XC6SLX150-L1CSG484I
Xilinx · 封装:CSBGA-484
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括输入/输出数 338 个输入/输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 1080 MHz、产品 Spartan-6、逻辑单元数 147443、逻辑阵列块(LAB)数 11519,采用 CSBGA-484 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Xilinx · 封装:CSBGA-484
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括输入/输出数 338 个输入/输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 1080 MHz、产品 Spartan-6、逻辑单元数 147443、逻辑阵列块(LAB)数 11519,采用 CSBGA-484 封装。Microchip / Microsemi · 封装:PQFP-160
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括输入/输出数 125 个输入/输出、工作电源电压 3.3 V, 5 V、电源电压(最大值) 5.25 V、电源电压(最小值) 3 V、最大工作频率 172 MHz、产品 A42MX16,采用 PQFP-160 封装。Xilinx · 封装:FBGA-363
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括输入/输出数 240 个输入/输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 500 MHz、产品 Virtex-4、逻辑单元数 13824、最小工作温度 0 C,采用 FBGA-363 封装。Intel / Altera · 封装:FBGA-1152
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括总存储容量 50.65 Mbit、输入/输出数 432 个输入/输出、工作电源电压 850 mV、数据速率 14.1 Gb/s、产品 Stratix V GX、逻辑单元数 490000,采用 FBGA-1152 封装。Intel / Altera · 封装:FBGA-1932
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括总存储容量 61.67 Mbit、输入/输出数 840 个输入/输出、工作电源电压 850 mV、数据速率 14.1 Gb/s、产品 Stratix V GX、逻辑单元数 840000,采用 FBGA-1932 封装。Intel / Altera · 封装:FBGA-1152
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括总存储容量 23072 kbit、输入/输出数 544 个输入/输出、工作电源电压 0.85 V, 1.1 V, 1.15 V、数据速率 6.5536 Gb/s、最大工作频率 1.05 GHz、产品 Arria V GX,采用 FBGA-1152 封装。Intel / Altera · 封装:FBGA-1517
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括总存储容量 51.71 Mbit、输入/输出数 696 个输入/输出、工作电源电压 850 mV、数据速率 14.1 Gb/s、产品 Stratix V GS、逻辑单元数 583000,采用 FBGA-1517 封装。Intel / Altera · 封装:FBGA-1152
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括总存储容量 17133 kbit、输入/输出数 564 个输入/输出、工作电源电压 900 mV、数据速率 600 Mb/s to 8.5 Gb/s、最大工作频率 600 MHz、产品 Stratix IV GX,采用 FBGA-1152 封装。Intel / Altera · 封装:FBGA-1152
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括总存储容量 44.27 Mbit、输入/输出数 552 个输入/输出、工作电源电压 850 mV、数据速率 14.1 Gb/s、产品 Stratix V GS、逻辑单元数 457000,采用 FBGA-1152 封装。Intel / Altera · 封装:FBGA-1517
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括总存储容量 58.88 Mbit、输入/输出数 432 个输入/输出、工作电源电压 850 mV、数据速率 14.1 Gb/s、产品 Stratix V GX、逻辑单元数 597000,采用 FBGA-1517 封装。Intel / Altera · 封装:FBGA-1517
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括总存储容量 17133 kbit、输入/输出数 654 个输入/输出、工作电源电压 950 mV、数据速率 600 Mb/s to 11.3 Gb/s、最大工作频率 600 MHz、产品 Stratix IV GT,采用 FBGA-1517 封装。Intel / Altera · 封装:FBGA-1932
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括总存储容量 61.67 Mbit、输入/输出数 840 个输入/输出、工作电源电压 850 mV、数据速率 14.1 Gb/s、产品 Stratix V GX、逻辑单元数 840000,采用 FBGA-1932 封装。Intel / Altera · 封装:FBGA-1152
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括总存储容量 57.16 Mbit、输入/输出数 552 个输入/输出、工作电源电压 850 mV、数据速率 14.1 Gb/s、产品 Stratix V GX、逻辑单元数 622000,采用 FBGA-1152 封装。Intel / Altera · 封装:FBGA-1152
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括总存储容量 57.16 Mbit、输入/输出数 552 个输入/输出、工作电源电压 850 mV、数据速率 14.1 Gb/s、产品 Stratix V GX、逻辑单元数 622000,采用 FBGA-1152 封装。Intel / Altera · 封装:FBGA-1152
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括总存储容量 41.84 Mbit、输入/输出数 552 个输入/输出、工作电源电压 850 mV、数据速率 14.1 Gb/s、产品 Stratix V GX、逻辑单元数 420000,采用 FBGA-1152 封装。Intel / Altera · 封装:FBGA-1932
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括总存储容量 17248 kbit、输入/输出数 920 个输入/输出、工作电源电压 900 mV、数据速率 600 Mb/s to 8.5 Gb/s、最大工作频率 600 MHz、产品 Stratix IV GX,采用 FBGA-1932 封装。Xilinx · 封装:FBGA-784
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括输入/输出数 360 个输入/输出、工作电源电压 1 V、数据速率 6.6 Gb/s、最大工作频率 1600 MHz、产品 Virtex-6、逻辑单元数 74496,采用 FBGA-784 封装。Intel / Altera · 封装:FBGA-1152
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括总存储容量 50.65 Mbit、输入/输出数 552 个输入/输出、工作电源电压 850 mV、数据速率 14.1 Gb/s、产品 Stratix V GX、逻辑单元数 490000,采用 FBGA-1152 封装。Microchip / Microsemi
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括湿敏性 是、商品名称 Fusion。Xilinx · 封装:FBGA-456
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括输入/输出数 248 个输入/输出、工作电源电压 1.5 V、数据速率 6.25 Gb/s、最大工作频率 350 MHz、产品 Virtex-II Pro、逻辑单元数 11088,采用 FBGA-456 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。