5SGSMD3E3H29C2N
Intel / Altera · 封装：BGA-780
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 15.72 Mbit、输入／输出数 360 个输入／输出、工作电源电压 850 mV、数据速率 14.1 Gb/s、产品 Stratix V GS、逻辑单元数 236000，采用 BGA-780 封装。FPGA 与可编程逻辑
按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
型号列表
27,592 条型号记录5SGSMD5K2F40I3N
Intel / Altera · 封装：FBGA-1517
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 44.27 Mbit、输入／输出数 696 个输入／输出、工作电源电压 850 mV、数据速率 14.1 Gb/s、产品 Stratix V GS、逻辑单元数 457000，采用 FBGA-1517 封装。5SGSED6N1F45C2LN
Intel / Altera · 封装：FBGA-1932
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 51.71 Mbit、输入／输出数 840 个输入／输出、工作电源电压 850 mV、数据速率 14.1 Gb/s、产品 Stratix V GS、逻辑单元数 583000，采用 FBGA-1932 封装。EP4SGX230DF29I3N
Intel / Altera · 封装：FBGA-780
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 17133 kbit、输入／输出数 372 个输入／输出、工作电源电压 900 mV、数据速率 600 Mb/s to 8.5 Gb/s、最大工作频率 600 MHz、产品 Stratix IV GX，采用 FBGA-780 封装。EP4SE230F29C4N
Intel / Altera · 封装：FBGA-780
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 17133 kbit、输入／输出数 488 个输入／输出、工作电源电压 900 mV、最大工作频率 600 MHz、产品 Stratix IV E、逻辑单元数 228000，采用 FBGA-780 封装。XC6VLX130T-L1FFG784C
Xilinx · 封装：FBGA-784
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 400 个输入／输出、工作电源电压 1 V、数据速率 6.6 Gb/s、最大工作频率 1600 MHz、产品 Virtex-6、逻辑单元数 128000，采用 FBGA-784 封装。A42MX16-VQG100M
Microchip / Microsemi · 封装：VQFP
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 83 个输入／输出、工作电源电压 3.3 V, 5 V、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 3 V、最大工作频率 172 MHz、最小工作温度 - 55 C，采用 VQFP 封装。1SX250LH3F55I3VG
Intel / Altera · 封装：FBGA-2912
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 1160 个输入／输出、工作电源电压 0.85 V、数据速率 28.3 Gb/s、最大工作频率 1 GHz、产品 Stratix 10 SX、逻辑单元数 2500000，采用 FBGA-2912 封装。EP4S100G3F45I3N
Intel / Altera · 封装：FBGA-1932
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 17248 kbit、输入／输出数 781 个输入／输出、工作电源电压 950 mV、数据速率 600 Mb/s to 11.3 Gb/s、最大工作频率 600 MHz、产品 Stratix IV GT，采用 FBGA-1932 封装。5SGXMA4H2F35C2LN
Intel / Altera · 封装：FBGA-1152
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 41.84 Mbit、输入／输出数 552 个输入／输出、工作电源电压 850 mV、数据速率 14.1 Gb/s、产品 Stratix V GX、逻辑单元数 420000，采用 FBGA-1152 封装。EP2S180F1508C4N
Intel / Altera · 封装：FBGA-1508
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 9383040 位、输入／输出数 1170 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、产品 Stratix II、逻辑单元数 179400、逻辑阵列块（LAB）数 8970，采用 FBGA-1508 封装。5AGXFB5H4F35C4N
Intel / Altera · 封装：FBGA-1152
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 23072 kbit、输入／输出数 544 个输入／输出、工作电源电压 0.85 V, 1.1 V, 1.15 V、数据速率 6.5536 Gb/s、最大工作频率 1.05 GHz、产品 Arria V GX，采用 FBGA-1152 封装。XC6VLX75T-2FFG784I
Xilinx · 封装：FBGA-784
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 360 个输入／输出、工作电源电压 1 V、数据速率 6.6 Gb/s、最大工作频率 1600 MHz、产品 Virtex-6、逻辑单元数 74496，采用 FBGA-784 封装。XC6VLX75T-3FFG784C
Xilinx · 封装：FBGA-784
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 360 个输入／输出、工作电源电压 1 V、数据速率 6.6 Gb/s、最大工作频率 1600 MHz、产品 Virtex-6、逻辑单元数 74496，采用 FBGA-784 封装。5SGXEA9K3H40C2LN
Intel / Altera · 封装：BGA-1517
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 61.67 Mbit、输入／输出数 696 个输入／输出、工作电源电压 850 mV、数据速率 14.1 Gb/s、产品 Stratix V GX、逻辑单元数 840000，采用 BGA-1517 封装。5SGXEB9R2H43I2N
Intel / Altera · 封装：BGA-1760
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 61.67 Mbit、输入／输出数 600 个输入／输出、工作电源电压 850 mV、数据速率 14.1 Gb/s、产品 Stratix V GX、逻辑单元数 840000，采用 BGA-1760 封装。XC6VLX130T-1FF784C
Xilinx · 封装：FBGA-784
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 400 个输入／输出、工作电源电压 1 V、数据速率 6.6 Gb/s、最大工作频率 1600 MHz、产品 Virtex-6、逻辑单元数 128000，采用 FBGA-784 封装。XC6VCX75T-2FFG784I
Xilinx · 封装：FBGA-784
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 360 个输入／输出、工作电源电压 1 V、数据速率 3.75 Gb/s、最大工作频率 4000 MHz、产品 Virtex-6 CXT、逻辑单元数 74496，采用 FBGA-784 封装。5SGSMD5K3F40C2N
Intel / Altera · 封装：FBGA-1517
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 44.27 Mbit、输入／输出数 696 个输入／输出、工作电源电压 850 mV、数据速率 14.1 Gb/s、产品 Stratix V GS、逻辑单元数 457000，采用 FBGA-1517 封装。AX2000-1FGG896I
Microchip / Microsemi · 封装：FBGA
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 586 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压（最大值） 1.575 V、电源电压（最小值） 1.425 V、最大工作频率 763 MHz、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。