LCMXO640E-4MN100I
Lattice · 封装：csBGA-100
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 6.1 kbit、输入／输出数 74 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、电源电压（最大值） 1.26 V、电源电压（最小值） 1.14 V、最大工作频率 550 MHz，采用 csBGA-100 封装。FPGA 与可编程逻辑
按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
型号列表
27,592 条型号记录LCMXO2-2000HE-5TG100C
Lattice · 封装：TQFP-100
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 170 kbit、输入／输出数 79 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 133 MHz、产品 MachXO2、逻辑单元数 2112，采用 TQFP-100 封装。LCMXO2-1200ZE-2TG144I
Lattice · 封装：TQFP-144
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 138 kbit、输入／输出数 108 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 125 MHz、产品 MachXO2、逻辑单元数 1280，采用 TQFP-144 封装。LCMXO2-1200ZE-3MG132I
Lattice · 封装：BGA-132
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 138 kbit、输入／输出数 105 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 150 MHz、产品 MachXO2、逻辑单元数 1280，采用 BGA-132 封装。LCMXO640E-4TN100C
Lattice · 封装：TQFP-100
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 6.1 kbit、输入／输出数 74 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、电源电压（最大值） 1.26 V、电源电压（最小值） 1.14 V、最大工作频率 550 MHz，采用 TQFP-100 封装。LCMXO640C-4BN256C
Lattice · 封装：caBGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 6.1 kbit、输入／输出数 159 个输入／输出、工作电源电压 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V、电源电压（最大值） 3.465 V、电源电压（最小值） 1.71 V、产品 MachXO，采用 caBGA-256 封装。LCMXO2-640UHC-6TG144C
Lattice · 封装：TQFP-144
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 133 kbit、输入／输出数 107 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V/3.3 V、最大工作频率 133 MHz、产品 MachXO2、逻辑单元数 640，采用 TQFP-144 封装。LCMXO2-640ZE-3MG132I
Lattice · 封装：BGA-132
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 47 kbit、输入／输出数 79 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 133 MHz、产品 MachXO2、逻辑单元数 640，采用 BGA-132 封装。LCMXO2-256HC-5MG132C
Lattice · 封装：BGA-132
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 2 kbit、输入／输出数 56 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V, 3.3 V、最大工作频率 323 MHz、产品 MachXO2、逻辑单元数 256，采用 BGA-132 封装。LCMXO2-256ZE-3MG132C
Lattice · 封装：BGA-132
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 2 kbit、输入／输出数 56 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 150 MHz、产品 MachXO2、逻辑单元数 256，采用 BGA-132 封装。LCMXO3L-1300E-5MG121I
Lattice · 封装：BGA-121
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 100 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 900 Mb/s、最大工作频率 400 MHz、产品 MachXO3L、逻辑单元数 1280，采用 BGA-121 封装。XC6VHX380T-1FF1154I
Xilinx · 封装：FBGA-1154
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 320 个输入／输出、工作电源电压 1 V、数据速率 6.6 Gb/s, 11 Gb/s、最大工作频率 1600 MHz、产品 Virtex-6、逻辑单元数 382464，采用 FBGA-1154 封装。XC6VHX380T-2FF1154I
Xilinx · 封装：FBGA-1154
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 320 个输入／输出、工作电源电压 1 V、数据速率 6.6 Gb/s, 11 Gb/s、最大工作频率 1600 MHz、产品 Virtex-6、逻辑单元数 382464，采用 FBGA-1154 封装。XC5VLX155T-3FFG1738C
Xilinx · 封装：FCBGA-1738
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 680 个输入／输出、工作电源电压 1 V、数据速率 6.5 Gb/s、最大工作频率 550 MHz、产品 Virtex-5、最小工作温度 0 C，采用 FCBGA-1738 封装。XC6VHX250T-2FF1154I
Xilinx · 封装：FBGA-1154
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 320 个输入／输出、工作电源电压 1 V、数据速率 6.6 Gb/s、最大工作频率 1600 MHz、产品 Virtex-6、逻辑单元数 251904，采用 FBGA-1154 封装。XC5VTX150T-2FFG1156C
Xilinx · 封装：FCBGA-1156
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 360 个输入／输出、工作电源电压 1 V、数据速率 6.5 Gb/s、最大工作频率 550 MHz、产品 Virtex-5、最小工作温度 0 C，采用 FCBGA-1156 封装。XC6VLX365T-3FF1156C
Xilinx · 封装：FCBGA-1156
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 600 个输入／输出、工作电源电压 1 V、数据速率 6.6 Gb/s、最大工作频率 1600 MHz、产品 Virtex-6、逻辑单元数 364032，采用 FCBGA-1156 封装。XC7K480T-3FFG901E
Xilinx · 封装：FCBGA-901
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 380 个输入／输出、工作电源电压 1.2～3.3 V、数据速率 6.6 Gb/s、最大工作频率 640 MHz、产品 Kintex-7、逻辑单元数 477760，采用 FCBGA-901 封装。XC6VLX365T-1FF1156I
Xilinx · 封装：FCBGA-1156
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 600 个输入／输出、工作电源电压 1 V、数据速率 6.6 Gb/s、最大工作频率 1600 MHz、产品 Virtex-6、逻辑单元数 364032，采用 FCBGA-1156 封装。XC6VLX365T-2FF1156C
Xilinx · 封装：FCBGA-1156
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 600 个输入／输出、工作电源电压 1 V、数据速率 6.6 Gb/s、最大工作频率 1600 MHz、产品 Virtex-6、逻辑单元数 364032，采用 FCBGA-1156 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。