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FPGA 与可编程逻辑

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LCMXO2-256ZE-3TG100I

Lattice · 封装：TQFP-100

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 2 kbit、输入／输出数 56 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 150 MHz、产品 MachXO2、逻辑单元数 256，采用 TQFP-100 封装。
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XCZU7EV-1FFVF1517E

Xilinx · 封装：FBGA-1517

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 488 个输入／输出、工作电源电压 0.85 V、数据速率 32.75 Gb/s、产品 Zynq UltraScale+、逻辑单元数 504000、最小工作温度 0 C，采用 FBGA-1517 封装。
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LCMXO2-256ZE-2MG132I

Lattice · 封装：BGA-132

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 2 kbit、输入／输出数 56 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 125 MHz、产品 MachXO2、逻辑单元数 256，采用 BGA-132 封装。
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XCKU9P-1FFVE900I

Xilinx · 封装：FBGA-900

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 312 个输入／输出、工作电源电压 0.85 V、数据速率 32.75 Gb/s、产品 Kintex UltraScale+、逻辑单元数 599550、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA-900 封装。
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XCZU6CG-2FFVC900E

Xilinx · 封装：FBGA-900

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 220 个输入／输出、工作电源电压 0.85 V、数据速率 32.75 Gb/s、产品 Zynq UltraScale+、逻辑单元数 469446、最小工作温度 0 C，采用 FBGA-900 封装。
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LCMXO2-256ZE-3MG132I

Lattice · 封装：BGA-132

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 2 kbit、输入／输出数 56 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 150 MHz、产品 MachXO2、逻辑单元数 256，采用 BGA-132 封装。
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LCMXO256E-3TN100I

Lattice · 封装：TQFP-100

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 2 kbit、输入／输出数 78 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、电源电压（最大值） 1.26 V、电源电压（最小值） 1.14 V、最大工作频率 500 MHz，采用 TQFP-100 封装。
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XCKU5P-2FFVA676I

Xilinx · 封装：FBGA-676

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 272 个输入／输出、工作电源电压 0.85 V、数据速率 32.75 Gb/s、产品 Kintex UltraScale+、逻辑单元数 474600、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA-676 封装。
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XCKU5P-L1FFVD900I

Xilinx · 封装：FBGA-900

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 320 个输入／输出、工作电源电压 0.85 V、数据速率 32.75 Gb/s、产品 Kintex UltraScale+、逻辑单元数 474600、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA-900 封装。
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XCKU040-L1FFVA1156I

Xilinx · 封装：FCBGA-1156

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 540 个输入／输出、工作电源电压 0.85 V、数据速率 16.3 Gb/s、产品 Kintex UltraScale、逻辑单元数 530250、最小工作温度 - 40 C，采用 FCBGA-1156 封装。
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LCMXO2-256ZE-2TG100I

Lattice · 封装：TQFP-100

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 2 kbit、输入／输出数 56 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 125 MHz、产品 MachXO2、逻辑单元数 256，采用 TQFP-100 封装。
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LCMXO3L-1300E-5MG121C

Lattice · 封装：BGA-121

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 100 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 900 Mb/s、最大工作频率 400 MHz、产品 MachXO3L、逻辑单元数 1280，采用 BGA-121 封装。
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LCMXO2-256HC-5UMG64C

Lattice · 封装：BGA-64

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 2 kbit、输入／输出数 45 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V, 3.3 V、最大工作频率 323 MHz、产品 MachXO2、逻辑单元数 256，采用 BGA-64 封装。
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XC6VLX195T-2FF1156C

Xilinx · 封装：FCBGA-1156

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 600 个输入／输出、工作电源电压 1 V、数据速率 6.6 Gb/s、最大工作频率 1600 MHz、产品 Virtex-6、逻辑单元数 199680，采用 FCBGA-1156 封装。
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LCMXO3L-4300E-5UWG81CTR1K

Lattice · 封装：WLCSP-81

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 63 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 900 Mb/s、最大工作频率 400 MHz、产品 MachXO3L、逻辑单元数 4320，采用 WLCSP-81 封装。
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XCZU19EG-3FFVE1924E

Xilinx · 封装：FBGA-1924

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 712 个输入／输出、工作电源电压 0.85 V、数据速率 32.75 Gb/s、产品 Zynq UltraScale+、逻辑单元数 1143450、最小工作温度 0 C，采用 FBGA-1924 封装。
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ICE40UL1K-SWG16ITR

Lattice

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括商品名称 UltraLite。
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XC6VHX380T-1FFG1924I

Xilinx · 封装：FBGA-1924

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 640 个输入／输出、工作电源电压 1 V、数据速率 6.6 Gb/s, 11 Gb/s、最大工作频率 1600 MHz、产品 Virtex-6、逻辑单元数 382464，采用 FBGA-1924 封装。
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LFE2M50SE-7FN900C

Lattice · 封装：fpBGA-900

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 4248 kbit、输入／输出数 410 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、电源电压（最大值） 1.26 V、电源电压（最小值） 1.14 V、产品 ECP2M，采用 fpBGA-900 封装。
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