XCKU5P-L2SFVB784E
Xilinx · 封装：FBGA-784
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 320 个输入／输出、工作电源电压 0.85 V、数据速率 32.75 Gb/s、产品 Kintex UltraScale+、逻辑单元数 474600、最小工作温度 0 C，采用 FBGA-784 封装。FPGA 与可编程逻辑
按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
型号列表
27,592 条型号记录XC6VCX240T-1FFG1156I
Xilinx · 封装：FCBGA-1156
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 600 个输入／输出、工作电源电压 1 V、数据速率 3.75 Gb/s、最大工作频率 350 MHz、产品 Virtex-6 CXT、逻辑单元数 241152，采用 FCBGA-1156 封装。XCZU4EG-L2SFVC784E
Xilinx · 封装：FBGA-784
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 256 个输入／输出、工作电源电压 0.85 V、数据速率 32.75 Gb/s、产品 Zynq UltraScale+、逻辑单元数 192150、最小工作温度 0 C，采用 FBGA-784 封装。XC2VP30-7FGG676C
Xilinx · 封装：FBGA-676
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 416 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、数据速率 3.125 Gb/s、最大工作频率 400 MHz、产品 Virtex-II Pro、逻辑单元数 30816，采用 FBGA-676 封装。MPF500T-1FCG784IPP
Microchip / Microsemi · 封装：FCBGA-784
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 33 Mbit、输入／输出数 388 个输入／输出、工作电源电压 1 V, 1.05 V、数据速率 250 Mb/s to 12.7 Gb/s、产品 PolarFire FPGA、逻辑单元数 481000，采用 FCBGA-784 封装。XC7A200T-1FB676C
Xilinx · 封装：FCBGA-676
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 400 个输入／输出、工作电源电压 1 V、数据速率 6.25 Gb/s、产品 Artix-7、逻辑单元数 215360、最小工作温度 0 C，采用 FCBGA-676 封装。A54SX16A-TQG100M
Microchip / Microsemi · 封装：TQFP-100
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 81 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V、电源电压（最大值） 2.75 V、电源电压（最小值） 2.25 V、最大工作频率 227 MHz、最小工作温度 - 55 C，采用 TQFP-100 封装。XA6SLX45T-3CSG324Q
Xilinx · 封装：CSBGA-324
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 190 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 800 Mb/s、最大工作频率 1080 MHz、产品 Spartan-6、逻辑单元数 43661，采用 CSBGA-324 封装。XA6SLX9-3CSG324I
Xilinx · 封装：CSBGA-324
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 200 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 800 Mb/s、最大工作频率 1080 MHz、产品 Spartan-6、逻辑单元数 9152，采用 CSBGA-324 封装。XC7VH580T-2FLG1155C
Xilinx · 封装：FBGA-1155
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 400 个输入／输出、工作电源电压 1.2～3.3 V、数据速率 28.05 Gb/s、最大工作频率 640 MHz、产品 Virtex-7、逻辑单元数 580480，采用 FBGA-1155 封装。XC7A12T-L2CSG325E
Xilinx · 封装：CSBGA-325
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 150 个输入／输出、工作电源电压 1 V、数据速率 6.25 Gb/s、产品 Artix-7、逻辑单元数 12800、最小工作温度 0 C，采用 CSBGA-325 封装。XC6VHX380T-1FFG1154I
Xilinx · 封装：FBGA-1154
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 320 个输入／输出、工作电源电压 1 V、数据速率 6.6 Gb/s, 11 Gb/s、最大工作频率 1600 MHz、产品 Virtex-6、逻辑单元数 382464，采用 FBGA-1154 封装。XC5VLX110T-2FF1738C
Xilinx · 封装：FCBGA-1738
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 680 个输入／输出、工作电源电压 1 V、数据速率 6.5 Gb/s、最大工作频率 550 MHz、产品 Virtex-5、最小工作温度 0 C，采用 FCBGA-1738 封装。XCKU3P-3FFVD900E
Xilinx · 封装：FBGA-900
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 320 个输入／输出、工作电源电压 0.85 V、数据速率 32.75 Gb/s、产品 Kintex UltraScale+、逻辑单元数 355950、最小工作温度 0 C，采用 FBGA-900 封装。XC7K410T-L2FBG676I
Xilinx · 封装：FCBGA-676
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 400 个输入／输出、工作电源电压 1.2～3.3 V、数据速率 6.6 Gb/s、最大工作频率 640 MHz、产品 Kintex-7、逻辑单元数 406720，采用 FCBGA-676 封装。XC2VP40-5FGG676I
Xilinx · 封装：FBGA-676
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 416 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、数据速率 4.25 Gb/s、最大工作频率 300 MHz、产品 Virtex-II Pro、逻辑单元数 43632，采用 FBGA-676 封装。XCKU040-L1SFVA784I
Xilinx · 封装：FBGA-784
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 476 个输入／输出、工作电源电压 0.85 V、数据速率 16.3 Gb/s、产品 Kintex UltraScale、逻辑单元数 530250、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA-784 封装。XC2VP30-5FFG896I
Xilinx · 封装：FBGA-896
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 556 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、数据速率 4.25 Gb/s、最大工作频率 300 MHz、产品 Virtex-II Pro、逻辑单元数 30816，采用 FBGA-896 封装。MPF300TS-1FCVG484I
Microchip / Microsemi · 封装：BGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 20.6 Mbit、输入／输出数 284 个输入／输出、工作电源电压 1 V, 1.05 V、数据速率 12.7 Gbs、产品 PolarFire、逻辑单元数 300000，采用 BGA-484 封装。XCZU3CG-L1SFVA625I
Xilinx · 封装：FBGA-625
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 180 个输入／输出、工作电源电压 0.85 V、数据速率 32.75 Gb/s、产品 Zynq UltraScale+、逻辑单元数 154350、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA-625 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。