5AGXMA5G4F31I5
Intel / Altera · 封装：FBGA-896
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 12973 kbit、输入／输出数 384 个输入／输出、工作电源电压 0.85 V, 1.1 V, 1.15 V、数据速率 6.5536 Gb/s、最大工作频率 1.05 GHz、产品 Arria V GX，采用 FBGA-896 封装。FPGA 与可编程逻辑
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型号列表
27,592 条型号记录APA150-FGG144I
Microchip / Microsemi · 封装：FBGA
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 100 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V、电源电压（最大值） 2.7 V、电源电压（最小值） 2.3 V、最大工作频率 180 MHz、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA 封装。5SGSMD5K2F40I2LN
Intel / Altera · 封装：FBGA-1517
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 44.27 Mbit、输入／输出数 696 个输入／输出、工作电源电压 850 mV、数据速率 14.1 Gb/s、产品 Stratix V GS、逻辑单元数 457000，采用 FBGA-1517 封装。EP4S40G2F40I2N
Intel / Altera · 封装：FBGA-1517
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 17133 kbit、输入／输出数 654 个输入／输出、工作电源电压 950 mV、数据速率 600 Mb/s to 11.3 Gb/s、最大工作频率 600 MHz、产品 Stratix IV GT，采用 FBGA-1517 封装。5SGXEA7K2F40C2N
Intel / Altera · 封装：FBGA-1517
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 57.16 Mbit、输入／输出数 696 个输入／输出、工作电源电压 850 mV、数据速率 14.1 Gb/s、产品 Stratix V GX、逻辑单元数 622000，采用 FBGA-1517 封装。5AGZME3H3F35C4N
Intel / Altera · 封装：FBGA-1152
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 23385 kbit、输入／输出数 414 个输入／输出、工作电源电压 850 mV, 1.1 V, 1.15 V、数据速率 10.3125 Gb/s、最大工作频率 800 MHz、产品 Arria V GZ，采用 FBGA-1152 封装。5SGXMA3H2F35I3N
Intel / Altera · 封装：FBGA-1152
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 22.92 Mbit、输入／输出数 432 个输入／输出、工作电源电压 850 mV、数据速率 14.1 Gb/s、产品 Stratix V GX、逻辑单元数 340000，采用 FBGA-1152 封装。EP3SE80F780I3N
Intel / Altera · 封装：FBGA-780
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 6683 kbit、输入／输出数 488 个输入／输出、工作电源电压 1.2～3.3 V、产品 Stratix III Enhanced、逻辑单元数 80000、逻辑阵列块（LAB）数 3200，采用 FBGA-780 封装。EP2SGX60DF780I4N
Intel / Altera · 封装：FBGA-780
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 2544192 位、输入／输出数 364 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 600 Mb/s to 6.375 Gb/s、产品 Stratix II GX、逻辑单元数 60440，采用 FBGA-780 封装。AX1000-FGG484I
Microchip / Microsemi · 封装：FBGA
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 317 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压（最大值） 1.575 V、电源电压（最小值） 1.425 V、最大工作频率 649 MHz、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA 封装。EP4SE230F29I4N
Intel / Altera · 封装：FBGA-780
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 17133 kbit、输入／输出数 488 个输入／输出、工作电源电压 900 mV、最大工作频率 600 MHz、产品 Stratix IV E、逻辑单元数 228000，采用 FBGA-780 封装。APA750-PQG208I
Microchip / Microsemi · 封装：PQFP-208
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 158 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V、电源电压（最大值） 2.7 V、电源电压（最小值） 2.3 V、最大工作频率 180 MHz、最小工作温度 - 40 C，采用 PQFP-208 封装。EP3SL200F1152C2N
Intel / Altera · 封装：FBGA-1152
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 10646 kbit、输入／输出数 744 个输入／输出、工作电源电压 1.2～3.3 V、产品 Stratix III、逻辑单元数 200000、逻辑阵列块（LAB）数 8000，采用 FBGA-1152 封装。5SGXEA7K2F40I3N
Intel / Altera · 封装：FBGA-1517
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 57.16 Mbit、输入／输出数 696 个输入／输出、工作电源电压 850 mV、数据速率 14.1 Gb/s、产品 Stratix V GX、逻辑单元数 622000，采用 FBGA-1517 封装。EP3SL200F1517C2N
Intel / Altera · 封装：FBGA-1517
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 10646 kbit、输入／输出数 976 个输入／输出、工作电源电压 1.2～3.3 V、产品 Stratix III、逻辑单元数 200000、逻辑阵列块（LAB）数 8000，采用 FBGA-1517 封装。5SGXMA5N2F45C1N
Intel / Altera · 封装：FBGA-1932
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 50.65 Mbit、输入／输出数 840 个输入／输出、工作电源电压 850 mV、数据速率 14.1 Gb/s、产品 Stratix V GX、逻辑单元数 490000，采用 FBGA-1932 封装。EP4SGX180FF35C4N
Intel / Altera · 封装：FBGA-1152
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 13627 kbit、输入／输出数 564 个输入／输出、工作电源电压 900 mV、数据速率 600 Mb/s to 8.5 Gb/s、最大工作频率 600 MHz、产品 Stratix IV GX，采用 FBGA-1152 封装。5AGXFB7H4F35I5N
Intel / Altera · 封装：FBGA-1152
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 27046 kbit、输入／输出数 544 个输入／输出、工作电源电压 0.85 V, 1.1 V, 1.15 V、数据速率 6.5536 Gb/s、最大工作频率 1.05 GHz、产品 Arria V GX，采用 FBGA-1152 封装。XC6VLX130T-L1FFG784I
Xilinx · 封装：FBGA-784
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 400 个输入／输出、工作电源电压 1 V、数据速率 6.6 Gb/s、最大工作频率 1600 MHz、产品 Virtex-6、逻辑单元数 128000，采用 FBGA-784 封装。EP2SGX90EF1152C4N
Intel / Altera · 封装：FBGA-1152
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 4520448 位、输入／输出数 558 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 600 Mb/s to 6.375 Gb/s、产品 Stratix II GX、逻辑单元数 90960，采用 FBGA-1152 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。