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FPGA 与可编程逻辑

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XC4VFX100-11FFG1152I

Xilinx · 封装：FBGA-1152

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 576 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 6.5 Gb/s、最大工作频率 500 MHz、产品 Virtex-4、逻辑单元数 94896，采用 FBGA-1152 封装。
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XC5VLX155T-2FFG1136C

Xilinx · 封装：FBGA-1136

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 640 个输入／输出、工作电源电压 1 V、数据速率 6.5 Gb/s、最大工作频率 550 MHz、产品 Virtex-5、最小工作温度 0 C，采用 FBGA-1136 封装。
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XC5VLX110T-3FF1136C

Xilinx · 封装：FBGA-1136

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 640 个输入／输出、工作电源电压 1 V、数据速率 6.5 Gb/s、最大工作频率 550 MHz、产品 Virtex-5、最小工作温度 0 C，采用 FBGA-1136 封装。
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XC6VHX255T-2FFG1155C

Xilinx · 封装：FBGA-1155

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 440 个输入／输出、工作电源电压 1 V、数据速率 6.6 Gb/s, 11 Gb/s、最大工作频率 1600 MHz、产品 Virtex-6、逻辑单元数 253440，采用 FBGA-1155 封装。
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XC6VLX240T-3FF1156C

Xilinx · 封装：FCBGA-1156

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 600 个输入／输出、工作电源电压 1 V、数据速率 6.6 Gb/s、最大工作频率 1600 MHz、产品 Virtex-6、逻辑单元数 241152，采用 FCBGA-1156 封装。
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XC5VFX100T-2FFG1136C

Xilinx · 封装：FBGA-1136

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 640 个输入／输出、工作电源电压 1 V、数据速率 6.5 Gb/s、最大工作频率 550 MHz、产品 Virtex-5、最小工作温度 0 C，采用 FBGA-1136 封装。
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XC2VP40-5FF1152C

Xilinx · 封装：FBGA-1152

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 692 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、数据速率 4.25 Gb/s、最大工作频率 300 MHz、产品 Virtex-II Pro、逻辑单元数 43632，采用 FBGA-1152 封装。
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XC6VLX240T-2FF1156C

Xilinx · 封装：FCBGA-1156

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 600 个输入／输出、工作电源电压 1 V、数据速率 6.6 Gb/s、最大工作频率 1600 MHz、产品 Virtex-6、逻辑单元数 241152，采用 FCBGA-1156 封装。
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XC7K410T-L2FFG676I

Xilinx · 封装：FCBGA-676

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 400 个输入／输出、工作电源电压 1.2～3.3 V、数据速率 6.6 Gb/s、最大工作频率 640 MHz、产品 Kintex-7、逻辑单元数 406720，采用 FCBGA-676 封装。
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XC2VP40-5FFG1152I

Xilinx · 封装：FBGA-1152

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 692 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、数据速率 4.25 Gb/s、最大工作频率 300 MHz、产品 Virtex-II Pro、逻辑单元数 43632，采用 FBGA-1152 封装。
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XC6VLX195T-2FF1156I

Xilinx · 封装：FCBGA-1156

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 600 个输入／输出、工作电源电压 1 V、数据速率 6.6 Gb/s、最大工作频率 1600 MHz、产品 Virtex-6、逻辑单元数 199680，采用 FCBGA-1156 封装。
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XC5VLX110T-1FF1738C

Xilinx · 封装：FCBGA-1738

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 680 个输入／输出、工作电源电压 1 V、数据速率 6.5 Gb/s、最大工作频率 550 MHz、产品 Virtex-5、最小工作温度 0 C，采用 FCBGA-1738 封装。
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XCZU5CG-L2FBVB900E

Xilinx · 封装：FBGA-900

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 220 个输入／输出、工作电源电压 0.85 V、数据速率 32.75 Gb/s、产品 Zynq UltraScale+、逻辑单元数 256200、最小工作温度 0 C，采用 FBGA-900 封装。
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XC4VLX60-11FFG1148I

Xilinx · 封装：FCBGA-1148

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 640 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 500 MHz、产品 Virtex-4、逻辑单元数 59904、最小工作温度 - 40 C，采用 FCBGA-1148 封装。
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XC7K410T-1FFV900I

Xilinx · 封装：FCBGA-900

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 500 个输入／输出、工作电源电压 1.2～3.3 V、数据速率 6.6 Gb/s、最大工作频率 640 MHz、产品 Kintex-7、逻辑单元数 406720，采用 FCBGA-900 封装。
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XCKU3P-2SFVB784E

Xilinx · 封装：FBGA-784

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 320 个输入／输出、工作电源电压 0.85 V、数据速率 32.75 Gb/s、产品 Kintex UltraScale+、逻辑单元数 355950、最小工作温度 0 C，采用 FBGA-784 封装。
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XCZU5EV-2SFVC784E

Xilinx · 封装：FBGA-784

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 256 个输入／输出、工作电源电压 0.85 V、数据速率 32.75 Gb/s、产品 Zynq UltraScale+、逻辑单元数 256200、最小工作温度 0 C，采用 FBGA-784 封装。
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XC6VLX195T-L1FFG1156C

Xilinx · 封装：FCBGA-1156

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 600 个输入／输出、工作电源电压 1 V、数据速率 6.6 Gb/s、最大工作频率 1600 MHz、产品 Virtex-6、逻辑单元数 199680，采用 FCBGA-1156 封装。
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XCZU4EG-L2FBVB900E

Xilinx · 封装：FBGA-900

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 220 个输入／输出、工作电源电压 0.85 V、数据速率 32.75 Gb/s、产品 Zynq UltraScale+、逻辑单元数 192150、最小工作温度 0 C，采用 FBGA-900 封装。
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XCKU035-L1FBVA676I

Xilinx · 封装：FBGA-676

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 328 个输入／输出、工作电源电压 0.85 V、数据速率 16.3 Gb/s、产品 Kintex UltraScale、逻辑单元数 444343、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA-676 封装。
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