M2GL010-1FG484I
Microchip / Microsemi · 封装：FPBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 912 kbit、输入／输出数 233 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 200 MHz、产品 IGLOO2 SoC FPGA、逻辑单元数 12084，采用 FPBGA-484 封装。FPGA 与可编程逻辑
按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
型号列表
27,592 条型号记录AGLN250V5-VQ100I
Microchip / Microsemi · 封装：VQFP-100
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 68 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压（最大值） 1.575 V、电源电压（最小值） 1.425 V、最大工作频率 250 MHz、最小工作温度 - 40 C，采用 VQFP-100 封装。LFSCM3GA25EP1-5FN900I
Lattice · 封装：fpBGA-900
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 2.33 Mbit、输入／输出数 378 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、电源电压（最大值） 1.26 V、电源电压（最小值） 950 mV、最大工作频率 700 MHz，采用 fpBGA-900 封装。LFSC3GA25E-5FN900I
Lattice · 封装：fpBGA-900
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 2.33 Mbit、输入／输出数 378 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、电源电压（最大值） 1.26 V、电源电压（最小值） 950 mV、最大工作频率 700 MHz，采用 fpBGA-900 封装。A54SX32-BG329
Microchip / Microsemi · 封装：BGA-329
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 249 个输入／输出、工作电源电压 3.3 V, 5 V、电源电压（最大值） 3.63 V, 5.25 V、电源电压（最小值） 2.97 V, 4.75 V、最大工作频率 240 MHz、最小工作温度 0 C，采用 BGA-329 封装。LFSCM3GA25EP1-5FN900C
Lattice · 封装：fpBGA-900
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 2.33 Mbit、输入／输出数 378 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、电源电压（最大值） 1.26 V、电源电压（最小值） 950 mV、最大工作频率 700 MHz，采用 fpBGA-900 封装。LFSC3GA15E-6FN900C
Lattice · 封装：fpBGA-900
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 1.27 Mbit、输入／输出数 300 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、电源电压（最大值） 1.26 V、电源电压（最小值） 950 mV、最大工作频率 700 MHz，采用 fpBGA-900 封装。A3PE600-FG484
Microchip / Microsemi · 封装：FBGA
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 270 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压（最大值） 1.575 V、电源电压（最小值） 1.425 V、最大工作频率 231 MHz、最小工作温度 0 C，采用 FBGA 封装。5962-0151801QYC
Microchip / Microsemi · 封装：CQFP-208
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 174 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V、最大工作频率 238 MHz、最小工作温度 - 55 C、最大工作温度 + 125 C、逻辑门数 48000，采用 CQFP-208 封装。EP2AGX125EF29I3
Intel / Altera · 封装：FBGA-780
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 8121 kbit、输入／输出数 372 个输入／输出、工作电源电压 1.5～3.3 V、数据速率 600 Mb/s to 6.375 Gb/s、最大工作频率 390 MHz、产品 Arria II GX，采用 FBGA-780 封装。5AGXMA3D6F27C6N
Intel / Altera · 封装：FBGA-672
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 11471 kbit、输入／输出数 336 个输入／输出、工作电源电压 0.85 V, 1.1 V, 1.15 V、数据速率 3.125 Gb/s、最大工作频率 1.05 GHz、产品 Arria V GX，采用 FBGA-672 封装。LFSCM3GA15EP1-6FN900I
Lattice · 封装：fpBGA-900
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 1.27 Mbit、输入／输出数 300 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、电源电压（最大值） 1.26 V、电源电压（最小值） 950 mV、最大工作频率 700 MHz，采用 fpBGA-900 封装。5AGXBA1D4F31I5N
Intel / Altera · 封装：FBGA-896
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 8463 kbit、输入／输出数 416 个输入／输出、工作电源电压 0.85 V, 1.1 V, 1.15 V、数据速率 6.5536 Gb/s、最大工作频率 1.05 GHz、产品 Arria V GX，采用 FBGA-896 封装。M2GL050-1FG896I
Microchip / Microsemi
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是、商品名称 IGLOO2。LFSC3GA25E-6FN900C
Lattice · 封装：fpBGA-900
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 2.33 Mbit、输入／输出数 378 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、电源电压（最大值） 1.26 V、电源电压（最小值） 950 mV、最大工作频率 700 MHz，采用 fpBGA-900 封装。LFSC3GA15E-6FN900I
Lattice · 封装：fpBGA-900
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 1.27 Mbit、输入／输出数 300 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、电源电压（最大值） 1.26 V、电源电压（最小值） 950 mV、最大工作频率 700 MHz，采用 fpBGA-900 封装。A42MX09-TQ176
Microchip / Microsemi · 封装：TQFP-176
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 104 个输入／输出、工作电源电压 3.3 V, 5 V、电源电压（最大值） 5.25 V、电源电压（最小值） 3 V、最大工作频率 215 MHz、最小工作温度 0 C，采用 TQFP-176 封装。LFSCM3GA15EP1-6FN900C
Lattice · 封装：fpBGA-900
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 1.27 Mbit、输入／输出数 300 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、电源电压（最大值） 1.26 V、电源电压（最小值） 950 mV、最大工作频率 700 MHz，采用 fpBGA-900 封装。A42MX09-PQ100
Microchip / Microsemi · 封装：PQFP-100
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 83 个输入／输出、工作电源电压 3.3 V, 5 V、电源电压（最大值） 5.25 V、电源电压（最小值） 3 V、最大工作频率 215 MHz、最小工作温度 0 C，采用 PQFP-100 封装。M2S025T-FG484I
Microchip / Microsemi · 封装：FPBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括逻辑单元数 27696、逻辑阵列块（LAB）数 2308、湿敏性 是，采用 FPBGA-484 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。