LFSC3GA25E-7FN900C
Lattice · 封装：fpBGA-900
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 2.33 Mbit、输入／输出数 378 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、电源电压（最大值） 1.26 V、电源电压（最小值） 950 mV、最大工作频率 700 MHz，采用 fpBGA-900 封装。FPGA 与可编程逻辑
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型号列表
27,592 条型号记录5AGXMA1D6F31C6N
Intel / Altera · 封装：FBGA-896
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 8463 kbit、输入／输出数 416 个输入／输出、工作电源电压 0.85 V, 1.1 V, 1.15 V、数据速率 3.125 Gb/s、最大工作频率 1.05 GHz、产品 Arria V GX，采用 FBGA-896 封装。5AGXBA1D6F31C6N
Intel / Altera · 封装：FBGA-896
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 8463 kbit、输入／输出数 416 个输入／输出、工作电源电压 0.85 V, 1.1 V, 1.15 V、数据速率 3.125 Gb/s、最大工作频率 1.05 GHz、产品 Arria V GX，采用 FBGA-896 封装。M2S025TS-1FG484M
Microchip / Microsemi · 封装：FPBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括逻辑单元数 27696、逻辑阵列块（LAB）数 2308、湿敏性 是，采用 FPBGA-484 封装。A42MX16-2PQ100I
Microchip / Microsemi · 封装：PQFP-100
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 83 个输入／输出、工作电源电压 3.3 V, 5 V、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 3 V、最大工作频率 215 MHz、最小工作温度 - 40 C，采用 PQFP-100 封装。A42MX24-PQ208I
Microchip / Microsemi · 封装：PQFP-208
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 176 个输入／输出、工作电源电压 3.3 V, 5 V、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 3 V、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C，采用 PQFP-208 封装。M2GL150-FC1152
Microchip / Microsemi
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是、商品名称 IGLOO2。EP1AGX20CF780C6
Intel / Altera · 封装：FBGA-780
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 1229184 位、输入／输出数 341 个输入／输出、工作电源电压 1.2～3.3 V、数据速率 600 Mb/s to 3.125 Gb/s、最大工作频率 622.08 MHz、产品 Arria GX，采用 FBGA-780 封装。APA300-BG456
Microchip / Microsemi · 封装：BGA-456
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 290 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V、电源电压（最大值） 2.7 V、电源电压（最小值） 2.3 V、最大工作频率 180 MHz、最小工作温度 0 C，采用 BGA-456 封装。EP1AGX20CF484C6
Intel / Altera · 封装：FBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 1229184 位、输入／输出数 230 个输入／输出、工作电源电压 1.2～3.3 V、数据速率 600 Mb/s to 3.125 Gb/s、最大工作频率 622.08 MHz、产品 Arria GX，采用 FBGA-484 封装。LFSCM3GA15EP1-5FN256C
Lattice · 封装：FPBGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 1.27 Mbit、输入／输出数 139 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、电源电压（最大值） 1.26 V、电源电压（最小值） 950 mV、最大工作频率 700 MHz，采用 FPBGA-256 封装。AGL1000V5-FG256I
Microchip / Microsemi · 封装：FBGA
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 177 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压（最大值） 1.575 V、电源电压（最小值） 1.425 V、最大工作频率 892.86 MHz、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA 封装。M2S025T-1FG484I
Microchip / Microsemi · 封装：FPBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括逻辑单元数 27696、逻辑阵列块（LAB）数 2308、湿敏性 是，采用 FPBGA-484 封装。M2GL025-FCS325I
Microchip / Microsemi · 封装：FCBGA-325
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 1104 kbit、输入／输出数 180 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 200 MHz、产品 IGLOO2 SoC FPGA、逻辑单元数 27696，采用 FCBGA-325 封装。A54SX32A-CQ256B
Microchip / Microsemi · 封装：CQFP-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 228 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V、电源电压（最大值） 2.75 V、电源电压（最小值） 2.25 V、最大工作频率 238 MHz、最小工作温度 - 55 C，采用 CQFP-256 封装。M2GL150-1FC1152I
Microchip / Microsemi
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是、商品名称 IGLOO2。APA300-PQ208M
Microchip / Microsemi · 封装：PQFP-208
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 158 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V、电源电压（最大值） 2.7 V、电源电压（最小值） 2.3 V、最大工作频率 180 MHz、最小工作温度 - 55 C，采用 PQFP-208 封装。A54SX32-1CQ208B
Microchip / Microsemi · 封装：CQFP
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 174 个输入／输出、工作电源电压 3.3 V, 5 V、电源电压（最大值） 3.63 V, 5.5 V、电源电压（最小值） 2.97 V, 4.5 V、最大工作频率 240 MHz、最小工作温度 - 55 C，采用 CQFP 封装。A3P400-PQG208I
Microchip / Microsemi · 封装：PQFP-208
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 55296 位、输入／输出数 151 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压（最大值） 1.575 V、电源电压（最小值） 1.425 V、数据速率 700 Mb/s，采用 PQFP-208 封装。XC6VLX130T-1FFG484C
Xilinx · 封装：FCBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 240 个输入／输出、工作电源电压 1 V、数据速率 6.6 Gb/s、最大工作频率 1600 MHz、产品 Virtex-6、逻辑单元数 128000，采用 FCBGA-484 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。