AX2000-FGG896I
Microchip / Microsemi · 封装:FBGA
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括输入/输出数 586 个输入/输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压(最大值) 1.575 V、电源电压(最小值) 1.425 V、最大工作频率 649 MHz、最小工作温度 - 40 C,采用 FBGA 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Microchip / Microsemi · 封装:FBGA
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括输入/输出数 586 个输入/输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压(最大值) 1.575 V、电源电压(最小值) 1.425 V、最大工作频率 649 MHz、最小工作温度 - 40 C,采用 FBGA 封装。Intel / Altera · 封装:FBGA-672
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括总存储容量 8463 kbit、输入/输出数 336 个输入/输出、工作电源电压 0.85 V, 1.1 V, 1.15 V、数据速率 6.5536 Gb/s、最大工作频率 1.05 GHz、产品 Arria V GX,采用 FBGA-672 封装。Microchip / Microsemi · 封装:PQFP-208
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括总存储容量 110592 位、输入/输出数 158 个输入/输出、工作电源电压 2.5 V、电源电压(最大值) 2.7 V、电源电压(最小值) 2.3 V、最大工作频率 180 MHz,采用 PQFP-208 封装。Microchip / Microsemi · 封装:PLCC-84
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括输入/输出数 72 个输入/输出、工作电源电压 3.3 V, 5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3 V、最大工作频率 250 MHz、产品 A42MX24,采用 PLCC-84 封装。Intel / Altera · 封装:FBGA-1152
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括总存储容量 57.16 Mbit、输入/输出数 432 个输入/输出、工作电源电压 850 mV、数据速率 14.1 Gb/s、产品 Stratix V GX、逻辑单元数 622000,采用 FBGA-1152 封装。Microchip / Microsemi · 封装:PLCC-68
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括输入/输出数 57 个输入/输出、工作电源电压 3.3 V, 5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3 V、最大工作频率 139 MHz、产品 A40MX02,采用 PLCC-68 封装。Intel / Altera · 封装:FBGA-1152
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括总存储容量 22564 kbit、输入/输出数 564 个输入/输出、工作电源电压 900 mV、数据速率 600 Mb/s to 8.5 Gb/s、最大工作频率 600 MHz、产品 Stratix IV GX,采用 FBGA-1152 封装。Intel / Altera · 封装:FBGA-1152
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括总存储容量 23.15 Mbit、输入/输出数 432 个输入/输出、工作电源电压 850 mV、数据速率 14.1 Gb/s、产品 Stratix V GS、逻辑单元数 360000,采用 FBGA-1152 封装。Intel / Altera · 封装:FBGA-780
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括总存储容量 17133 kbit、输入/输出数 488 个输入/输出、工作电源电压 900 mV、最大工作频率 600 MHz、产品 Stratix IV E、逻辑单元数 228000,采用 FBGA-780 封装。Intel / Altera · 封装:FBGA-1152
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括总存储容量 22564 kbit、输入/输出数 564 个输入/输出、工作电源电压 900 mV、数据速率 600 Mb/s to 8.5 Gb/s、最大工作频率 600 MHz、产品 Stratix IV GX,采用 FBGA-1152 封装。Intel / Altera · 封装:FBGA-1152
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括总存储容量 22564 kbit、输入/输出数 744 个输入/输出、工作电源电压 900 mV、最大工作频率 600 MHz、产品 Stratix IV E、逻辑单元数 353600,采用 FBGA-1152 封装。Intel / Altera · 封装:BGA-780
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括总存储容量 10646 kbit、输入/输出数 488 个输入/输出、工作电源电压 1.2~3.3 V、产品 Stratix III、逻辑单元数 200000、逻辑阵列块(LAB)数 8000,采用 BGA-780 封装。Intel / Altera · 封装:FBGA-1020
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括总存储容量 6747840 位、输入/输出数 742 个输入/输出、工作电源电压 1.2 V、产品 Stratix II、逻辑单元数 132540、逻辑阵列块(LAB)数 6627,采用 FBGA-1020 封装。Intel / Altera · 封装:FBGA-1760
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括总存储容量 17248 kbit、输入/输出数 880 个输入/输出、工作电源电压 900 mV、数据速率 600 Mb/s to 8.5 Gb/s、最大工作频率 600 MHz、产品 Stratix IV GX,采用 FBGA-1760 封装。Intel / Altera · 封装:FBGA-1517
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括总存储容量 27046 kbit、输入/输出数 704 个输入/输出、工作电源电压 0.85 V, 1.1 V, 1.15 V、数据速率 6.5536 Gb/s、最大工作频率 1.05 GHz、产品 Arria V GX,采用 FBGA-1517 封装。Intel / Altera · 封装:FBGA-1152
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括总存储容量 41.84 Mbit、输入/输出数 552 个输入/输出、工作电源电压 850 mV、数据速率 14.1 Gb/s、产品 Stratix V GX、逻辑单元数 420000,采用 FBGA-1152 封装。Intel / Altera · 封装:FBGA-1508
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括总存储容量 4520448 位、输入/输出数 650 个输入/输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 600 Mb/s to 6.375 Gb/s、产品 Stratix II GX、逻辑单元数 90960,采用 FBGA-1508 封装。Intel / Altera · 封装:FBGA-484
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括总存储容量 2544192 位、输入/输出数 334 个输入/输出、工作电源电压 1.2 V、产品 Stratix II、逻辑单元数 60440、逻辑阵列块(LAB)数 3022,采用 FBGA-484 封装。Intel / Altera · 封装:FBGA-780
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括总存储容量 1369728 位、输入/输出数 361 个输入/输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 600 Mb/s to 6.375 Gb/s、产品 Stratix II GX、逻辑单元数 33880,采用 FBGA-780 封装。Intel / Altera · 封装:FBGA-1152
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括总存储容量 22.92 Mbit、输入/输出数 432 个输入/输出、工作电源电压 850 mV、数据速率 14.1 Gb/s、产品 Stratix V GX、逻辑单元数 340000,采用 FBGA-1152 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。