XA7S100-1FGGA484I
Xilinx · 封装：FBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 338 个输入／输出、工作电源电压 1 V、产品 XA Spartan-7、逻辑单元数 102400、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 100 C，采用 FBGA-484 封装。FPGA 与可编程逻辑
按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
型号列表
27,592 条型号记录XA7S75-1FGGA676Q
Xilinx · 封装：FBGA-676
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 400 个输入／输出、工作电源电压 1 V、产品 XA Spartan-7、逻辑单元数 76800、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C，采用 FBGA-676 封装。XA7S75-1FGGA676I
Xilinx · 封装：FBGA-676
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 400 个输入／输出、工作电源电压 1 V、产品 XA Spartan-7、逻辑单元数 76800、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 100 C，采用 FBGA-676 封装。XC7S75-1FGGA676Q
Xilinx · 封装：FBGA-676
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 400 个输入／输出、工作电源电压 1 V、产品 Spartan-7、逻辑单元数 76800、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C，采用 FBGA-676 封装。M2S025T-FCSG325
Microchip / Microsemi
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括逻辑单元数 27696、逻辑阵列块（LAB）数 2308、湿敏性 是。XC7A25T-3CSG325E
Xilinx · 封装：CSBGA-325
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 150 个输入／输出、工作电源电压 1 V、数据速率 6.25 Gb/s、产品 Artix-7、逻辑单元数 23360、最小工作温度 0 C，采用 CSBGA-325 封装。XC7A12T-3CPG238E
Xilinx · 封装：CSBGA-238
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 112 个输入／输出、工作电源电压 1 V、数据速率 6.25 Gb/s、产品 Artix-7、逻辑单元数 12800、最小工作温度 0 C，采用 CSBGA-238 封装。XA7A12T-2CPG238I
Xilinx · 封装：CSBGA-238
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 112 个输入／输出、工作电源电压 1 V、数据速率 1.25 Gb/s、产品 XA Artix-7、逻辑单元数 12800、最小工作温度 - 40 C，采用 CSBGA-238 封装。XA7A12T-1CSG325I
Xilinx · 封装：CSBGA-325
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 150 个输入／输出、工作电源电压 1 V、数据速率 1.25 Gb/s、产品 XA Artix-7、逻辑单元数 12800、最小工作温度 - 40 C，采用 CSBGA-325 封装。XA7A12T-2CSG325I
Xilinx · 封装：CSBGA-325
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 150 个输入／输出、工作电源电压 1 V、数据速率 1.25 Gb/s、产品 XA Artix-7、逻辑单元数 12800、最小工作温度 - 40 C，采用 CSBGA-325 封装。XA7A12T-1CPG238I
Xilinx · 封装：CSBGA-238
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 112 个输入／输出、工作电源电压 1 V、数据速率 1.25 Gb/s、产品 XA Artix-7、逻辑单元数 12800、最小工作温度 - 40 C，采用 CSBGA-238 封装。A3P250-1PQG208I
Microchip / Microsemi · 封装：PQFP-208
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 151 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压（最大值） 1.575 V、电源电压（最小值） 1.425 V、最大工作频率 272 MHz、最小工作温度 - 40 C，采用 PQFP-208 封装。ICE5LP4K-UWG20ITR50
Lattice
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括产品 iCE40 Ultra、单件重量 0.002575 oz。XA7S15-2CPGA196I
Xilinx · 封装：CSBGA-196
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 100 个输入／输出、工作电源电压 1 V、产品 XA Spartan-7、逻辑单元数 12800、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 100 C，采用 CSBGA-196 封装。XA7S6-1CSGA225I
Xilinx · 封装：CSGA-225
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 100 个输入／输出、工作电源电压 1 V、产品 XA Spartan-7、逻辑单元数 6000、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 100 C，采用 CSGA-225 封装。ICE5LP2K-UWG20ITR50
Lattice
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括产品 iCE40 Ultra、单件重量 0.002575 oz。ICE5LP1K-UWG20ITR50
Lattice
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括产品 iCE40 Ultra、单件重量 0.002575 oz。MPF500TS-1FCG1152IPP
Microchip / Microsemi · 封装：FCBGA-1152
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 33 Mbit、输入／输出数 584 个输入／输出、工作电源电压 1 V, 1.05 V、数据速率 250 Mb/s to 12.7 Gb/s、产品 PolarFire FPGA、逻辑单元数 481000，采用 FCBGA-1152 封装。MPF500T-1FCG1152IPP
Microchip / Microsemi · 封装：FCBGA-1152
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 33 Mbit、输入／输出数 584 个输入／输出、工作电源电压 1 V, 1.05 V、数据速率 250 Mb/s to 12.7 Gb/s、产品 PolarFire FPGA、逻辑单元数 481000，采用 FCBGA-1152 封装。XC7A25T-3CPG238E
Xilinx · 封装：CSBGA-238
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 112 个输入／输出、工作电源电压 1 V、数据速率 6.25 Gb/s、产品 Artix-7、逻辑单元数 23360、最小工作温度 0 C，采用 CSBGA-238 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。