EP3SE80F1152I4N
Intel / Altera · 封装：FBGA-1152
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 6683 kbit、输入／输出数 744 个输入／输出、工作电源电压 1.2～3.3 V、产品 Stratix III Enhanced、逻辑单元数 80000、逻辑阵列块（LAB）数 3200，采用 FBGA-1152 封装。FPGA 与可编程逻辑
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型号列表
27,592 条型号记录EP4SE530H40I3N
Intel / Altera · 封装：BGA-1517
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 27376 kbit、输入／输出数 976 个输入／输出、工作电源电压 900 mV、最大工作频率 600 MHz、产品 Stratix IV E、逻辑单元数 531200，采用 BGA-1517 封装。EP2S90F1020C4N
Intel / Altera · 封装：FBGA-1020
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 4520488 位、输入／输出数 758 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、产品 Stratix II、逻辑单元数 60440、逻辑阵列块（LAB）数 4548，采用 FBGA-1020 封装。EP2S60F484C5N
Intel / Altera · 封装：FBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 2544192 位、输入／输出数 334 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、产品 Stratix II、逻辑单元数 60440、逻辑阵列块（LAB）数 3022，采用 FBGA-484 封装。EP3SE260F1152I3N
Intel / Altera · 封装：FBGA-1152
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 16282 kbit、输入／输出数 744 个输入／输出、工作电源电压 1.2～3.3 V、产品 Stratix III Enhanced、逻辑单元数 255000、逻辑阵列块（LAB）数 10200，采用 FBGA-1152 封装。5SGXMA3E3H29C3N
Intel / Altera · 封装：BGA-780
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 22.92 Mbit、输入／输出数 360 个输入／输出、工作电源电压 850 mV、数据速率 14.1 Gb/s、产品 Stratix V GX、逻辑单元数 340000，采用 BGA-780 封装。A3P1000-FGG256
Microchip / Microsemi · 封装：FBGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 147456 位、输入／输出数 177 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压（最大值） 1.575 V、电源电压（最小值） 1.425 V、最大工作频率 231 MHz，采用 FBGA-256 封装。APA075-TQG100I
Microchip / Microsemi · 封装：TQFP-100
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 27648 位、输入／输出数 66 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V、电源电压（最大值） 2.7 V、电源电压（最小值） 2.3 V、最大工作频率 180 MHz，采用 TQFP-100 封装。A54SX32A-PQG208I
Microchip / Microsemi · 封装：PQFP-208
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 174 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V、电源电压（最大值） 2.75 V、电源电压（最小值） 2.25 V、最大工作频率 238 MHz、产品 A54SX32A，采用 PQFP-208 封装。A42MX09-PLG84I
Microchip / Microsemi · 封装：PLCC-84
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 72 个输入／输出、工作电源电压 3.3 V, 5 V、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 3 V、最大工作频率 215 MHz、产品 A42MX09，采用 PLCC-84 封装。A40MX04-PLG84I
Microchip / Microsemi · 封装：PLCC-84
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 69 个输入／输出、工作电源电压 3.3 V, 5 V、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 3 V、最大工作频率 139 MHz、产品 A40MX04，采用 PLCC-84 封装。5AGZME1H2F35C3N
Intel / Altera · 封装：FBGA-1152
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 14294 kbit、输入／输出数 414 个输入／输出、工作电源电压 850 mV, 1.1 V, 1.15 V、数据速率 12.5 Gb/s、最大工作频率 800 MHz、产品 Arria V GZ，采用 FBGA-1152 封装。5AGZME3H3F35I4N
Intel / Altera · 封装：FBGA-1152
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 23385 kbit、输入／输出数 414 个输入／输出、工作电源电压 850 mV, 1.1 V, 1.15 V、数据速率 10.3125 Gb/s、最大工作频率 800 MHz、产品 Arria V GZ，采用 FBGA-1152 封装。EP4SGX230KF40C2N
Intel / Altera · 封装：FBGA-1517
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 17133 kbit、输入／输出数 744 个输入／输出、工作电源电压 900 mV、数据速率 600 Mb/s to 8.5 Gb/s、最大工作频率 600 MHz、产品 Stratix IV GX，采用 FBGA-1517 封装。A42MX16-VQG100I
Microchip / Microsemi · 封装：VQFP
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 83 个输入／输出、工作电源电压 3.3 V, 5 V、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 3 V、最大工作频率 172 MHz、最小工作温度 - 40 C，采用 VQFP 封装。EP3SL110F780C3N
Intel / Altera · 封装：FBGA-780
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 8727 kbit、输入／输出数 488 个输入／输出、工作电源电压 1.2～3.3 V、产品 Stratix III、逻辑单元数 107500、逻辑阵列块（LAB）数 4300，采用 FBGA-780 封装。XQR5VFX130-1CN1752B
Xilinx · 封装：FPGA-1752
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 836 个输入／输出、工作电源电压 1 V、数据速率 4.25 Gb/s、最大工作频率 450 MHz、产品 Virtex-5QV、逻辑单元数 131072，采用 FPGA-1752 封装。A40MX04-PLG44I
Microchip / Microsemi · 封装：PLCC-44
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 34 个输入／输出、工作电源电压 3.3 V, 5 V、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 3 V、最大工作频率 139 MHz、产品 A40MX04，采用 PLCC-44 封装。A3P1000-PQG208M
Microchip / Microsemi · 封装：PQFP-208
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 147456 位、输入／输出数 154 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压（最大值） 1.575 V、电源电压（最小值） 1.425 V、最大工作频率 350 MHz，采用 PQFP-208 封装。AX2000-CGS624M
Microchip / Microsemi · 封装：CCGA
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 418 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压（最大值） 1.575 V、电源电压（最小值） 1.425 V、最大工作频率 649 MHz、最小工作温度 - 55 C，采用 CCGA 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。