XC6VLX130T-1FF784I
Xilinx · 封装:FBGA-784
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括输入/输出数 400 个输入/输出、工作电源电压 1 V、数据速率 6.6 Gb/s、最大工作频率 1600 MHz、产品 Virtex-6、逻辑单元数 128000,采用 FBGA-784 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Xilinx · 封装:FBGA-784
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括输入/输出数 400 个输入/输出、工作电源电压 1 V、数据速率 6.6 Gb/s、最大工作频率 1600 MHz、产品 Virtex-6、逻辑单元数 128000,采用 FBGA-784 封装。Intel / Altera · 封装:FBGA-1932
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括总存储容量 50.65 Mbit、输入/输出数 840 个输入/输出、工作电源电压 850 mV、数据速率 14.1 Gb/s、产品 Stratix V GX、逻辑单元数 490000,采用 FBGA-1932 封装。Xilinx · 封装:FBGA-784
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括输入/输出数 360 个输入/输出、工作电源电压 1 V、数据速率 6.6 Gb/s、最大工作频率 1600 MHz、产品 Virtex-6、逻辑单元数 74496,采用 FBGA-784 封装。Intel / Altera · 封装:BGA-1152
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括总存储容量 19302 kB、工作电源电压 1.1 V、数据速率 6.375 Gb/s、产品 Arria V SX、逻辑单元数 350000、逻辑阵列块(LAB)数 13207.5,采用 BGA-1152 封装。Intel / Altera · 封装:FBGA-1152
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括总存储容量 13915 kbit、输入/输出数 554 个输入/输出、工作电源电压 1.5~3.3 V、数据速率 600 Mb/s to 6.375 Gb/s、最大工作频率 540 MHz、产品 Arria II GZ,采用 FBGA-1152 封装。Intel / Altera · 封装:FBGA-1517
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括总存储容量 27046 kbit、输入/输出数 704 个输入/输出、工作电源电压 0.85 V, 1.1 V, 1.15 V、数据速率 3.125 Gb/s、最大工作频率 1.05 GHz、产品 Arria V GX,采用 FBGA-1517 封装。Microchip / Microsemi · 封装:PQFP-208
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括输入/输出数 171 个输入/输出、工作电源电压 2.5 V、电源电压(最大值) 2.75 V、电源电压(最小值) 2.25 V、最大工作频率 217 MHz、最小工作温度 - 55 C,采用 PQFP-208 封装。Intel / Altera · 封装:BGA-1517
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括总存储容量 19302 kB、工作电源电压 1.1 V、数据速率 6.375 Gb/s、产品 Arria V SX、逻辑单元数 350000、逻辑阵列块(LAB)数 13207.5,采用 BGA-1517 封装。Intel / Altera · 封装:FBGA-1517
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括总存储容量 19358 kbit、输入/输出数 704 个输入/输出、工作电源电压 0.85 V, 1.1 V, 1.15 V、数据速率 6.5536 Gb/s、最大工作频率 1.05 GHz、产品 Arria V GX,采用 FBGA-1517 封装。Intel / Altera · 封装:FBGA-1152
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括总存储容量 14294 kbit、输入/输出数 414 个输入/输出、工作电源电压 850 mV, 1.1 V, 1.15 V、数据速率 10.3125 Gb/s、最大工作频率 800 MHz、产品 Arria V GZ,采用 FBGA-1152 封装。Intel / Altera · 封装:BGA-896
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括总存储容量 19302 kB、工作电源电压 1.1 V、数据速率 6.375 Gb/s、产品 Arria V SX、逻辑单元数 350000、逻辑阵列块(LAB)数 13207.5,采用 BGA-896 封装。Xilinx · 封装:FCBGA-484
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括输入/输出数 240 个输入/输出、工作电源电压 1 V、数据速率 6.6 Gb/s、最大工作频率 1600 MHz、产品 Virtex-6、逻辑单元数 74496,采用 FCBGA-484 封装。Intel / Altera · 封装:FBGA-1517
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括总存储容量 23072 kbit、输入/输出数 704 个输入/输出、工作电源电压 0.85 V, 1.1 V, 1.15 V、数据速率 6.5536 Gb/s、最大工作频率 1.05 GHz、产品 Arria V GX,采用 FBGA-1517 封装。Intel / Altera · 封装:FBGA-780
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括总存储容量 2544192 位、输入/输出数 364 个输入/输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 600 Mb/s to 6.375 Gb/s、产品 Stratix II GX、逻辑单元数 60440,采用 FBGA-780 封装。Intel / Altera · 封装:FBGA-2912
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括输入/输出数 1160 个输入/输出、工作电源电压 0.85 V、数据速率 28.3 Gb/s、产品 Stratix 10 GX、逻辑单元数 2500000、逻辑阵列块(LAB)数 312500,采用 FBGA-2912 封装。Intel / Altera · 封装:BGA-1517
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括总存储容量 19302 kB、工作电源电压 1.1 V、产品 Arria V SX、逻辑单元数 350000、逻辑阵列块(LAB)数 13207.5、最小工作温度 0 C,采用 BGA-1517 封装。Intel / Altera · 封装:FBGA-1152
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括总存储容量 23072 kbit、输入/输出数 544 个输入/输出、工作电源电压 0.85 V, 1.1 V, 1.15 V、数据速率 6.5536 Gb/s、最大工作频率 1.05 GHz、产品 Arria V GX,采用 FBGA-1152 封装。Intel / Altera · 封装:FBGA-1517
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括总存储容量 23072 kbit、输入/输出数 704 个输入/输出、工作电源电压 0.85 V, 1.1 V, 1.15 V、数据速率 3.125 Gb/s、最大工作频率 1.05 GHz、产品 Arria V GX,采用 FBGA-1517 封装。Intel / Altera · 封装:FBGA-780
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括总存储容量 2544192 位、输入/输出数 364 个输入/输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 600 Mb/s to 6.375 Gb/s、产品 Stratix II GX、逻辑单元数 60440,采用 FBGA-780 封装。Xilinx · 封装:FBGA-784
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括输入/输出数 360 个输入/输出、工作电源电压 1 V、数据速率 3.75 Gb/s、最大工作频率 350 MHz、产品 Virtex-6 CXT、逻辑单元数 74496,采用 FBGA-784 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。