 Mb/s to 8.5 Gb/s、最大工作频率 600 MHz、产品 Stratix IV GX，采用 FBGA-780 封装。EP4SE360F35I4N
Intel / Altera · 封装：FBGA-1152
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 22564 kbit、输入／输出数 744 个输入／输出、工作电源电压 900 mV、最大工作频率 600 MHz、产品 Stratix IV E、逻辑单元数 353600，采用 FBGA-1152 封装。5SGXEABK2H40C2N
Intel / Altera · 封装：BGA-1517
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 62.96 Mbit、输入／输出数 696 个输入／输出、工作电源电压 850 mV、数据速率 14.1 Gb/s、产品 Stratix V GX、逻辑单元数 952000，采用 BGA-1517 封装。5SGXEABN1F45C2N
Intel / Altera · 封装：FBGA-1932
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 62.96 Mbit、输入／输出数 840 个输入／输出、工作电源电压 850 mV、数据速率 14.1 Gb/s、产品 Stratix V GX、逻辑单元数 952000，采用 FBGA-1932 封装。APA450-FGG144A
Microchip / Microsemi · 封装：FBGA
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 100 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V、电源电压（最大值） 2.625 V、电源电压（最小值） 2.375 V、最大工作频率 180 MHz、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA 封装。LCMXO2-7000ZE-3BG332C
Lattice · 封装：BGA-332
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 550 kbit、输入／输出数 278 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 150 MHz、产品 MachXO2、逻辑单元数 6864，采用 BGA-332 封装。EP3SE260F1517I4N
Intel / Altera · 封装：FBGA-1517
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 16282 kbit、输入／输出数 976 个输入／输出、工作电源电压 1.2～3.3 V、产品 Stratix III Enhanced、逻辑单元数 255000、逻辑阵列块（LAB）数 10200，采用 FBGA-1517 封装。A42MX09-VQG100
Microchip / Microsemi · 封装：VQFP-84
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 83 个输入／输出、工作电源电压 3.3 V, 5 V、电源电压（最大值） 5.25 V、电源电压（最小值） 3 V、最大工作频率 215 MHz、产品 A42MX09，采用 VQFP-84 封装。APA150-FGG256
Microchip / Microsemi · 封装：FBGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 36864 位、输入／输出数 186 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V、电源电压（最大值） 2.7 V、电源电压（最小值） 2.3 V、最大工作频率 180 MHz，采用 FBGA-256 封装。5SGSMD8N2F45C2LN
Intel / Altera · 封装：FBGA-1932
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 58.01 Mbit、输入／输出数 840 个输入／输出、工作电源电压 850 mV、数据速率 14.1 Gb/s、产品 Stratix V GS、逻辑单元数 695000，采用 FBGA-1932 封装。5SGXMA5K2F35I2N
Intel / Altera · 封装：FBGA-1152
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 50.65 Mbit、输入／输出数 432 个输入／输出、工作电源电压 850 mV、数据速率 14.1 Gb/s、产品 Stratix V GX、逻辑单元数 490000，采用 FBGA-1152 封装。EP4SGX360FH29C3N
Intel / Altera · 封装：BGA-780
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 22564 kbit、输入／输出数 289 个输入／输出、工作电源电压 900 mV、数据速率 600 Mb/s to 8.5 Gb/s、最大工作频率 600 MHz、产品 Stratix IV GX，采用 BGA-780 封装。5SGXEA5N1F40C1N
Intel / Altera · 封装：FBGA-1517
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 50.65 Mbit、输入／输出数 600 个输入／输出、工作电源电压 850 mV、数据速率 14.1 Gb/s、产品 Stratix V GX、逻辑单元数 490000，采用 FBGA-1517 封装。XC2VP4-6FGG256I
Xilinx · 封装：FBGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 140 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、数据速率 6.25 Gb/s、最大工作频率 350 MHz、产品 Virtex-II Pro、逻辑单元数 6768，采用 FBGA-256 封装。5SGXMA9K3H40C2N
Intel / Altera · 封装：BGA-1517
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 61.67 Mbit、输入／输出数 696 个输入／输出、工作电源电压 850 mV、数据速率 14.1 Gb/s、产品 Stratix V GX、逻辑单元数 840000，采用 BGA-1517 封装。5SGXEB5R2F40I3LN
Intel / Altera · 封装：FBGA-1517
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 46.65 Mbit、输入／输出数 432 个输入／输出、工作电源电压 850 mV、数据速率 14.1 Gb/s、产品 Stratix V GX、逻辑单元数 490000，采用 FBGA-1517 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。