LCMXO2-7000HC-6FG484I
Lattice · 封装：BGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 550 kbit、输入／输出数 334 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V/3.3 V、最大工作频率 388 MHz、产品 MachXO2、逻辑单元数 6864，采用 BGA-484 封装。FPGA 与可编程逻辑
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型号列表
27,592 条型号记录LCMXO2-7000HC-5BG332I
Lattice · 封装：BGA-332
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 550 kbit、输入／输出数 278 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V/3.3 V、最大工作频率 323 MHz、产品 MachXO2、逻辑单元数 6864，采用 BGA-332 封装。LFXP2-5E-6MN132I
Lattice · 封装：CSBGA-132
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 176 kbit、输入／输出数 86 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、电源电压（最大值） 1.26 V、电源电压（最小值） 1.14 V、产品 XP2，采用 CSBGA-132 封装。LCMXO2-7000ZE-2BG256I
Lattice · 封装：BGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 550 kbit、输入／输出数 206 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 125 MHz、产品 MachXO2、逻辑单元数 6864，采用 BGA-256 封装。LFE2-12SE-5FN484C
Lattice · 封装：FPBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 245 kbit、输入／输出数 297 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、电源电压（最大值） 1.26 V、电源电压（最小值） 1.14 V、最大工作频率 320 MHz，采用 FPBGA-484 封装。LFE3-17EA-8LFN484I
Lattice · 封装：SMD/SMT
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是，采用 SMD/SMT 封装。LFE2-20SE-5QN208C
Lattice · 封装：PQFP-208
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 318 kbit、输入／输出数 131 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、电源电压（最大值） 1.26 V、电源电压（最小值） 1.14 V、最大工作频率 311 MHz，采用 PQFP-208 封装。LCMXO2280E-3BN256I
Lattice · 封装：caBGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 35.3 kbit、输入／输出数 211 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、电源电压（最大值） 1.26 V、电源电压（最小值） 1.14 V、产品 MachXO，采用 caBGA-256 封装。LFXP2-8E-7QN208C
Lattice · 封装：PQFP-208
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 239 kbit、输入／输出数 146 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、电源电压（最大值） 1.26 V、电源电压（最小值） 1.14 V、产品 XP2，采用 PQFP-208 封装。LFE3-17EA-7LFN484C
Lattice · 封装：FPBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 736 kbit、输入／输出数 222 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、产品 ECP3、逻辑单元数 17000、逻辑阵列块（LAB）数 2125，采用 FPBGA-484 封装。LCMXO2-4000HE-6BG332C
Lattice · 封装：BGA-332
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 222 kbit、输入／输出数 274 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 133 MHz、产品 MachXO2、逻辑单元数 4320，采用 BGA-332 封装。LFE2-12E-6FN256C
Lattice · 封装：FPBGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 245 kbit、输入／输出数 193 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、电源电压（最大值） 1.26 V、电源电压（最小值） 1.14 V、产品 ECP2，采用 FPBGA-256 封装。XC7S15-1FTGB196Q
Xilinx · 封装：CSBGA-196
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 100 个输入／输出、工作电源电压 1 V、产品 Spartan-7、逻辑单元数 12800、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C，采用 CSBGA-196 封装。LCMXO2-4000HC-5BG332I
Lattice · 封装：BGA-332
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 222 kbit、输入／输出数 274 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V/3.3 V、最大工作频率 133 MHz、产品 MachXO2、逻辑单元数 4320，采用 BGA-332 封装。LFE2-12SE-6FN256C
Lattice · 封装：FPBGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 245 kbit、输入／输出数 193 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、电源电压（最大值） 1.26 V、电源电压（最小值） 1.14 V、最大工作频率 320 MHz，采用 FPBGA-256 封装。LCMXO2-7000HC-5FG484C
Lattice · 封装：BGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 550 kbit、输入／输出数 334 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V/3.3 V、最大工作频率 323 MHz、产品 MachXO2、逻辑单元数 6864，采用 BGA-484 封装。LCMXO2-4000ZE-3BG332C
Lattice · 封装：BGA-332
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 222 kbit、输入／输出数 274 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 133 MHz、产品 MachXO2、逻辑单元数 4320，采用 BGA-332 封装。LCMXO2-7000ZE-2BG256C
Lattice · 封装：BGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 550 kbit、输入／输出数 206 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 125 MHz、产品 MachXO2、逻辑单元数 6864，采用 BGA-256 封装。LCMXO2-7000HE-5FTG256C
Lattice · 封装：BGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 550 kbit、输入／输出数 206 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 323 MHz、产品 MachXO2、逻辑单元数 6864，采用 BGA-256 封装。LFE2-12SE-5QN208I
Lattice · 封装：PQFP-208
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 245 kbit、输入／输出数 131 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、电源电压（最大值） 1.26 V、电源电压（最小值） 1.14 V、最大工作频率 320 MHz，采用 PQFP-208 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。