XC5VFX100T-1FF1738I
Xilinx · 封装：FCBGA-1738
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 680 个输入／输出、工作电源电压 1 V、数据速率 6.5 Gb/s、最大工作频率 550 MHz、产品 Virtex-5、最小工作温度 - 40 C，采用 FCBGA-1738 封装。FPGA 与可编程逻辑
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型号列表
27,592 条型号记录XCZU19EG-1FFVB1517E
Xilinx · 封装：FBGA-1517
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 660 个输入／输出、工作电源电压 0.85 V、数据速率 32.75 Gb/s、产品 Zynq UltraScale+、逻辑单元数 1143450、最小工作温度 0 C，采用 FBGA-1517 封装。XCKU13P-2FFVE900E
Xilinx · 封装：FBGA-900
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 332 个输入／输出、工作电源电压 0.85 V、数据速率 32.75 Gb/s、产品 Kintex UltraScale+、逻辑单元数 746550、最小工作温度 0 C，采用 FBGA-900 封装。XC6VHX250T-2FF1154C
Xilinx · 封装：FBGA-1154
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 320 个输入／输出、工作电源电压 1 V、数据速率 6.6 Gb/s、最大工作频率 1600 MHz、产品 Virtex-6、逻辑单元数 251904，采用 FBGA-1154 封装。XC7VX330T-1FFG1761I
Xilinx · 封装：FCBGA-1761
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 700 个输入／输出、工作电源电压 1.2～3.3 V、数据速率 28.05 Gb/s、最大工作频率 640 MHz、产品 Virtex-7、逻辑单元数 326400，采用 FCBGA-1761 封装。LCMXO2-1200ZE-2TG100I
Lattice · 封装：TQFP-100
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 138 kbit、输入／输出数 80 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 125 MHz、产品 MachXO2、逻辑单元数 1280，采用 TQFP-100 封装。LCMXO2-1200ZE-2MG132C
Lattice · 封装：BGA-132
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 138 kbit、输入／输出数 105 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 125 MHz、产品 MachXO2、逻辑单元数 1280，采用 BGA-132 封装。XCZU11EG-1FFVB1517E
Xilinx · 封装：FBGA-1517
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 504 个输入／输出、工作电源电压 0.85 V、数据速率 32.75 Gb/s、产品 Zynq UltraScale+、逻辑单元数 653100、最小工作温度 0 C，采用 FBGA-1517 封装。XC5VLX110T-2FF1136C
Xilinx · 封装：FBGA-1136
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 640 个输入／输出、工作电源电压 1 V、数据速率 6.5 Gb/s、最大工作频率 550 MHz、产品 Virtex-5、最小工作温度 0 C，采用 FBGA-1136 封装。iCE40HX8K-CM225
Lattice · 封装：CBGA-225
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 128 kbit、输入／输出数 178 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 1066 MHz、产品 iCE40HX、逻辑单元数 7680，采用 CBGA-225 封装。LCMXO2-1200ZE-2TG100C
Lattice · 封装：TQFP-100
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 138 kbit、输入／输出数 80 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 125 MHz、产品 MachXO2、逻辑单元数 1280，采用 TQFP-100 封装。LCMXO2-640ZE-3TG100I
Lattice · 封装：TQFP-100
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 47 kbit、输入／输出数 78 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 133 MHz、产品 MachXO2、逻辑单元数 640，采用 TQFP-100 封装。LCMXO2-640HC-5MG132I
Lattice · 封装：BGA-132
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 47 kbit、输入／输出数 79 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V/3.3 V、最大工作频率 133 MHz、产品 MachXO2、逻辑单元数 640，采用 BGA-132 封装。LCMXO3L-4300E-5MG256C
Lattice · 封装：BGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 206 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 900 Mb/s、最大工作频率 400 MHz、产品 MachXO3L、逻辑单元数 4320，采用 BGA-256 封装。XCKU5P-L2FFVD900E
Xilinx · 封装：FBGA-900
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 320 个输入／输出、工作电源电压 0.85 V、数据速率 32.75 Gb/s、产品 Kintex UltraScale+、逻辑单元数 474600、最小工作温度 0 C，采用 FBGA-900 封装。LCMXO2-640ZE-2MG132I
Lattice · 封装：BGA-132
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 47 kbit、输入／输出数 79 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 133 MHz、产品 MachXO2、逻辑单元数 640，采用 BGA-132 封装。XCZU7CG-2FBVB900E
Xilinx · 封装：FBGA-900
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 220 个输入／输出、工作电源电压 0.85 V、数据速率 32.75 Gb/s、产品 Zynq UltraScale+、逻辑单元数 504000、最小工作温度 0 C，采用 FBGA-900 封装。LCMXO1200C-5MN132C
Lattice · 封装：csBGA-132
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 15.6 kbit、输入／输出数 101 个输入／输出、工作电源电压 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V、电源电压（最大值） 3.465 V、电源电压（最小值） 1.71 V、最大工作频率 600 MHz，采用 csBGA-132 封装。XCZU9CG-1FFVC900I
Xilinx · 封装：FBGA-900
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 220 个输入／输出、工作电源电压 0.85 V、数据速率 32.75 Gb/s、产品 Zynq UltraScale+、逻辑单元数 599550、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA-900 封装。LCMXO256E-4TN100I
Lattice · 封装：TQFP-100
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 2 kbit、输入／输出数 78 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、电源电压（最大值） 1.26 V、电源电压（最小值） 1.14 V、最大工作频率 550 MHz，采用 TQFP-100 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。