A42MX16-3VQG100I
Microchip / Microsemi · 封装:VQFP
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括输入/输出数 83 个输入/输出、工作电源电压 3.3 V, 5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3 V、最大工作频率 237 MHz、最小工作温度 - 40 C,采用 VQFP 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Microchip / Microsemi · 封装:VQFP
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括输入/输出数 83 个输入/输出、工作电源电压 3.3 V, 5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3 V、最大工作频率 237 MHz、最小工作温度 - 40 C,采用 VQFP 封装。Microchip / Microsemi · 封装:PLCC-68
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括输入/输出数 57 个输入/输出、工作电源电压 3.3 V, 5 V、电源电压(最大值) 5.25 V、电源电压(最小值) 3 V、最大工作频率 83 MHz、产品 A40MX02,采用 PLCC-68 封装。Intel / Altera · 封装:FBGA-1517
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括总存储容量 17133 kbit、输入/输出数 744 个输入/输出、工作电源电压 900 mV、数据速率 600 Mb/s to 8.5 Gb/s、最大工作频率 600 MHz、产品 Stratix IV GX,采用 FBGA-1517 封装。Intel / Altera · 封装:FBGA-1517
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括总存储容量 17133 kbit、输入/输出数 654 个输入/输出、工作电源电压 950 mV、数据速率 600 Mb/s to 11.3 Gb/s、最大工作频率 600 MHz、产品 Stratix IV GT,采用 FBGA-1517 封装。Intel / Altera · 封装:BGA-1517
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括总存储容量 62.96 Mbit、输入/输出数 696 个输入/输出、工作电源电压 850 mV、产品 Stratix V E、逻辑单元数 952000、逻辑阵列块(LAB)数 359200,采用 BGA-1517 封装。Intel / Altera · 封装:FBGA-1152
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括总存储容量 16282 kbit、输入/输出数 744 个输入/输出、工作电源电压 1.2~3.3 V、产品 Stratix III Enhanced、逻辑单元数 255000、逻辑阵列块(LAB)数 10200,采用 FBGA-1152 封装。Intel / Altera · 封装:FBGA-1517
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括总存储容量 17133 kbit、输入/输出数 744 个输入/输出、工作电源电压 900 mV、数据速率 600 Mb/s to 8.5 Gb/s、最大工作频率 600 MHz、产品 Stratix IV GX,采用 FBGA-1517 封装。Intel / Altera · 封装:BGA-1517
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括总存储容量 62.96 Mbit、输入/输出数 696 个输入/输出、工作电源电压 850 mV、数据速率 14.1 Gb/s、产品 Stratix V GX、逻辑单元数 952000,采用 BGA-1517 封装。Intel / Altera · 封装:FBGA-1152
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括总存储容量 23.15 Mbit、输入/输出数 432 个输入/输出、工作电源电压 850 mV、数据速率 14.1 Gb/s、产品 Stratix V GS、逻辑单元数 360000,采用 FBGA-1152 封装。Intel / Altera · 封装:FBGA-1517
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括总存储容量 51.71 Mbit、输入/输出数 696 个输入/输出、工作电源电压 850 mV、数据速率 14.1 Gb/s、产品 Stratix V GS、逻辑单元数 583000,采用 FBGA-1517 封装。Intel / Altera · 封装:FBGA-1517
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括总存储容量 13627 kbit、输入/输出数 744 个输入/输出、工作电源电压 900 mV、数据速率 600 Mb/s to 8.5 Gb/s、最大工作频率 600 MHz、产品 Stratix IV GX,采用 FBGA-1517 封装。Intel / Altera · 封装:FBGA-1152
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括总存储容量 6390 kbit、输入/输出数 744 个输入/输出、工作电源电压 1.2~3.3 V、产品 Stratix III、逻辑单元数 142500、逻辑阵列块(LAB)数 5700,采用 FBGA-1152 封装。Intel / Altera · 封装:FBGA-1517
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括总存储容量 27046 kbit、输入/输出数 704 个输入/输出、工作电源电压 0.85 V, 1.1 V, 1.15 V、数据速率 6.5536 Gb/s、最大工作频率 1.05 GHz、产品 Arria V GX,采用 FBGA-1517 封装。Intel / Altera · 封装:FBGA-1152
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括总存储容量 27046 kbit、输入/输出数 544 个输入/输出、工作电源电压 0.85 V, 1.1 V, 1.15 V、数据速率 6.5536 Gb/s、最大工作频率 1.05 GHz、产品 Arria V GX,采用 FBGA-1152 封装。Intel / Altera · 封装:FBGA-2912
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括输入/输出数 1160 个输入/输出、工作电源电压 0.85 V、数据速率 28.3 Gb/s、产品 Stratix 10 GX、逻辑单元数 2800000、逻辑阵列块(LAB)数 350000,采用 FBGA-2912 封装。Intel / Altera · 封装:FBGA-1152
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括总存储容量 23072 kbit、输入/输出数 544 个输入/输出、工作电源电压 0.85 V, 1.1 V, 1.15 V、数据速率 6.5536 Gb/s、最大工作频率 1.05 GHz、产品 Arria V GX,采用 FBGA-1152 封装。Lattice · 封装:WLCSP-36
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括输入/输出数 17 个输入/输出、工作电源电压 1.14~1.26 V、数据速率 6 Gb/s、最大工作频率 1200 MHz、产品 CrossLink、逻辑单元数 5936,采用 WLCSP-36 封装。Intel / Altera · 封装:FBGA-2912
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括输入/输出数 1160 个输入/输出、工作电源电压 0.85 V、数据速率 28.3 Gb/s、最大工作频率 1 GHz、产品 Stratix 10 SX、逻辑单元数 2500000,采用 FBGA-2912 封装。Intel / Altera · 封装:FBGA-1517
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括总存储容量 17248 kbit、输入/输出数 744 个输入/输出、工作电源电压 900 mV、数据速率 600 Mb/s to 8.5 Gb/s、最大工作频率 600 MHz、产品 Stratix IV GX,采用 FBGA-1517 封装。Intel / Altera · 封装:FBGA-1517
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括总存储容量 57.16 Mbit、输入/输出数 696 个输入/输出、工作电源电压 850 mV、数据速率 14.1 Gb/s、产品 Stratix V GX、逻辑单元数 622000,采用 FBGA-1517 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。