EP3SE80F780C4LN
Intel / Altera · 封装：FBGA-780
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 6683 kbit、输入／输出数 488 个输入／输出、工作电源电压 1.2～3.3 V、产品 Stratix III Enhanced、逻辑单元数 80000、逻辑阵列块（LAB）数 3200，采用 FBGA-780 封装。FPGA 与可编程逻辑
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型号列表
27,592 条型号记录5AGZME3E3H29C4N
Intel / Altera · 封装：BGA-780
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 23385 kbit、输入／输出数 342 个输入／输出、工作电源电压 850 mV, 1.1 V, 1.15 V、数据速率 10.3125 Gb/s、最大工作频率 800 MHz、产品 Arria V GZ，采用 BGA-780 封装。1SX250LH3F55I2VG
Intel / Altera · 封装：FBGA-2912
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 1160 个输入／输出、工作电源电压 0.85 V、数据速率 28.3 Gb/s、最大工作频率 1 GHz、产品 Stratix 10 SX、逻辑单元数 2500000，采用 FBGA-2912 封装。1SG250LH3F55I2VG
Intel / Altera · 封装：FBGA-2912
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 1160 个输入／输出、工作电源电压 0.85 V、数据速率 28.3 Gb/s、产品 Stratix 10 GX、逻辑单元数 2500000、逻辑阵列块（LAB）数 312500，采用 FBGA-2912 封装。EP3SL110F1152I3N
Intel / Altera · 封装：FBGA-1152
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 8727 kbit、输入／输出数 744 个输入／输出、工作电源电压 1.2～3.3 V、产品 Stratix III、逻辑单元数 107500、逻辑阵列块（LAB）数 4300，采用 FBGA-1152 封装。5SGSMD3E3H29I3N
Intel / Altera · 封装：BGA-780
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 15.72 Mbit、输入／输出数 360 个输入／输出、工作电源电压 850 mV、数据速率 14.1 Gb/s、产品 Stratix V GS、逻辑单元数 236000，采用 BGA-780 封装。EP3SL110F1152I4LN
Intel / Altera · 封装：FBGA-1152
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 8727 kbit、输入／输出数 744 个输入／输出、工作电源电压 1.2～3.3 V、产品 Stratix III、逻辑单元数 107500、逻辑阵列块（LAB）数 4300，采用 FBGA-1152 封装。EP2S90F1508C3N
Intel / Altera · 封装：FBGA-1508
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 4520488 位、输入／输出数 902 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、产品 Stratix II、逻辑单元数 60440、逻辑阵列块（LAB）数 4548，采用 FBGA-1508 封装。5SGSMD3E2H29C3N
Intel / Altera · 封装：BGA-780
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 15.72 Mbit、输入／输出数 360 个输入／输出、工作电源电压 850 mV、数据速率 14.1 Gb/s、产品 Stratix V GS、逻辑单元数 236000，采用 BGA-780 封装。XC6VCX130T-1FFG484I
Xilinx · 封装：FCBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 240 个输入／输出、工作电源电压 1 V、数据速率 3.75 Gb/s、最大工作频率 350 MHz、产品 Virtex-6 CXT、逻辑单元数 128000，采用 FCBGA-484 封装。5AGXFB5K4F40I5
Intel / Altera · 封装：FBGA-1517
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 23072 kbit、输入／输出数 704 个输入／输出、工作电源电压 0.85 V, 1.1 V, 1.15 V、数据速率 6.5536 Gb/s、最大工作频率 1.05 GHz、产品 Arria V GX，采用 FBGA-1517 封装。1SX250LH3F55E2VG
Intel / Altera · 封装：FBGA-2912
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 1160 个输入／输出、工作电源电压 0.85 V、数据速率 28.3 Gb/s、最大工作频率 1 GHz、产品 Stratix 10 SX、逻辑单元数 2500000，采用 FBGA-2912 封装。5SGXMA3E3H29C4N
Intel / Altera · 封装：BGA-780
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 22.92 Mbit、输入／输出数 360 个输入／输出、工作电源电压 850 mV、数据速率 14.1 Gb/s、产品 Stratix V GX、逻辑单元数 340000，采用 BGA-780 封装。5ASXBB3D4F31I5N
Intel / Altera · 封装：BGA-896
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 19302 kB、工作电源电压 1.1 V、数据速率 6.375 Gb/s、产品 Arria V SX、逻辑单元数 350000、逻辑阵列块（LAB）数 13207.5，采用 BGA-896 封装。EP2AGZ225HF40C4N
Intel / Altera · 封装：FBGA-1517
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 13915 kbit、输入／输出数 734 个输入／输出、工作电源电压 1.5～3.3 V、数据速率 600 Mb/s to 6.375 Gb/s、最大工作频率 540 MHz、产品 Arria II GZ，采用 FBGA-1517 封装。EP2SGX90FF1508C5N
Intel / Altera · 封装：FBGA-1508
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 4520448 位、输入／输出数 650 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 600 Mb/s to 6.375 Gb/s、产品 Stratix II GX、逻辑单元数 90960，采用 FBGA-1508 封装。5AGXBB7D4F40C5N
Intel / Altera · 封装：FBGA-1517
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 27046 kbit、输入／输出数 704 个输入／输出、工作电源电压 0.85 V, 1.1 V, 1.15 V、数据速率 6.5536 Gb/s、最大工作频率 1.05 GHz、产品 Arria V GX，采用 FBGA-1517 封装。5AGXBB5D4F40I5N
Intel / Altera · 封装：FBGA-1517
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 23072 kbit、输入／输出数 704 个输入／输出、工作电源电压 0.85 V, 1.1 V, 1.15 V、数据速率 6.5536 Gb/s、最大工作频率 1.05 GHz、产品 Arria V GX，采用 FBGA-1517 封装。A42MX24-1TQG176M
Microchip / Microsemi · 封装：TQFP-176
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 150 个输入／输出、工作电源电压 3.3 V, 5 V、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 3 V、最小工作温度 - 55 C、最大工作温度 + 125 C，采用 TQFP-176 封装。XC6VCX75T-1FFG484I
Xilinx · 封装：FCBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 240 个输入／输出、工作电源电压 1 V、数据速率 3.75 Gb/s、最大工作频率 350 MHz、产品 Virtex-6 CXT、逻辑单元数 74496，采用 FCBGA-484 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。