LCMXO2-7000HE-6BG332C
Lattice · 封装：BGA-332
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 550 kbit、输入／输出数 278 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 388 MHz、产品 MachXO2、逻辑单元数 6864，采用 BGA-332 封装。FPGA 与可编程逻辑
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型号列表
27,592 条型号记录LCMXO2-7000HE-5BG332I
Lattice · 封装：BGA-332
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 550 kbit、输入／输出数 278 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 323 MHz、产品 MachXO2、逻辑单元数 6864，采用 BGA-332 封装。XA3S250E-4TQG144I
Xilinx · 封装：TQFP-144
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 108 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 266 Mb/s、产品 Spartan-3E、逻辑单元数 5508、最小工作温度 - 40 C，采用 TQFP-144 封装。LCMXO2-7000HC-6BG332C
Lattice · 封装：BGA-332
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 550 kbit、输入／输出数 278 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V/3.3 V、最大工作频率 388 MHz、产品 MachXO2、逻辑单元数 6864，采用 BGA-332 封装。XC3S250E-4CP132C
Xilinx · 封装：CSBGA-132
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 92 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 333 Mb/s、最大工作频率 300 MHz、产品 Spartan-3E、逻辑单元数 5508，采用 CSBGA-132 封装。LCMXO2280C-4BN256I
Lattice · 封装：caBGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 35.3 kbit、输入／输出数 211 个输入／输出、工作电源电压 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V、电源电压（最大值） 3.465 V、电源电压（最小值） 1.71 V、产品 MachXO，采用 caBGA-256 封装。LCMXO2-4000HC-6BG332I
Lattice · 封装：BGA-332
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 222 kbit、输入／输出数 274 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V/3.3 V、最大工作频率 133 MHz、产品 MachXO2、逻辑单元数 4320，采用 BGA-332 封装。LFXP2-5E-6FTN256I
Lattice · 封装：ftBGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 176 kbit、输入／输出数 172 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、电源电压（最大值） 1.26 V、电源电压（最小值） 1.14 V、产品 XP2，采用 ftBGA-256 封装。LFE2-12SE-6TN144C
Lattice · 封装：TQFP-144
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 245 kbit、输入／输出数 93 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、电源电压（最大值） 1.26 V、电源电压（最小值） 1.14 V、最大工作频率 320 MHz，采用 TQFP-144 封装。LFE2-12SE-5TN144I
Lattice · 封装：TQFP-144
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 245 kbit、输入／输出数 93 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、电源电压（最大值） 1.26 V、电源电压（最小值） 1.14 V、最大工作频率 320 MHz，采用 TQFP-144 封装。XC3S200-4VQ100I
Xilinx · 封装：VQFP-100
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 63 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 280 MHz、产品 Spartan-3、逻辑单元数 4320、最小工作温度 - 40 C，采用 VQFP-100 封装。XC6SLX9-L1CSG324C
Xilinx · 封装：CSBGA-324
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 200 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 1080 MHz、产品 Spartan-6、逻辑单元数 9152、最小工作温度 0 C，采用 CSBGA-324 封装。LCMXO2-7000HE-6FTG256C
Lattice · 封装：BGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 550 kbit、输入／输出数 206 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 388 MHz、产品 MachXO2、逻辑单元数 6864，采用 BGA-256 封装。LCMXO2-7000HC-6BG256C
Lattice · 封装：BGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 550 kbit、输入／输出数 206 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V/3.3 V、最大工作频率 388 MHz、产品 MachXO2、逻辑单元数 6864，采用 BGA-256 封装。LCMXO2280C-3BN256I
Lattice · 封装：csBGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 35.3 kbit、输入／输出数 211 个输入／输出、工作电源电压 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V、电源电压（最大值） 3.465 V、电源电压（最小值） 1.71 V、最大工作频率 420 MHz，采用 csBGA-256 封装。XC7S15-L1CPGA196I
Xilinx · 封装：CSBGA-196
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 100 个输入／输出、工作电源电压 1 V、产品 Spartan-7、逻辑单元数 12800、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 100 C，采用 CSBGA-196 封装。XC7S15-L1CSGA225I
Xilinx · 封装：CSBGA-225
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 100 个输入／输出、工作电源电压 1 V、产品 Spartan-7、逻辑单元数 12800、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 100 C，采用 CSBGA-225 封装。LFE3-17EA-6MG328I
Lattice · 封装：SMD/SMT
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是，采用 SMD/SMT 封装。LCMXO2-4000ZE-2BG332I
Lattice · 封装：BGA-332
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 222 kbit、输入／输出数 274 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 133 MHz、产品 MachXO2、逻辑单元数 4320，采用 BGA-332 封装。LCMXO640E-3BN256I
Lattice · 封装：caBGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 6.1 kbit、输入／输出数 159 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、电源电压（最大值） 1.26 V、电源电压（最小值） 1.14 V、产品 MachXO，采用 caBGA-256 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。