XC4VLX15-10SFG363I
Xilinx · 封装：FBGA-363
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 240 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 500 MHz、产品 Virtex-4、逻辑单元数 13824、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA-363 封装。FPGA 与可编程逻辑
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型号列表
27,592 条型号记录XC7A200T-L1FB484I
Xilinx · 封装：FCBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 285 个输入／输出、工作电源电压 1 V、数据速率 6.25 Gb/s、产品 Artix-7、逻辑单元数 215360、最小工作温度 - 40 C，采用 FCBGA-484 封装。APA300-FGG256I
Microchip / Microsemi · 封装：FBGA
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 186 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V、电源电压（最大值） 2.7 V、电源电压（最小值） 2.3 V、最大工作频率 180 MHz、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA 封装。M2S050-1FCSG325I
Microchip / Microsemi · 封装：FCBGA-325
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括逻辑单元数 56340、逻辑阵列块（LAB）数 4695、湿敏性 是，采用 FCBGA-325 封装。XC7A35T-3CPG236E
Xilinx · 封装：CSBGA-236
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 106 个输入／输出、工作电源电压 1 V、数据速率 6.25 Gb/s、产品 Artix-7、逻辑单元数 33280、最小工作温度 0 C，采用 CSBGA-236 封装。XA3S500E-4CPG132Q
Xilinx · 封装：CSBGA-132
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 92 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 266 Mb/s、产品 Spartan-3E、逻辑单元数 10476、最小工作温度 - 40 C，采用 CSBGA-132 封装。APA600-BGG456I
Microchip / Microsemi · 封装：BGA-456
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 356 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V、电源电压（最大值） 2.7 V、电源电压（最小值） 2.3 V、最大工作频率 180 MHz、最小工作温度 - 40 C，采用 BGA-456 封装。5SGXEA4K2F40C2L
Intel / Altera · 封装：FBGA-1517
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 41.84 Mbit、输入／输出数 696 个输入／输出、工作电源电压 850 mV、数据速率 14.1 Gb/s、产品 Stratix V GX、逻辑单元数 420000，采用 FBGA-1517 封装。A40MX04-FPLG68
Microchip / Microsemi · 封装：PLCC-68
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 57 个输入／输出、工作电源电压 3.3 V, 5 V、电源电压（最大值） 5.25 V、电源电压（最小值） 3 V、最大工作频率 83 MHz、产品 A40MX04，采用 PLCC-68 封装。EP3SL200F1517I3N
Intel / Altera · 封装：FBGA-1517
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 10646 kbit、输入／输出数 976 个输入／输出、工作电源电压 1.2～3.3 V、产品 Stratix III、逻辑单元数 200000、逻辑阵列块（LAB）数 8000，采用 FBGA-1517 封装。A40MX04-FPLG84
Microchip / Microsemi · 封装：PLCC-84
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 69 个输入／输出、工作电源电压 3.3 V, 5 V、电源电压（最大值） 5.25 V、电源电压（最小值） 3 V、最大工作频率 83 MHz、产品 A40MX04，采用 PLCC-84 封装。5SGXMA7H3F35I3LN
Intel / Altera · 封装：FBGA-1152
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 57.16 Mbit、输入／输出数 552 个输入／输出、工作电源电压 850 mV、数据速率 14.1 Gb/s、产品 Stratix V GX、逻辑单元数 622000，采用 FBGA-1152 封装。5SGXEA7K3F35C2N
Intel / Altera · 封装：FBGA-1152
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 57.16 Mbit、输入／输出数 432 个输入／输出、工作电源电压 850 mV、数据速率 14.1 Gb/s、产品 Stratix V GX、逻辑单元数 622000，采用 FBGA-1152 封装。5SGXMA5N3F40I3N
Intel / Altera · 封装：FBGA-1517
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 50.65 Mbit、输入／输出数 600 个输入／输出、工作电源电压 850 mV、数据速率 14.1 Gb/s、产品 Stratix V GX、逻辑单元数 490000，采用 FBGA-1517 封装。5SGXEA5K3F35I3
Intel / Altera
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括商品名称 Stratix V FPGA。5SGXEB6R1F43C2L
Intel / Altera · 封装：FBGA-1760
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 58.88 Mbit、输入／输出数 600 个输入／输出、工作电源电压 850 mV、数据速率 14.1 Gb/s、产品 Stratix V GX、逻辑单元数 597000，采用 FBGA-1760 封装。5SGXEA4K2F40I2N
Intel / Altera · 封装：FBGA-1517
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 41.84 Mbit、输入／输出数 696 个输入／输出、工作电源电压 850 mV、数据速率 14.1 Gb/s、产品 Stratix V GX、逻辑单元数 420000，采用 FBGA-1517 封装。5SGXMA5K1F35C1N
Intel / Altera · 封装：FBGA-1152
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 50.65 Mbit、输入／输出数 432 个输入／输出、工作电源电压 850 mV、数据速率 14.1 Gb/s、产品 Stratix V GX、逻辑单元数 490000，采用 FBGA-1152 封装。5SGXEA5K2F35I2LN
Intel / Altera · 封装：FBGA-1152
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 50.65 Mbit、输入／输出数 432 个输入／输出、工作电源电压 850 mV、数据速率 14.1 Gb/s、产品 Stratix V GX、逻辑单元数 490000，采用 FBGA-1152 封装。EP3SL150F780I4LN
Intel / Altera · 封装：FBGA-780
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 6390 kbit、输入／输出数 488 个输入／输出、工作电源电压 1.2～3.3 V、产品 Stratix III、逻辑单元数 142500、逻辑阵列块（LAB）数 5700，采用 FBGA-780 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。