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FPGA 与可编程逻辑

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XC6VLX240T-L1FF1156I

Xilinx · 封装：FCBGA-1156

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 600 个输入／输出、工作电源电压 1 V、数据速率 6.6 Gb/s、最大工作频率 1600 MHz、产品 Virtex-6、逻辑单元数 241152，采用 FCBGA-1156 封装。
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XC6VLX365T-1FF1156C

Xilinx · 封装：FCBGA-1156

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 600 个输入／输出、工作电源电压 1 V、数据速率 6.6 Gb/s、最大工作频率 1600 MHz、产品 Virtex-6、逻辑单元数 364032，采用 FCBGA-1156 封装。
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XC2VP50-6FFG1152I

Xilinx · 封装：FBGA-1152

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 692 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、数据速率 6.25 Gb/s、最大工作频率 350 MHz、产品 Virtex-II Pro、逻辑单元数 53136，采用 FBGA-1152 封装。
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XC5VLX110-3FFG676C

Xilinx · 封装：FBGA-676

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 440 个输入／输出、工作电源电压 1 V、最大工作频率 550 MHz、产品 Virtex-5、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 85 C，采用 FBGA-676 封装。
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XC7VX415T-1FFG1158C

Xilinx · 封装：FCBGA-1158

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 350 个输入／输出、工作电源电压 1.2～3.3 V、数据速率 28.05 Gb/s、最大工作频率 640 MHz、产品 Virtex-7、逻辑单元数 412160，采用 FCBGA-1158 封装。
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XC7K420T-1FFG901I

Xilinx · 封装：FCBGA-901

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 380 个输入／输出、工作电源电压 1.2～3.3 V、数据速率 6.6 Gb/s、最大工作频率 640 MHz、产品 Kintex-7、逻辑单元数 416960，采用 FCBGA-901 封装。
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XC5VLX110T-1FF1738I

Xilinx · 封装：FCBGA-1738

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 680 个输入／输出、工作电源电压 1 V、数据速率 6.5 Gb/s、最大工作频率 550 MHz、产品 Virtex-5、最小工作温度 - 40 C，采用 FCBGA-1738 封装。
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XC7VX330T-1FFG1761C

Xilinx · 封装：FCBGA-1761

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 700 个输入／输出、工作电源电压 1.2～3.3 V、数据速率 28.05 Gb/s、最大工作频率 640 MHz、产品 Virtex-7、逻辑单元数 326400，采用 FCBGA-1761 封装。
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XCZU5EV-L1FBVB900I

Xilinx · 封装：FBGA-900

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 220 个输入／输出、工作电源电压 0.85 V、数据速率 32.75 Gb/s、产品 Zynq UltraScale+、逻辑单元数 256200、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA-900 封装。
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XC5VLX110T-1FFG1738C

Xilinx · 封装：FCBGA-1738

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 680 个输入／输出、工作电源电压 1 V、数据速率 6.5 Gb/s、最大工作频率 550 MHz、产品 Virtex-5、最小工作温度 0 C，采用 FCBGA-1738 封装。
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XC2VP30-5FF896C

Xilinx · 封装：FBGA-896

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 556 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、数据速率 4.25 Gb/s、最大工作频率 300 MHz、产品 Virtex-II Pro、逻辑单元数 30816，采用 FBGA-896 封装。
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XC3S5000-4FG900C

Xilinx · 封装：FBGA-900

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 633 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 280 MHz、产品 Spartan-3、逻辑单元数 74880、最小工作温度 0 C，采用 FBGA-900 封装。
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EP2SGX30CF780C5N

Intel / Altera · 封装：FBGA-780

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 1369728 位、输入／输出数 361 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 600 Mb/s to 6.375 Gb/s、产品 Stratix II GX、逻辑单元数 33880，采用 FBGA-780 封装。
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XC7A200T-L2FFG1156E

Xilinx · 封装：FCBGA-1156

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 500 个输入／输出、工作电源电压 1 V、数据速率 6.25 Gb/s、产品 Artix-7、逻辑单元数 215360、最小工作温度 0 C，采用 FCBGA-1156 封装。
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XCZU3CG-L2SFVC784E

Xilinx · 封装：FBGA-784

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 252 个输入／输出、工作电源电压 0.85 V、数据速率 32.75 Gb/s、产品 Zynq UltraScale+、逻辑单元数 154350、最小工作温度 0 C，采用 FBGA-784 封装。
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XC6SLX150-N3FGG900C

Xilinx · 封装：FBGA-900

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 576 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 1080 MHz、产品 Spartan-6、逻辑单元数 147443、逻辑阵列块（LAB）数 11519，采用 FBGA-900 封装。
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LFXP2-40E-7FN672C

Lattice · 封装：FPBGA-672

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 968 kbit、输入／输出数 540 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、电源电压（最大值） 1.26 V、电源电压（最小值） 1.14 V、产品 XP2，采用 FPBGA-672 封装。
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M1A3PE1500-2FGG676

Microchip / Microsemi · 封装：FBGA

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 444 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压（最大值） 1.575 V、电源电压（最小值） 1.425 V、最大工作频率 310 MHz、最小工作温度 0 C，采用 FBGA 封装。
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LFE2M50SE-5FN672I

Lattice · 封装：FPBGA-672

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 4248 kbit、输入／输出数 372 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、电源电压（最大值） 1.26 V、电源电压（最小值） 1.14 V、产品 ECP2M，采用 FPBGA-672 封装。
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XC3S2000-5FGG900C

Xilinx · 封装：FBGA-900

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 565 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 280 MHz、产品 Spartan-3、逻辑单元数 46080、最小工作温度 0 C，采用 FBGA-900 封装。
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