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FPGA 与可编程逻辑

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LCMXO2-4000HE-5BG256C

Lattice · 封装：BGA-256

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 222 kbit、输入／输出数 206 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 133 MHz、产品 MachXO2、逻辑单元数 4320，采用 BGA-256 封装。
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LCMXO1200E-3BN256C

Lattice · 封装：caBGA-256

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 15.6 kbit、输入／输出数 211 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、电源电压（最大值） 1.26 V、电源电压（最小值） 1.14 V、产品 MachXO，采用 caBGA-256 封装。
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LCMXO2-4000HE-4MG132I

Lattice · 封装：BGA-132

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 222 kbit、输入／输出数 104 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 133 MHz、产品 MachXO2、逻辑单元数 4320，采用 BGA-132 封装。
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LCMXO1200E-3TN100C

Lattice · 封装：TQFP-100

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 15.6 kbit、输入／输出数 73 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、电源电压（最大值） 1.26 V、电源电压（最小值） 1.14 V、最大工作频率 500 MHz，采用 TQFP-100 封装。
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LCMXO640E-5TN100C

Lattice · 封装：TQFP-100

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 6.1 kbit、输入／输出数 74 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、电源电压（最大值） 1.26 V、电源电压（最小值） 1.14 V、最大工作频率 600 MHz，采用 TQFP-100 封装。
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LCMXO640E-3MN100I

Lattice · 封装：csBGA-100

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 6.1 kbit、输入／输出数 74 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、电源电压（最大值） 1.26 V、电源电压（最小值） 1.14 V、最大工作频率 500 MHz，采用 csBGA-100 封装。
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LCMXO2-1200ZE-2TG144C

Lattice · 封装：TQFP-144

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 138 kbit、输入／输出数 108 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 125 MHz、产品 MachXO2、逻辑单元数 1280，采用 TQFP-144 封装。
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LCMXO2-640ZE-2TG100C

Lattice · 封装：TQFP-100

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 47 kbit、输入／输出数 78 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 133 MHz、产品 MachXO2、逻辑单元数 640，采用 TQFP-100 封装。
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XC5VTX150T-2FFG1759I

Xilinx · 封装：FCBGA-1759

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 680 个输入／输出、工作电源电压 1 V、数据速率 6.5 Gb/s、最大工作频率 550 MHz、产品 Virtex-5、最小工作温度 - 40 C，采用 FCBGA-1759 封装。
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XC5VTX240T-1FFG1759C

Xilinx · 封装：FCBGA-1759

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 680 个输入／输出、工作电源电压 1 V、数据速率 6.5 Gb/s、最大工作频率 550 MHz、产品 Virtex-5、最小工作温度 0 C，采用 FCBGA-1759 封装。
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LFE5U-12F-7BG381C

Lattice · 封装：caBGA-381

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 197 个输入／输出、工作电源电压 1.045～1.155 V、数据速率 3.2 Gb/s、最大工作频率 350 MHz、产品 ECP5、逻辑单元数 12000，采用 caBGA-381 封装。
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XC7VX485T-2FFG1930I

Xilinx · 封装：FCBGA-1930

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 700 个输入／输出、工作电源电压 1.2～3.3 V、数据速率 28.05 Gb/s、最大工作频率 640 MHz、产品 Virtex-7、逻辑单元数 485760，采用 FCBGA-1930 封装。
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XC6VLX365T-2FF1156I

Xilinx · 封装：FCBGA-1156

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 600 个输入／输出、工作电源电压 1 V、数据速率 6.6 Gb/s、最大工作频率 1600 MHz、产品 Virtex-6、逻辑单元数 364032，采用 FCBGA-1156 封装。
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XC7VX415T-1FFG1927I

Xilinx · 封装：FCBGA-1927

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 600 个输入／输出、工作电源电压 1.2～3.3 V、数据速率 28.05 Gb/s、最大工作频率 640 MHz、产品 Virtex-7、逻辑单元数 412160，采用 FCBGA-1927 封装。
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XC5VLX155T-1FF1738I

Xilinx · 封装：FCBGA-1738

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 680 个输入／输出、工作电源电压 1 V、数据速率 6.5 Gb/s、最大工作频率 550 MHz、产品 Virtex-5、最小工作温度 - 40 C，采用 FCBGA-1738 封装。
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XC6VSX315T-3FFG1156C

Xilinx · 封装：FCBGA-1156

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 600 个输入／输出、工作电源电压 1 V、数据速率 6.6 Gb/s、最大工作频率 1600 MHz、产品 Virtex-6、逻辑单元数 314880，采用 FCBGA-1156 封装。
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XCKU15P-1FFVA1156I

Xilinx · 封装：FCBGA-1156

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 544 个输入／输出、工作电源电压 0.85 V、数据速率 32.75 Gb/s、产品 Kintex UltraScale+、逻辑单元数 1143450、最小工作温度 - 40 C，采用 FCBGA-1156 封装。
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XCZU11EG-L1FFVC1156I

Xilinx · 封装：FCBGA-1156

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 380 个输入／输出、工作电源电压 0.85 V、数据速率 32.75 Gb/s、产品 Zynq UltraScale+、逻辑单元数 653100、最小工作温度 - 40 C，采用 FCBGA-1156 封装。
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XC7VX485T-1FFG1158I

Xilinx · 封装：FCBGA-1158

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 350 个输入／输出、工作电源电压 1.2～3.3 V、数据速率 28.05 Gb/s、最大工作频率 640 MHz、产品 Virtex-7、逻辑单元数 485760，采用 FCBGA-1158 封装。
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XC6VSX315T-1FF1156C

Xilinx · 封装：FCBGA-1156

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 600 个输入／输出、工作电源电压 1 V、数据速率 6.6 Gb/s、最大工作频率 1600 MHz、产品 Virtex-6、逻辑单元数 314880，采用 FCBGA-1156 封装。
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