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FPGA 与可编程逻辑

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A42MX09-PQG100M

Microchip / Microsemi · 封装：PQFP-100

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 83 个输入／输出、工作电源电压 3.3 V, 5 V、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 3 V、最大工作频率 215 MHz、最小工作温度 - 55 C，采用 PQFP-100 封装。
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EP1AGX50CF484C6N

Intel / Altera · 封装：FBGA-484

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 2475072 位、输入／输出数 229 个输入／输出、工作电源电压 1.2～3.3 V、数据速率 600 Mb/s to 3.125 Gb/s、最大工作频率 622.08 MHz、产品 Arria GX，采用 FBGA-484 封装。
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5SGXMB5R2F43I2N

Intel / Altera · 封装：FBGA-1760

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 46.65 Mbit、输入／输出数 600 个输入／输出、工作电源电压 850 mV、数据速率 14.1 Gb/s、产品 Stratix V GX、逻辑单元数 490000，采用 FBGA-1760 封装。
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APA450-FGG256

Microchip / Microsemi · 封装：FBGA

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 186 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V、电源电压（最大值） 2.7 V、电源电压（最小值） 2.3 V、最大工作频率 180 MHz、最小工作温度 0 C，采用 FBGA 封装。
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M2GL090TS-FCSG325I

Microchip / Microsemi · 封装：FCBGA-325

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 2586 kbit、输入／输出数 180 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 5 Gb/s、最大工作频率 200 MHz、产品 IGLOO2 SoC FPGA，采用 FCBGA-325 封装。
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M2GL090T-1FCSG325I

Microchip / Microsemi · 封装：FCBGA-325

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 2586 kbit、输入／输出数 180 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 5 Gb/s、最大工作频率 200 MHz、产品 IGLOO2 SoC FPGA，采用 FCBGA-325 封装。
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5SGXMA5N2F45I2N

Intel / Altera · 封装：FBGA-1932

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 50.65 Mbit、输入／输出数 840 个输入／输出、工作电源电压 850 mV、数据速率 14.1 Gb/s、产品 Stratix V GX、逻辑单元数 490000，采用 FBGA-1932 封装。
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5SGXMA3H1F35I2N

Intel / Altera · 封装：FBGA-1152

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 22.92 Mbit、输入／输出数 432 个输入／输出、工作电源电压 850 mV、数据速率 14.1 Gb/s、产品 Stratix V GX、逻辑单元数 340000，采用 FBGA-1152 封装。
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5SGXMA7H3F35I4N

Intel / Altera · 封装：FBGA-1152

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 57.16 Mbit、输入／输出数 552 个输入／输出、工作电源电压 850 mV、数据速率 14.1 Gb/s、产品 Stratix V GX、逻辑单元数 622000，采用 FBGA-1152 封装。
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5SGXMA5H3F35I4N

Intel / Altera · 封装：FBGA-1152

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 50.65 Mbit、输入／输出数 552 个输入／输出、工作电源电压 850 mV、数据速率 14.1 Gb/s、产品 Stratix V GX、逻辑单元数 490000，采用 FBGA-1152 封装。
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5SGXMA5N1F45I2N

Intel / Altera · 封装：FBGA-1932

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 50.65 Mbit、输入／输出数 840 个输入／输出、工作电源电压 850 mV、数据速率 14.1 Gb/s、产品 Stratix V GX、逻辑单元数 490000，采用 FBGA-1932 封装。
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5SGSMD4E2H29I3LN

Intel / Altera · 封装：BGA-780

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 23.15 Mbit、输入／输出数 360 个输入／输出、工作电源电压 850 mV、数据速率 14.1 Gb/s、产品 Stratix V GS、逻辑单元数 360000，采用 BGA-780 封装。
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5SGXMA7K3F35C4N

Intel / Altera · 封装：FBGA-1152

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 57.16 Mbit、输入／输出数 432 个输入／输出、工作电源电压 850 mV、数据速率 14.1 Gb/s、产品 Stratix V GX、逻辑单元数 622000，采用 FBGA-1152 封装。
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5SGXMA4K3F40I3LN

Intel / Altera · 封装：FBGA-1517

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 41.84 Mbit、输入／输出数 696 个输入／输出、工作电源电压 850 mV、数据速率 14.1 Gb/s、产品 Stratix V GX、逻辑单元数 420000，采用 FBGA-1517 封装。
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5SGSMD4K2F40C2LN

Intel / Altera · 封装：FBGA-1517

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 23.15 Mbit、输入／输出数 696 个输入／输出、工作电源电压 850 mV、数据速率 14.1 Gb/s、产品 Stratix V GS、逻辑单元数 360000，采用 FBGA-1517 封装。
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5SGXMB6R2F43C2N

Intel / Altera · 封装：FBGA-1760

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 58.88 Mbit、输入／输出数 600 个输入／输出、工作电源电压 850 mV、数据速率 14.1 Gb/s、产品 Stratix V GX、逻辑单元数 597000，采用 FBGA-1760 封装。
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XC6SLX150-N3CSG484I

Xilinx · 封装：CSBGA-484

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 338 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 1080 MHz、产品 Spartan-6、逻辑单元数 147443、逻辑阵列块（LAB）数 11519，采用 CSBGA-484 封装。
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XC5VTX240T-2FFG1759I

Xilinx · 封装：FCBGA-1759

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 680 个输入／输出、工作电源电压 1 V、数据速率 6.5 Gb/s、最大工作频率 550 MHz、产品 Virtex-5、最小工作温度 - 40 C，采用 FCBGA-1759 封装。
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M2S060-1FCSG325I

Microchip / Microsemi

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括逻辑单元数 56520、逻辑阵列块（LAB）数 4710、湿敏性 是、商品名称 SmartFusion2。
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