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FPGA 与可编程逻辑

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XC6VLX75T-1FFG784I

Xilinx · 封装：FBGA-784

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 360 个输入／输出、工作电源电压 1 V、数据速率 6.6 Gb/s、最大工作频率 1600 MHz、产品 Virtex-6、逻辑单元数 74496，采用 FBGA-784 封装。
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XC6VCX130T-1FFG784I

Xilinx · 封装：FBGA-784

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 400 个输入／输出、工作电源电压 1 V、数据速率 3.75 Gb/s、最大工作频率 350 MHz、产品 Virtex-6 CXT、逻辑单元数 128000，采用 FBGA-784 封装。
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5ASXMB3G6F40C6N

Intel / Altera · 封装：BGA-1517

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 19302 kB、工作电源电压 1.1 V、产品 Arria V SX、逻辑单元数 350000、逻辑阵列块（LAB）数 13207.5、最小工作温度 0 C，采用 BGA-1517 封装。
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5SGSMD4K3F40I4N

Intel / Altera · 封装：FBGA-1517

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 23.15 Mbit、输入／输出数 696 个输入／输出、工作电源电压 850 mV、数据速率 14.1 Gb/s、产品 Stratix V GS、逻辑单元数 360000，采用 FBGA-1517 封装。
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XC6VLX130T-3FFG484C

Xilinx · 封装：FCBGA-484

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 240 个输入／输出、工作电源电压 1 V、数据速率 6.6 Gb/s、最大工作频率 1600 MHz、产品 Virtex-6、逻辑单元数 128000，采用 FCBGA-484 封装。
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1SG280LH3F55I1VG

Intel / Altera · 封装：FBGA-2912

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 1160 个输入／输出、工作电源电压 0.85 V、数据速率 28.3 Gb/s、产品 Stratix 10 GX、逻辑单元数 2800000、逻辑阵列块（LAB）数 350000，采用 FBGA-2912 封装。
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5AGXMA7G4F31I3

Intel / Altera · 封装：FBGA-896

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 15108 kbit、输入／输出数 384 个输入／输出、工作电源电压 0.85 V, 1.1 V, 1.15 V、数据速率 6.5536 Gb/s、最大工作频率 1.05 GHz、产品 Arria V GX，采用 FBGA-896 封装。
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EP2AGZ350FH29C3N

Intel / Altera · 封装：BGA-780

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 20772 kbit、输入／输出数 281 个输入／输出、工作电源电压 1.5～3.3 V、数据速率 600 Mb/s to 6.375 Gb/s、最大工作频率 540 MHz、产品 Arria II GZ，采用 BGA-780 封装。
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5SGXEA5N3F45C2LN

Intel / Altera · 封装：FBGA-1932

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 50.65 Mbit、输入／输出数 840 个输入／输出、工作电源电压 850 mV、数据速率 14.1 Gb/s、产品 Stratix V GX、逻辑单元数 490000，采用 FBGA-1932 封装。
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5SGXMA3K3F40I3LN

Intel / Altera · 封装：FBGA-1517

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 22.92 Mbit、输入／输出数 696 个输入／输出、工作电源电压 850 mV、数据速率 14.1 Gb/s、产品 Stratix V GX、逻辑单元数 340000，采用 FBGA-1517 封装。
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5SGXMB5R3F43I4N

Intel / Altera · 封装：FBGA-1760

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 46.65 Mbit、输入／输出数 600 个输入／输出、工作电源电压 850 mV、数据速率 14.1 Gb/s、产品 Stratix V GX、逻辑单元数 490000，采用 FBGA-1760 封装。
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5SGXMA5N3F45I3LN

Intel / Altera · 封装：FBGA-1932

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 50.65 Mbit、输入／输出数 840 个输入／输出、工作电源电压 850 mV、数据速率 14.1 Gb/s、产品 Stratix V GX、逻辑单元数 490000，采用 FBGA-1932 封装。
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5SGSMD3E2H29I2LN

Intel / Altera · 封装：BGA-780

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 15.72 Mbit、输入／输出数 360 个输入／输出、工作电源电压 850 mV、数据速率 14.1 Gb/s、产品 Stratix V GS、逻辑单元数 236000，采用 BGA-780 封装。
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5SGXMA3E3H29C2N

Intel / Altera · 封装：BGA-780

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 22.92 Mbit、输入／输出数 360 个输入／输出、工作电源电压 850 mV、数据速率 14.1 Gb/s、产品 Stratix V GX、逻辑单元数 340000，采用 BGA-780 封装。
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5SGXMA4K3F40C4N

Intel / Altera · 封装：FBGA-1517

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 41.84 Mbit、输入／输出数 696 个输入／输出、工作电源电压 850 mV、数据速率 14.1 Gb/s、产品 Stratix V GX、逻辑单元数 420000，采用 FBGA-1517 封装。
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5SEE9F45C4N

Intel / Altera · 封装：FBGA-1932

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 61.67 Mbit、输入／输出数 840 个输入／输出、工作电源电压 850 mV、产品 Stratix V E、逻辑单元数 840000、逻辑阵列块（LAB）数 317000，采用 FBGA-1932 封装。
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EP2AGZ300FH29C3N

Intel / Altera · 封装：BGA-780

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 18413 kbit、输入／输出数 281 个输入／输出、工作电源电压 1.5～3.3 V、数据速率 600 Mb/s to 6.375 Gb/s、最大工作频率 540 MHz、产品 Arria II GZ，采用 BGA-780 封装。
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1SG280LH2F55E2VG

Intel / Altera · 封装：FBGA-2912

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 1160 个输入／输出、工作电源电压 0.85 V、数据速率 28.3 Gb/s、产品 Stratix 10 GX、逻辑单元数 2800000、逻辑阵列块（LAB）数 350000，采用 FBGA-2912 封装。
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1SX280LH3F55I2VG

Intel / Altera · 封装：FBGA-2912

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 1160 个输入／输出、工作电源电压 0.85 V、数据速率 28.3 Gb/s、最大工作频率 1 GHz、产品 Stratix 10 SX、逻辑单元数 2800000，采用 FBGA-2912 封装。
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XC6VLX130T-L1FF784I

Xilinx · 封装：FBGA-784

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 400 个输入／输出、工作电源电压 1 V、数据速率 6.6 Gb/s、最大工作频率 1600 MHz、产品 Virtex-6、逻辑单元数 128000，采用 FBGA-784 封装。
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