5ASXMB3G4F40C4N
Intel / Altera · 封装：BGA-1517
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 19302 kB、工作电源电压 1.1 V、数据速率 6.375 Gb/s、产品 Arria V SX、逻辑单元数 350000、逻辑阵列块（LAB）数 13207.5，采用 BGA-1517 封装。FPGA 与可编程逻辑
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型号列表
27,592 条型号记录1SG280LH3F55E3VG
Intel / Altera · 封装：FBGA-2912
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 1160 个输入／输出、工作电源电压 0.85 V、数据速率 28.3 Gb/s、产品 Stratix 10 GX、逻辑单元数 2800000、逻辑阵列块（LAB）数 350000，采用 FBGA-2912 封装。EP3SL110F1152I4N
Intel / Altera · 封装：FBGA-1152
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 8727 kbit、输入／输出数 744 个输入／输出、工作电源电压 1.2～3.3 V、产品 Stratix III、逻辑单元数 107500、逻辑阵列块（LAB）数 4300，采用 FBGA-1152 封装。5AGXMB5G4F35I5N
Intel / Altera · 封装：FBGA-1152
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 23072 kbit、输入／输出数 544 个输入／输出、工作电源电压 0.85 V, 1.1 V, 1.15 V、数据速率 6.5536 Gb/s、最大工作频率 1.05 GHz、产品 Arria V GX，采用 FBGA-1152 封装。XC6VCX130T-1FFG484C
Xilinx · 封装：FCBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 240 个输入／输出、工作电源电压 1 V、数据速率 3.75 Gb/s、最大工作频率 350 MHz、产品 Virtex-6 CXT、逻辑单元数 128000，采用 FCBGA-484 封装。AX2000-2FGG896I
Microchip / Microsemi · 封装：FBGA
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 586 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压（最大值） 1.575 V、电源电压（最小值） 1.425 V、最大工作频率 870 MHz、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA 封装。5ASXFB3H4F40C5N
Intel / Altera · 封装：BGA-1517
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 19302 kB、工作电源电压 1.1 V、数据速率 6.375 Gb/s、产品 Arria V SX、逻辑单元数 350000、逻辑阵列块（LAB）数 13207.5，采用 BGA-1517 封装。5AGXFA5H4F35I3
Intel / Altera · 封装：FBGA-1152
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 12973 kbit、输入／输出数 544 个输入／输出、工作电源电压 0.85 V, 1.1 V, 1.15 V、数据速率 6.5536 Gb/s、最大工作频率 1.05 GHz、产品 Arria V GX，采用 FBGA-1152 封装。M2S090TS-1FCSG325I
Microchip / Microsemi · 封装：FCBGA-325
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括逻辑单元数 86316、逻辑阵列块（LAB）数 7193、湿敏性 是，采用 FCBGA-325 封装。APA450-FGG256I
Microchip / Microsemi · 封装：FBGA
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 186 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V、电源电压（最大值） 2.7 V、电源电压（最小值） 2.3 V、最大工作频率 180 MHz、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA 封装。XC6VLX130T-L1FFG484I
Xilinx · 封装：FCBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 240 个输入／输出、工作电源电压 1 V、数据速率 6.6 Gb/s、最大工作频率 1600 MHz、产品 Virtex-6、逻辑单元数 128000，采用 FCBGA-484 封装。5SGXMA3E2H29C1N
Intel / Altera · 封装：BGA-780
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 22.92 Mbit、输入／输出数 360 个输入／输出、工作电源电压 850 mV、数据速率 14.1 Gb/s、产品 Stratix V GX、逻辑单元数 340000，采用 BGA-780 封装。5SEE9F45I3LN
Intel / Altera · 封装：FBGA-1932
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 61.67 Mbit、输入／输出数 840 个输入／输出、工作电源电压 850 mV、产品 Stratix V E、逻辑单元数 840000、逻辑阵列块（LAB）数 317000，采用 FBGA-1932 封装。A54SX16A-TQG100A
Microchip / Microsemi · 封装：TQFP-100
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 81 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V、电源电压（最大值） 2.75 V、电源电压（最小值） 2.25 V、最大工作频率 227 MHz、最小工作温度 - 40 C，采用 TQFP-100 封装。5SGXMABN1F45I2LN
Intel / Altera · 封装：BGA-1932
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括工作电源电压 900 mV、数据速率 14.1 Gb/s、产品 Stratix V、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 100 C、湿敏性 是，采用 BGA-1932 封装。XC6VCX130T-2FFG784C
Xilinx · 封装：FBGA-784
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 400 个输入／输出、工作电源电压 1 V、数据速率 3.75 Gb/s、最大工作频率 400 MHz、产品 Virtex-6 CXT、逻辑单元数 128000，采用 FBGA-784 封装。EP2SGX60DF780C4N
Intel / Altera · 封装：FBGA-780
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 2544192 位、输入／输出数 364 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 600 Mb/s to 6.375 Gb/s、产品 Stratix II GX、逻辑单元数 60440，采用 FBGA-780 封装。5AGXBB5D6F35C6N
Intel / Altera · 封装：FBGA-1152
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 23072 kbit、输入／输出数 544 个输入／输出、工作电源电压 0.85 V, 1.1 V, 1.15 V、数据速率 3.125 Gb/s、最大工作频率 1.05 GHz、产品 Arria V GX，采用 FBGA-1152 封装。XC5VLX30-1FF324C
Xilinx · 封装：FBGA-324
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 220 个输入／输出、工作电源电压 1 V、最大工作频率 550 MHz、产品 Virtex-5、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 85 C，采用 FBGA-324 封装。EP1AGX50CF484I6N
Intel / Altera · 封装：FBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 2475072 位、输入／输出数 229 个输入／输出、工作电源电压 1.2～3.3 V、数据速率 600 Mb/s to 3.125 Gb/s、最大工作频率 622.08 MHz、产品 Arria GX，采用 FBGA-484 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。