XC7A50T-3FTG256E
Xilinx · 封装：FBGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 170 个输入／输出、工作电源电压 1 V、数据速率 6.25 Gb/s、产品 Artix-7、逻辑单元数 52160、最小工作温度 0 C，采用 FBGA-256 封装。FPGA 与可编程逻辑
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型号列表
27,592 条型号记录XC3S1600E-4FG400C
Xilinx · 封装：FBGA-400
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 304 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 333 Mb/s、最大工作频率 300 MHz、产品 Spartan-3E、逻辑单元数 33192，采用 FBGA-400 封装。LFE2-35E-5FN672I
Lattice · 封装：FPBGA-672
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 396 kbit、输入／输出数 450 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、电源电压（最大值） 1.26 V、电源电压（最小值） 1.14 V、产品 ECP2，采用 FPBGA-672 封装。EP2C20AF256A7N
Intel / Altera · 封装：FBGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 239616 位、输入／输出数 152 个输入／输出、工作电源电压 1.15～1.25 V、最大工作频率 260 MHz、产品 Cyclone II、逻辑单元数 18752，采用 FBGA-256 封装。LFE3-70EA-9FN1156C
Lattice · 封装：SMD/SMT
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是，采用 SMD/SMT 封装。XA3S400A-4FGG400Q
Xilinx · 封装：FBGA-400
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 311 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 640 Mb/s、最大工作频率 320 MHz、产品 Spartan-3A、逻辑单元数 8064，采用 FBGA-400 封装。XA6SLX75-3FGG484I
Xilinx · 封装：FCBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 280 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 800 Mb/s、最大工作频率 1080 MHz、产品 Spartan-6、逻辑单元数 74637，采用 FCBGA-484 封装。LFE2-35E-5FN484I
Lattice · 封装：FPBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 396 kbit、输入／输出数 331 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、电源电压（最大值） 1.26 V、电源电压（最小值） 1.14 V、产品 ECP2，采用 FPBGA-484 封装。LFE2-35SE-6FN484C
Lattice · 封装：FPBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 396 kbit、输入／输出数 331 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、电源电压（最大值） 1.26 V、电源电压（最小值） 1.14 V、最大工作频率 357 MHz，采用 FPBGA-484 封装。LFE3-70EA-6LFN484I
Lattice · 封装：SMD/SMT
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是，采用 SMD/SMT 封装。LFE2M35SE-7FN256C
Lattice · 封装：FPBGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 2172 kbit、输入／输出数 140 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、电源电压（最大值） 1.26 V、电源电压（最小值） 1.14 V、最大工作频率 320 MHz，采用 FPBGA-256 封装。LFE3-70EA-9FN484C
Lattice
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是。LFE2M20SE-6FN256I
Lattice · 封装：FPBGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 1258 kbit、输入／输出数 140 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、电源电压（最大值） 1.26 V、电源电压（最小值） 1.14 V、最大工作频率 357 MHz，采用 FPBGA-256 封装。LFE2M20SE-7FN256C
Lattice · 封装：FPBGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 1258 kbit、输入／输出数 140 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、电源电压（最大值） 1.26 V、电源电压（最小值） 1.14 V、最大工作频率 420 MHz，采用 FPBGA-256 封装。M2S025TS-1FGG484I
Microchip / Microsemi · 封装：FPBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括逻辑单元数 27696、逻辑阵列块（LAB）数 2308、湿敏性 是，采用 FPBGA-484 封装。XA3S400A-4FGG400I
Xilinx · 封装：FBGA-400
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 311 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 640 Mb/s、最大工作频率 320 MHz、产品 Spartan-3A、逻辑单元数 8064，采用 FBGA-400 封装。LFE3-35EA-7LFN672I
Lattice · 封装：FPBGA-672
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 1395 kbit、输入／输出数 310 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、产品 ECP3、逻辑单元数 33000、逻辑阵列块（LAB）数 4125，采用 FPBGA-672 封装。LFE2-35SE-7FN672C
Lattice · 封装：FPBGA-672
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 396 kbit、输入／输出数 450 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、电源电压（最大值） 1.26 V、电源电压（最小值） 1.14 V、最大工作频率 420 MHz，采用 FPBGA-672 封装。LFE2-35E-6FN672I
Lattice · 封装：FPBGA-672
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 396 kbit、输入／输出数 450 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、电源电压（最大值） 1.26 V、电源电压（最小值） 1.14 V、产品 ECP2，采用 FPBGA-672 封装。M2GL025T-1FCSG325I
Microchip / Microsemi · 封装：FCBGA-325
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 1104 kbit、输入／输出数 180 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 5 Gb/s、最大工作频率 200 MHz、产品 IGLOO2 SoC FPGA，采用 FCBGA-325 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。