LFE2-12E-7FN484C
Lattice · 封装：FPBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 245 kbit、输入／输出数 297 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、电源电压（最大值） 1.26 V、电源电压（最小值） 1.14 V、产品 ECP2，采用 FPBGA-484 封装。FPGA 与可编程逻辑
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型号列表
27,592 条型号记录LFE3-35EA-8FN672C
Lattice · 封装：FPBGA-672
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 1395 kbit、输入／输出数 310 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 500 MHz、产品 ECP3、逻辑单元数 33000，采用 FPBGA-672 封装。LFE2-12E-6FN484I
Lattice · 封装：FPBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 245 kbit、输入／输出数 297 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、电源电压（最大值） 1.26 V、电源电压（最小值） 1.14 V、产品 ECP2，采用 FPBGA-484 封装。AGLP060V2-CSG201I
Microchip / Microsemi · 封装：CSP-201
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 157 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V, 1.5 V、电源电压（最大值） 1.575 V、电源电压（最小值） 1.14 V、最大工作频率 892.86 MHz、最小工作温度 - 40 C，采用 CSP-201 封装。LFE2M35SE-6FN672I
Lattice · 封装：FPBGA-672
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 2172 kbit、输入／输出数 410 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、电源电压（最大值） 1.26 V、电源电压（最小值） 1.14 V、最大工作频率 320 MHz，采用 FPBGA-672 封装。XA7A75T-1CSG324Q
Xilinx · 封装：CSBGA-324
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 210 个输入／输出、工作电源电压 1 V、产品 XA Artix-7、逻辑单元数 75520、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C，采用 CSBGA-324 封装。LFE2-12SE-6FN484C
Lattice · 封装：FPBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 245 kbit、输入／输出数 297 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、电源电压（最大值） 1.26 V、电源电压（最小值） 1.14 V、最大工作频率 320 MHz，采用 FPBGA-484 封装。LFE2M50SE-5FN484C
Lattice · 封装：FPBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 4248 kbit、输入／输出数 270 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、电源电压（最大值） 1.26 V、电源电压（最小值） 1.14 V、产品 ECP2M，采用 FPBGA-484 封装。XC6SLX100-N3CSG484C
Xilinx · 封装：CSBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 338 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 1080 MHz、产品 Spartan-6、逻辑单元数 101261、最小工作温度 0 C，采用 CSBGA-484 封装。XC3S1400A-4FG676I
Xilinx · 封装：FBGA-676
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 502 个输入／输出、工作电源电压 1 V、产品 Spartan-3A、逻辑单元数 25344、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 100 C，采用 FBGA-676 封装。M2GL060TS-FGG484I
Microchip / Microsemi · 封装：FPBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 1826 kbit、输入／输出数 267 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 5 Gb/s、最大工作频率 200 MHz、产品 IGLOO2 SoC FPGA，采用 FPBGA-484 封装。LFE3-95EA-8FN484C
Lattice · 封装：FPBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 4608 kbit、输入／输出数 295 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 500 MHz、产品 ECP3、逻辑单元数 92000，采用 FPBGA-484 封装。LFE2M35SE-6FN256I
Lattice · 封装：FPBGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 2172 kbit、输入／输出数 140 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、电源电压（最大值） 1.26 V、电源电压（最小值） 1.14 V、最大工作频率 320 MHz，采用 FPBGA-256 封装。LFE2-35E-7FN672C
Lattice · 封装：FPBGA-672
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 396 kbit、输入／输出数 450 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、电源电压（最大值） 1.26 V、电源电压（最小值） 1.14 V、产品 ECP2，采用 FPBGA-672 封装。LFE3-70EA-8LFN484C
Lattice · 封装：SMD/SMT
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是，采用 SMD/SMT 封装。LFE3-95EA-6FN672C
Lattice · 封装：FPBGA-672
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 4608 kbit、输入／输出数 380 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 375 MHz、产品 ECP3、逻辑单元数 92000，采用 FPBGA-672 封装。LFE3-70EA-7FN1156C
Lattice · 封装：FPBGA-1156
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 4565 kbit、输入／输出数 490 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 420 MHz、产品 ECP3、逻辑单元数 67000，采用 FPBGA-1156 封装。LFE2-35SE-6FN484I
Lattice · 封装：FPBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 396 kbit、输入／输出数 331 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、电源电压（最大值） 1.26 V、电源电压（最小值） 1.14 V、最大工作频率 357 MHz，采用 FPBGA-484 封装。LFE2M35SE-5FN484I
Lattice · 封装：FPBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 2172 kbit、输入／输出数 303 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、电源电压（最大值） 1.26 V、电源电压（最小值） 1.14 V、最大工作频率 320 MHz，采用 FPBGA-484 封装。XA7S75-1FGGA484I
Xilinx · 封装：FBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 338 个输入／输出、工作电源电压 1 V、产品 XA Spartan-7、逻辑单元数 76800、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 100 C，采用 FBGA-484 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。