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FPGA 与可编程逻辑

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XC5VLX155T-3FF1136C

Xilinx · 封装：FBGA-1136

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 640 个输入／输出、工作电源电压 1 V、数据速率 6.5 Gb/s、最大工作频率 550 MHz、产品 Virtex-5、最小工作温度 0 C，采用 FBGA-1136 封装。
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XC7S6-1CSGA225Q

Xilinx · 封装：CSBGA-225

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 100 个输入／输出、工作电源电压 1 V、产品 Spartan-7、逻辑单元数 6000、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C，采用 CSBGA-225 封装。
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XCKU035-3SFVA784E

Xilinx · 封装：FBGA-784

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 476 个输入／输出、工作电源电压 0.85 V、数据速率 16.3 Gb/s、产品 Kintex UltraScale、逻辑单元数 444343、最小工作温度 0 C，采用 FBGA-784 封装。
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XC4VLX40-12FF1148C

Xilinx · 封装：FCBGA-1148

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 640 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 500 MHz、产品 Virtex-4、逻辑单元数 41472、最小工作温度 0 C，采用 FCBGA-1148 封装。
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XC2Vp40-6FG676I

Xilinx · 封装：FBGA-676

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 416 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、数据速率 6.25 Gb/s、最大工作频率 350 MHz、产品 Virtex-II Pro、逻辑单元数 43632，采用 FBGA-676 封装。
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M2S060TS-1FG484M

Microchip / Microsemi · 封装：BGA-484

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 256 kB、输入／输出数 267 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V, 3.3 V、产品 SmartFusion2、逻辑单元数 56520、逻辑阵列块（LAB）数 4710，采用 BGA-484 封装。
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A42MX24-PLG84

Microchip / Microsemi · 封装：PLCC-84

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 72 个输入／输出、工作电源电压 3.3 V, 5 V、电源电压（最大值） 5.25 V、电源电压（最小值） 3 V、最大工作频率 250 MHz、最小工作温度 0 C，采用 PLCC-84 封装。
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MPF200T-FCG784E

Microchip / Microsemi · 封装：BGA-784

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 364 个输入／输出、工作电源电压 2.2 V、最大工作频率 480 MHz、产品 PolarFire、逻辑单元数 200000、最小工作温度 0 C，采用 BGA-784 封装。
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XC7A25T-1CPG238I

Xilinx · 封装：CSBGA-238

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 112 个输入／输出、工作电源电压 1 V、数据速率 6.25 Gb/s、产品 Artix-7、逻辑单元数 23360、最小工作温度 - 40 C，采用 CSBGA-238 封装。
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XCKU095-2FFVA1156I

Xilinx · 封装：FCBGA-1156

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 548 个输入／输出、工作电源电压 0.85 V、数据速率 16.3 Gb/s、产品 Kintex UltraScale、逻辑单元数 1176000、最小工作温度 - 40 C，采用 FCBGA-1156 封装。
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XC7VX485T-L2FFG1761E

Xilinx · 封装：FCBGA-1761

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 700 个输入／输出、工作电源电压 1.2～3.3 V、数据速率 28.05 Gb/s、最大工作频率 640 MHz、产品 Virtex-7、逻辑单元数 485760，采用 FCBGA-1761 封装。
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XC7K480T-3FFG1156E

Xilinx · 封装：FCBGA-1156

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 400 个输入／输出、工作电源电压 1.2～3.3 V、数据速率 12.5 Gb/s、最大工作频率 640 MHz、产品 Kintex-7、逻辑单元数 477760，采用 FCBGA-1156 封装。
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XC6VLX365T-1FFG1156I

Xilinx · 封装：FCBGA-1156

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 600 个输入／输出、工作电源电压 1 V、数据速率 6.6 Gb/s、最大工作频率 1600 MHz、产品 Virtex-6、逻辑单元数 364032，采用 FCBGA-1156 封装。
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XC5VLX110T-2FF1738I

Xilinx · 封装：FCBGA-1738

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 680 个输入／输出、工作电源电压 1 V、数据速率 6.5 Gb/s、最大工作频率 550 MHz、产品 Virtex-5、最小工作温度 - 40 C，采用 FCBGA-1738 封装。
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XC4VLX60-12FF1148C

Xilinx · 封装：FCBGA-1148

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 640 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 500 MHz、产品 Virtex-4、逻辑单元数 59904、最小工作温度 0 C，采用 FCBGA-1148 封装。
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XC2VP50-7FFG1152C

Xilinx · 封装：FBGA-1152

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 692 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、数据速率 3.125 Gb/s、最大工作频率 400 MHz、产品 Virtex-II Pro、逻辑单元数 53136，采用 FBGA-1152 封装。
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XC7A200T-3FB676E

Xilinx · 封装：FCBGA-676

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 400 个输入／输出、工作电源电压 1 V、数据速率 6.25 Gb/s、产品 Artix-7、逻辑单元数 215360、最小工作温度 0 C，采用 FCBGA-676 封装。
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XC6VSX475T-2FF1156C

Xilinx · 封装：FCBGA-1156

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 600 个输入／输出、工作电源电压 1 V、数据速率 6.6 Gb/s、最大工作频率 1600 MHz、产品 Virtex-6、逻辑单元数 476160，采用 FCBGA-1156 封装。
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XCZU17EG-2FFVC1760I

Xilinx · 封装：FBGA-1760

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 560 个输入／输出、工作电源电压 0.85 V、数据速率 32.75 Gb/s、产品 Zynq UltraScale+、逻辑单元数 926194、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA-1760 封装。
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XCZU19EG-L2FFVB1517E

Xilinx · 封装：FBGA-1517

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 660 个输入／输出、工作电源电压 0.85 V、数据速率 32.75 Gb/s、产品 Zynq UltraScale+、逻辑单元数 1143450、最小工作温度 0 C，采用 FBGA-1517 封装。
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