AGL600V2-FG256I
Microchip / Microsemi · 封装：FBGA
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 177 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V, 1.5 V、电源电压（最大值） 1.575 V、电源电压（最小值） 1.14 V、最大工作频率 526.32 MHz, 892.86 MHz、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA 封装。FPGA 与可编程逻辑
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型号列表
27,592 条型号记录APA075-PQ208
Microchip / Microsemi · 封装：PQFP-208
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 158 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V、电源电压（最大值） 2.7 V、电源电压（最小值） 2.3 V、最大工作频率 180 MHz、最小工作温度 0 C，采用 PQFP-208 封装。A2F500M3G-PQ208I
Microchip / Microsemi
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 24 个输入／输出、最大工作频率 100 MHz、逻辑阵列块（LAB）数 24、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 100 C、逻辑门数 500000。EP3C16E144I7
Intel / Altera · 封装：QFP-144
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 516096 位、输入／输出数 84 个输入／输出、工作电源电压 1.15～1.25 V、最大工作频率 315 MHz、产品 Cyclone III、逻辑单元数 15408，采用 QFP-144 封装。EP4CE22E22C8L
Intel / Altera · 封装：QFP-144
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 594 kbit、输入／输出数 79 个输入／输出、工作电源电压 1～1.2 V、最大工作频率 200 MHz、产品 Cyclone IV E、逻辑单元数 22320，采用 QFP-144 封装。EP4CE10E22C6
Intel / Altera · 封装：QFP-144
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 414 kbit、输入／输出数 91 个输入／输出、工作电源电压 1～1.2 V、最大工作频率 200 MHz、产品 Cyclone IV E、逻辑单元数 10320，采用 QFP-144 封装。A2F200M3F-FG484
Microchip / Microsemi · 封装：FPBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 161 个输入／输出、最大工作频率 100 MHz、逻辑阵列块（LAB）数 8、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 85 C、逻辑门数 200000，采用 FPBGA-484 封装。EP4CE10E22C7
Intel / Altera · 封装：QFP-144
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 414 kbit、输入／输出数 91 个输入／输出、工作电源电压 1～1.2 V、最大工作频率 200 MHz、产品 Cyclone IV E、逻辑单元数 10320，采用 QFP-144 封装。EP1AGX20CF780I6
Intel / Altera · 封装：FBGA-780
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 1229184 位、输入／输出数 341 个输入／输出、工作电源电压 1.2～3.3 V、数据速率 600 Mb/s to 3.125 Gb/s、最大工作频率 622.08 MHz、产品 Arria GX，采用 FBGA-780 封装。A42MX24-PQ208
Microchip / Microsemi · 封装：PQFP-208
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 176 个输入／输出、工作电源电压 3.3 V, 5 V、电源电压（最大值） 5.25 V、电源电压（最小值） 3 V、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 70 C，采用 PQFP-208 封装。M2GL050TS-1FG484M
Microchip / Microsemi
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是、商品名称 IGLOO2。EP4CE6E22C8L
Intel / Altera · 封装：QFP-144
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 270 kbit、输入／输出数 91 个输入／输出、工作电源电压 1～1.2 V、最大工作频率 200 MHz、产品 Cyclone IV E、逻辑单元数 6272，采用 QFP-144 封装。A3P060-1VQ100
Microchip / Microsemi · 封装：VQFP
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 71 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压（最大值） 1.575 V、电源电压（最小值） 1.425 V、最大工作频率 272 MHz、最小工作温度 0 C，采用 VQFP 封装。EP4CE6E22C7
Intel / Altera · 封装：QFP-144
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 270 kbit、输入／输出数 91 个输入／输出、工作电源电压 1～1.2 V、最大工作频率 200 MHz、产品 Cyclone IV E、逻辑单元数 6272，采用 QFP-144 封装。EP4CE15E22C8L
Intel / Altera · 封装：QFP-144
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 504 kbit、输入／输出数 81 个输入／输出、工作电源电压 1～1.2 V、最大工作频率 200 MHz、产品 Cyclone IV E、逻辑单元数 15408，采用 QFP-144 封装。EP2AGX45DF29C6
Intel / Altera · 封装：FBGA-780
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 3435 kbit、输入／输出数 364 个输入／输出、工作电源电压 1.5～3.3 V、数据速率 600 Mb/s to 6.375 Gb/s、最大工作频率 390 MHz、产品 Arria II GX，采用 FBGA-780 封装。APA600-BG456I
Microchip / Microsemi · 封装：BGA-456
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 356 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V、电源电压（最大值） 2.7 V、电源电压（最小值） 2.3 V、最大工作频率 180 MHz、最小工作温度 - 40 C，采用 BGA-456 封装。A54SX32-PQ208I
Microchip / Microsemi · 封装：PQFP-208
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 174 个输入／输出、工作电源电压 3.3 V, 5 V、电源电压（最大值） 3.63 V, 5.5 V、电源电压（最小值） 2.97 V, 4.5 V、最大工作频率 240 MHz、最小工作温度 - 40 C，采用 PQFP-208 封装。APA300-BG456I
Microchip / Microsemi · 封装：BGA-456
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 290 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V、电源电压（最大值） 2.7 V、电源电压（最小值） 2.3 V、最大工作频率 180 MHz、最小工作温度 - 40 C，采用 BGA-456 封装。A54SX16P-1PQ208I
Microchip / Microsemi · 封装：PQFP-208
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 175 个输入／输出、工作电源电压 3.3 V, 5 V、电源电压（最大值） 3.63 V, 5.5 V、电源电压（最小值） 2.97 V, 4.5 V、最大工作频率 280 MHz、最小工作温度 - 40 C，采用 PQFP-208 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。