APA300-BG456M
Microchip / Microsemi · 封装：BGA-456
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 290 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V、电源电压（最大值） 2.7 V、电源电压（最小值） 2.3 V、最大工作频率 180 MHz、最小工作温度 - 55 C，采用 BGA-456 封装。FPGA 与可编程逻辑
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型号列表
27,592 条型号记录A54SX32A-1CQ208
Microchip / Microsemi · 封装：CQFP-208
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 174 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V、电源电压（最大值） 2.75 V、电源电压（最小值） 2.25 V、最大工作频率 278 MHz、最小工作温度 0 C，采用 CQFP-208 封装。A54SX32A-1PQ208I
Microchip / Microsemi · 封装：PQFP-208
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 174 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V、电源电压（最大值） 2.75 V、电源电压（最小值） 2.25 V、最大工作频率 278 MHz、最小工作温度 - 40 C，采用 PQFP-208 封装。M2GL010TS-1FG484M
Microchip / Microsemi · 封装：FPBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 912 kbit、输入／输出数 233 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 5 Gb/s、最大工作频率 200 MHz、产品 IGLOO2 SoC FPGA，采用 FPBGA-484 封装。A42MX36-CQ256B
Microchip / Microsemi · 封装：CQFP-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 202 个输入／输出、工作电源电压 3.3 V、最小工作温度 - 55 C、最大工作温度 + 125 C、逻辑门数 54000、湿敏性 是，采用 CQFP-256 封装。A42MX36-1CQ208M
Microchip / Microsemi · 封装：CQFP-208
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 176 个输入／输出、工作电源电压 3.3 V、最小工作温度 - 55 C、最大工作温度 + 125 C、逻辑门数 54000、湿敏性 是，采用 CQFP-208 封装。M2S060-FG484
Microchip / Microsemi
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括逻辑单元数 56520、逻辑阵列块（LAB）数 4710、湿敏性 是、商品名称 SmartFusion2。eX128-TQ64I
Microchip / Microsemi · 封装：TQFP-64
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 46 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V、电源电压（最大值） 2.7 V、电源电压（最小值） 2.3 V、最大工作频率 250 MHz、最小工作温度 - 40 C，采用 TQFP-64 封装。A40MX04-PL84
Microchip / Microsemi · 封装：PLCC-84
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 69 个输入／输出、工作电源电压 3.3 V, 5 V、电源电压（最大值） 5.25 V、电源电压（最小值） 3 V、最大工作频率 139 MHz、最小工作温度 0 C，采用 PLCC-84 封装。A54SX72A-CQ208M
Microchip / Microsemi · 封装：CQFP-208
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 171 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V、电源电压（最大值） 2.75 V、电源电压（最小值） 2.25 V、最大工作频率 217 MHz、最小工作温度 - 55 C，采用 CQFP-208 封装。M2GL025-VF256
Microchip / Microsemi · 封装：VFPBGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 1104 kbit、输入／输出数 138 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 200 MHz、产品 IGLOO2 SoC FPGA、逻辑单元数 27696，采用 VFPBGA-256 封装。A42MX36-1CQ256B
Microchip / Microsemi · 封装：CQFP-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 202 个输入／输出、工作电源电压 3.3 V、最小工作温度 - 55 C、最大工作温度 + 125 C、逻辑门数 54000、湿敏性 是，采用 CQFP-256 封装。AX500-PQ208I
Microchip / Microsemi · 封装：PQFP-208
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 115 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压（最大值） 1.575 V、电源电压（最小值） 1.425 V、最大工作频率 649 MHz、最小工作温度 - 40 C，采用 PQFP-208 封装。M1A3P600-FG144I
Microchip / Microsemi · 封装：FBGA
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 97 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压（最大值） 1.575 V、电源电压（最小值） 1.425 V、最大工作频率 231 MHz、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA 封装。A54SX72A-CQ256
Microchip / Microsemi · 封装：CQFP-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 213 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V、电源电压（最大值） 2.75 V、电源电压（最小值） 2.25 V、最大工作频率 217 MHz、最小工作温度 0 C，采用 CQFP-256 封装。A54SX72A-CQ256M
Microchip / Microsemi · 封装：CQFP-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 213 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V、电源电压（最大值） 2.75 V、电源电压（最小值） 2.25 V、最大工作频率 217 MHz、最小工作温度 - 55 C，采用 CQFP-256 封装。A40MX02-FPL68
Microchip / Microsemi · 封装：PLCC-68
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 57 个输入／输出、工作电源电压 3.3 V, 5 V、电源电压（最大值） 5.25 V、电源电压（最小值） 3 V、最大工作频率 83 MHz、最小工作温度 0 C，采用 PLCC-68 封装。M2GL010T-VF256I
Microchip / Microsemi · 封装：VFPBGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 912 kbit、输入／输出数 138 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 5 Gb/s、最大工作频率 200 MHz、产品 IGLOO2 SoC FPGA，采用 VFPBGA-256 封装。5962-9958501QYC
Microchip / Microsemi · 封装：PQFP-208
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 176 个输入／输出、工作电源电压 3.3 V, 5 V、最大工作频率 79 MHz, 131 MHz、最小工作温度 - 55 C、最大工作温度 + 125 C、逻辑门数 54000，采用 PQFP-208 封装。A42MX36-CQ208
Microchip / Microsemi · 封装：CQFP-208
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 176 个输入／输出、工作电源电压 3.3 V、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、逻辑门数 54000、湿敏性 是，采用 CQFP-208 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。