APA600-CQ208M
Microchip / Microsemi · 封装:CQFP-208
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括输入/输出数 158 个输入/输出、工作电源电压 2.5 V、最大工作频率 5 MHz、最小工作温度 - 55 C、最大工作温度 + 125 C、逻辑门数 600000,采用 CQFP-208 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Microchip / Microsemi · 封装:CQFP-208
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括输入/输出数 158 个输入/输出、工作电源电压 2.5 V、最大工作频率 5 MHz、最小工作温度 - 55 C、最大工作温度 + 125 C、逻辑门数 600000,采用 CQFP-208 封装。Intel / Altera · 封装:FBGA-896
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括总存储容量 8463 kbit、输入/输出数 416 个输入/输出、工作电源电压 0.85 V, 1.1 V, 1.15 V、数据速率 6.5536 Gb/s、最大工作频率 1.05 GHz、产品 Arria V GX,采用 FBGA-896 封装。Intel / Altera · 封装:FBGA-780
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括总存储容量 3435 kbit、输入/输出数 364 个输入/输出、工作电源电压 1.5~3.3 V、数据速率 600 Mb/s to 6.375 Gb/s、最大工作频率 390 MHz、产品 Arria II GX,采用 FBGA-780 封装。Microchip / Microsemi · 封装:PQFP-100
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括输入/输出数 83 个输入/输出、工作电源电压 3.3 V, 5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3 V、最大工作频率 215 MHz、最小工作温度 - 40 C,采用 PQFP-100 封装。Intel / Altera · 封装:FBGA-1020
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括总存储容量 2544192 位、输入/输出数 718 个输入/输出、工作电源电压 1.2 V、产品 Stratix II、逻辑单元数 60440、逻辑阵列块(LAB)数 3022,采用 FBGA-1020 封装。Microchip / Microsemi · 封装:PQFP-208
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括输入/输出数 171 个输入/输出、工作电源电压 2.5 V、电源电压(最大值) 2.75 V、电源电压(最小值) 2.25 V、最大工作频率 250 MHz、最小工作温度 - 40 C,采用 PQFP-208 封装。Intel / Altera · 封装:FBGA-484
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括总存储容量 419328 位、输入/输出数 342 个输入/输出、工作电源电压 1.2 V、产品 Stratix II、逻辑单元数 15600、逻辑阵列块(LAB)数 780,采用 FBGA-484 封装。Microchip / Microsemi · 封装:FBGA
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括输入/输出数 177 个输入/输出、工作电源电压 1.2 V, 1.5 V、电源电压(最大值) 1.575 V、电源电压(最小值) 1.14 V、最大工作频率 526.32 MHz, 892.86 MHz、最小工作温度 - 40 C,采用 FBGA 封装。Microchip / Microsemi · 封装:FBGA
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括输入/输出数 300 个输入/输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压(最大值) 1.575 V、电源电压(最小值) 1.425 V、最大工作频率 231 MHz、逻辑单元数 11000,采用 FBGA 封装。Microchip / Microsemi · 封装:FBGA
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括输入/输出数 280 个输入/输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压(最大值) 1.575 V、电源电压(最小值) 1.425 V、最大工作频率 231 MHz、最小工作温度 - 40 C,采用 FBGA 封装。Intel / Altera · 封装:TQFP-144
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括总存储容量 165888 位、输入/输出数 85 个输入/输出、工作电源电压 1.15~1.25 V、最大工作频率 260 MHz、产品 Cyclone II、逻辑单元数 8256,采用 TQFP-144 封装。Microchip / Microsemi · 封装:FPBGA-484
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括逻辑单元数 27696、逻辑阵列块(LAB)数 2308、湿敏性 是,采用 FPBGA-484 封装。Intel / Altera · 封装:QFP-144
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括总存储容量 608256 位、输入/输出数 82 个输入/输出、工作电源电压 1.15~1.25 V、最大工作频率 315 MHz、产品 Cyclone III、逻辑单元数 24624,采用 QFP-144 封装。Microchip / Microsemi · 封装:FBGA
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括输入/输出数 178 个输入/输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压(最大值) 1.575 V、电源电压(最小值) 1.425 V、最大工作频率 310 MHz、最小工作温度 - 40 C,采用 FBGA 封装。Intel / Altera · 封装:QFP-144
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括总存储容量 504 kbit、输入/输出数 81 个输入/输出、工作电源电压 1~1.2 V、最大工作频率 200 MHz、产品 Cyclone IV E、逻辑单元数 15408,采用 QFP-144 封装。Intel / Altera · 封装:QFP-144
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括总存储容量 504 kbit、输入/输出数 81 个输入/输出、工作电源电压 1~1.2 V、最大工作频率 200 MHz、产品 Cyclone IV E、逻辑单元数 15408,采用 QFP-144 封装。Microchip / Microsemi · 封装:VQFP
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括输入/输出数 68 个输入/输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压(最大值) 1.575 V、电源电压(最小值) 1.425 V、最大工作频率 272 MHz、最小工作温度 - 40 C,采用 VQFP 封装。Microchip / Microsemi
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括逻辑单元数 146124、逻辑阵列块(LAB)数 12177、湿敏性 是。Microchip / Microsemi · 封装:FBGA
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括输入/输出数 341 个输入/输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压(最大值) 1.575 V、电源电压(最小值) 1.425 V、最大工作频率 231 MHz、最小工作温度 0 C,采用 FBGA 封装。Microchip / Microsemi · 封装:FBGA
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括输入/输出数 280 个输入/输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压(最大值) 1.575 V、电源电压(最小值) 1.425 V、最大工作频率 310 MHz、最小工作温度 - 40 C,采用 FBGA 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。