AX1000-LG624M
Microchip / Microsemi · 封装：LGA-624
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 440 个输入／输出、最大工作频率 350 MHz、最小工作温度 - 55 C、最大工作温度 + 125 C、逻辑门数 1000000、湿敏性 是，采用 LGA-624 封装。FPGA 与可编程逻辑
按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
型号列表
27,592 条型号记录A54SX32-1CQ208
Microchip / Microsemi · 封装：CQFP
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 174 个输入／输出、工作电源电压 3.3 V, 5 V、电源电压（最大值） 3.63 V, 5.25 V、电源电压（最小值） 2.97 V, 4.75 V、最大工作频率 240 MHz、最小工作温度 0 C，采用 CQFP 封装。A42MX16-CQ172
Microchip / Microsemi
该型号为现场可编程门阵列（FPGA）。A42MX36-1CQ208
Microchip / Microsemi · 封装：CQFP-208
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 176 个输入／输出、工作电源电压 3.3 V、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C、逻辑门数 54000、湿敏性 是，采用 CQFP-208 封装。A42MX36-1CQ208B
Microchip / Microsemi · 封装：CQFP-208
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 176 个输入／输出、工作电源电压 3.3 V、最小工作温度 - 55 C、最大工作温度 + 125 C、逻辑门数 54000、湿敏性 是，采用 CQFP-208 封装。5962-0054302QYC
Microchip / Microsemi · 封装：CQFP-208
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 171 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V、最大工作频率 250 MHz、最小工作温度 - 55 C、最大工作温度 + 125 C、逻辑门数 108000，采用 CQFP-208 封装。A42MX36-CQ208B
Microchip / Microsemi · 封装：CQFP-208
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 176 个输入／输出、工作电源电压 3.3 V、最小工作温度 - 55 C、最大工作温度 + 125 C、逻辑门数 54000、湿敏性 是，采用 CQFP-208 封装。5962-0151802QXC
Microchip / Microsemi · 封装：CQFP-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 228 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V、最大工作频率 278 MHz、最小工作温度 - 55 C、最大工作温度 + 125 C、逻辑门数 48000，采用 CQFP-256 封装。A54SX72A-1CQ256
Microchip / Microsemi · 封装：CQFP-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 213 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V、电源电压（最大值） 2.75 V、电源电压（最小值） 2.25 V、最大工作频率 250 MHz、最小工作温度 0 C，采用 CQFP-256 封装。A54SX32-CQ208M
Microchip / Microsemi · 封装：CQFP
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 174 个输入／输出、工作电源电压 3.3 V, 5 V、电源电压（最大值） 3.63 V, 5.5 V、电源电压（最小值） 2.97 V, 4.5 V、最大工作频率 205 MHz、最小工作温度 - 55 C，采用 CQFP 封装。APA600-CGS624M
Microchip / Microsemi · 封装：CCGA-624
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 440 个输入／输出、最大工作频率 150 MHz、最小工作温度 - 55 C、最大工作温度 + 125 C、逻辑门数 600000、湿敏性 是，采用 CCGA-624 封装。A42MX36-CQ208M
Microchip / Microsemi · 封装：CQFP-208
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 176 个输入／输出、工作电源电压 3.3 V、最小工作温度 - 55 C、最大工作温度 + 125 C、逻辑门数 54000、湿敏性 是，采用 CQFP-208 封装。A3PE3000-PQ208I
Microchip / Microsemi · 封装：PQFP-208
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 147 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压（最大值） 1.575 V、电源电压（最小值） 1.425 V、最大工作频率 231 MHz、最小工作温度 - 40 C，采用 PQFP-208 封装。M2GL090-FG676
Microchip / Microsemi · 封装：FPBGA-676
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 2586 kbit、输入／输出数 425 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 200 MHz、产品 IGLOO2 SoC FPGA、逻辑单元数 86184，采用 FPBGA-676 封装。A54SX08A-TQ100I
Microchip / Microsemi · 封装：TQFP-100
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 81 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V、电源电压（最大值） 2.75 V、电源电压（最小值） 2.25 V、最大工作频率 238 MHz、最小工作温度 - 40 C，采用 TQFP-100 封装。A54SX32A-1CQ208B
Microchip / Microsemi · 封装：CQFP-208
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 174 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V、电源电压（最大值） 2.75 V、电源电压（最小值） 2.25 V、最大工作频率 278 MHz、最小工作温度 - 55 C，采用 CQFP-208 封装。A3P250-2FG256I
Microchip / Microsemi · 封装：FBGA
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 157 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压（最大值） 1.575 V、电源电压（最小值） 1.425 V、最大工作频率 310 MHz、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA 封装。5962-9958502QYC
Microchip / Microsemi · 封装：PQFP-208
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 176 个输入／输出、工作电源电压 3.3 V, 5 V、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 3 V、最大工作频率 151 MHz、最小工作温度 - 55 C，采用 PQFP-208 封装。AGLN250V2-VQ100
Microchip / Microsemi · 封装：VQFP
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 68 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V, 1.5 V、电源电压（最大值） 1.575 V、电源电压（最小值） 1.14 V、最大工作频率 250 MHz、最小工作温度 - 20 C，采用 VQFP 封装。A54SX32A-1CQ256M
Microchip / Microsemi · 封装：CQFP-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 249 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V、最大工作频率 278 MHz、最小工作温度 - 55 C、最大工作温度 + 125 C、逻辑门数 48000，采用 CQFP-256 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。