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FPGA 与可编程逻辑

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XC3S400AN-4FT256C

Xilinx · 封装：FBGA-256

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 195 个输入／输出、工作电源电压 1 V、最大工作频率 250 MHz、产品 Spartan-3AN、逻辑单元数 8064、最小工作温度 0 C，采用 FBGA-256 封装。
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LFE5U-45F-7BG256I

Lattice · 封装：caBGA-256

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 197 个输入／输出、工作电源电压 1.045～1.155 V、数据速率 3.2 Gb/s、最大工作频率 350 MHz、产品 ECP5、逻辑单元数 44000，采用 caBGA-256 封装。
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LCMXO2-4000ZE-1FG484C

Lattice · 封装：fpBGA-484

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 222 kbit、输入／输出数 278 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 104 MHz、产品 MachXO2、逻辑单元数 4320，采用 fpBGA-484 封装。
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XCZU17EG-3FFVD1760E

Xilinx · 封装：FBGA-1760

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 380 个输入／输出、工作电源电压 0.85 V、数据速率 32.75 Gb/s、产品 Zynq UltraScale+、逻辑单元数 926194、最小工作温度 0 C，采用 FBGA-1760 封装。
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XC6VHX380T-3FFG1154C

Xilinx · 封装：FBGA-1154

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 320 个输入／输出、工作电源电压 1 V、数据速率 6.6 Gb/s, 11 Gb/s、最大工作频率 1600 MHz、产品 Virtex-6、逻辑单元数 382464，采用 FBGA-1154 封装。
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XC6VHX380T-2FFG1155I

Xilinx · 封装：FBGA-1155

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 440 个输入／输出、工作电源电压 1 V、数据速率 6.6 Gb/s, 11 Gb/s、最大工作频率 1600 MHz、产品 Virtex-6、逻辑单元数 382464，采用 FBGA-1155 封装。
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XCZU19EG-L1FFVE1924I

Xilinx · 封装：FBGA-1924

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 712 个输入／输出、工作电源电压 0.85 V、数据速率 32.75 Gb/s、产品 Zynq UltraScale+、逻辑单元数 1143450、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA-1924 封装。
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XCZU19EG-2FFVB1517E

Xilinx · 封装：FBGA-1517

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 660 个输入／输出、工作电源电压 0.85 V、数据速率 32.75 Gb/s、产品 Zynq UltraScale+、逻辑单元数 1143450、最小工作温度 0 C，采用 FBGA-1517 封装。
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5AGXMA3D4F27I3

Intel / Altera · 封装：FBGA-672

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 11471 kbit、输入／输出数 336 个输入／输出、工作电源电压 0.85 V, 1.1 V, 1.15 V、数据速率 6.5536 Gb/s、最大工作频率 1.05 GHz、产品 Arria V GX，采用 FBGA-672 封装。
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XCZU3EG-L1SBVA484I

Xilinx · 封装：FBGA-484

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 82 个输入／输出、工作电源电压 0.85 V、数据速率 32.75 Gb/s、产品 Zynq UltraScale+、逻辑单元数 154350、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA-484 封装。
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XCZU2EG-L2SFVC784E

Xilinx · 封装：FBGA-784

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 252 个输入／输出、工作电源电压 0.85 V、数据速率 32.75 Gb/s、产品 Zynq UltraScale+、逻辑单元数 103320、最小工作温度 0 C，采用 FBGA-784 封装。
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XCZU2EG-L2SFVA625E

Xilinx · 封装：FBGA-625

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 180 个输入／输出、工作电源电压 0.85 V、数据速率 32.75 Gb/s、产品 Zynq UltraScale+、逻辑单元数 103320、最小工作温度 0 C，采用 FBGA-625 封装。
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XCZU2EG-2SFVA625E

Xilinx · 封装：FBGA-625

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 180 个输入／输出、工作电源电压 0.85 V、数据速率 32.75 Gb/s、产品 Zynq UltraScale+、逻辑单元数 103320、最小工作温度 0 C，采用 FBGA-625 封装。
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XCZU2CG-L2SFVC784E

Xilinx · 封装：FBGA-784

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 252 个输入／输出、工作电源电压 0.85 V、数据速率 32.75 Gb/s、产品 Zynq UltraScale+、逻辑单元数 103320、最小工作温度 0 C，采用 FBGA-784 封装。
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XC7A200T-L1FB676I

Xilinx · 封装：FCBGA-676

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 400 个输入／输出、工作电源电压 1 V、数据速率 6.25 Gb/s、产品 Artix-7、逻辑单元数 215360、最小工作温度 - 40 C，采用 FCBGA-676 封装。
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XCZU2CG-L2SFVA625E

Xilinx · 封装：FBGA-625

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 180 个输入／输出、工作电源电压 0.85 V、数据速率 32.75 Gb/s、产品 Zynq UltraScale+、逻辑单元数 103320、最小工作温度 0 C，采用 FBGA-625 封装。
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XA7A75T-2CSG324I

Xilinx · 封装：CSBGA-324

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 210 个输入／输出、工作电源电压 1 V、产品 XA Artix-7、逻辑单元数 75520、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 100 C，采用 CSBGA-324 封装。
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XC7S75-L1FGGA676I

Xilinx · 封装：FBGA-676

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 400 个输入／输出、工作电源电压 1 V、产品 Spartan-7、逻辑单元数 76800、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 100 C，采用 FBGA-676 封装。
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XA6SLX45-3CSG484Q

Xilinx · 封装：CSBGA-484

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 320 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 800 Mb/s、最大工作频率 1080 MHz、产品 Spartan-6、逻辑单元数 43661，采用 CSBGA-484 封装。
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XA6SLX45-2CSG484I

Xilinx · 封装：CSBGA-484

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 320 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 800 Mb/s、最大工作频率 1080 MHz、产品 Spartan-6、逻辑单元数 43661，采用 CSBGA-484 封装。
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