XCZU4EV-L2SFVC784E
Xilinx · 封装：FBGA-784
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 256 个输入／输出、工作电源电压 0.85 V、数据速率 32.75 Gb/s、产品 Zynq UltraScale+、逻辑单元数 192150、最小工作温度 0 C，采用 FBGA-784 封装。FPGA 与可编程逻辑
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型号列表
27,592 条型号记录XCZU4EG-2SFVC784I
Xilinx · 封装：FBGA-784
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 256 个输入／输出、工作电源电压 0.85 V、数据速率 32.75 Gb/s、产品 Zynq UltraScale+、逻辑单元数 192150、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA-784 封装。XC5VLX50-2FFG1153I
Xilinx · 封装：FBGA-1153
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 560 个输入／输出、工作电源电压 1 V、最大工作频率 550 MHz、产品 Virtex-5、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 100 C，采用 FBGA-1153 封装。AT94K10AL-25BQU
Microchip Technology / Atmel · 封装：LQFP-144
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括工作电源电压 3.3 V、电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 3 V、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、单件重量 0.045518 oz，采用 LQFP-144 封装。XCZU4EG-1FBVB900E
Xilinx · 封装：FBGA-900
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 220 个输入／输出、工作电源电压 0.85 V、数据速率 32.75 Gb/s、产品 Zynq UltraScale+、逻辑单元数 192150、最小工作温度 0 C，采用 FBGA-900 封装。LFE2M100E-7FN900C
Lattice · 封装：fpBGA-900
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 5510 kbit、输入／输出数 416 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、电源电压（最大值） 1.26 V、电源电压（最小值） 1.14 V、产品 ECP2M，采用 fpBGA-900 封装。XC5VLX30T-2FF665C
Xilinx · 封装：FBGA-665
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 360 个输入／输出、工作电源电压 1 V、数据速率 6.5 Gb/s、最大工作频率 550 MHz、产品 Virtex-5、最小工作温度 0 C，采用 FBGA-665 封装。LFE2-20E-6FN256I
Lattice · 封装：FPBGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 318 kbit、输入／输出数 193 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、电源电压（最大值） 1.26 V、电源电压（最小值） 1.14 V、产品 ECP2，采用 FPBGA-256 封装。LFE2-70E-7FN672C
Lattice · 封装：FPBGA-672
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 1168 kbit、输入／输出数 500 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、电源电压（最大值） 1.26 V、电源电压（最小值） 1.14 V、产品 ECP2，采用 FPBGA-672 封装。LFE3-70EA-7LFN484C
Lattice
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是。LFXP2-40E-6FN484C
Lattice · 封装：FPBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 968 kbit、输入／输出数 363 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、电源电压（最大值） 1.26 V、电源电压（最小值） 1.14 V、产品 XP2，采用 FPBGA-484 封装。XC7K410T-L2FBG676E
Xilinx · 封装：FCBGA-676
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 400 个输入／输出、工作电源电压 1.2～3.3 V、数据速率 6.6 Gb/s、最大工作频率 640 MHz、产品 Kintex-7、逻辑单元数 406720，采用 FCBGA-676 封装。XC6VCX195T-2FF784I
Xilinx · 封装：FBGA-784
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 400 个输入／输出、工作电源电压 1 V、数据速率 3.75 Gb/s、最大工作频率 400 MHz、产品 Virtex-6 CXT、逻辑单元数 199680，采用 FBGA-784 封装。XCKU3P-2SFVB784I
Xilinx · 封装：FBGA-784
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 320 个输入／输出、工作电源电压 0.85 V、数据速率 32.75 Gb/s、产品 Kintex UltraScale+、逻辑单元数 355950、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA-784 封装。XCKU3P-2FFVD900E
Xilinx · 封装：FBGA-900
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 320 个输入／输出、工作电源电压 0.85 V、数据速率 32.75 Gb/s、产品 Kintex UltraScale+、逻辑单元数 355950、最小工作温度 0 C，采用 FBGA-900 封装。XCKU3P-L1FFVD900I
Xilinx · 封装：FBGA-900
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 320 个输入／输出、工作电源电压 0.85 V、数据速率 32.75 Gb/s、产品 Kintex UltraScale+、逻辑单元数 355950、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA-900 封装。XC4VLX60-12FFG1148C
Xilinx · 封装：FCBGA-1148
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 640 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 500 MHz、产品 Virtex-4、逻辑单元数 59904、最小工作温度 0 C，采用 FCBGA-1148 封装。XC6VLX195T-L1FFG784C
Xilinx · 封装：FBGA-784
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 400 个输入／输出、工作电源电压 1 V、数据速率 6.6 Gb/s、最大工作频率 1600 MHz、产品 Virtex-6、逻辑单元数 199680，采用 FBGA-784 封装。XC5VSX50T-2FF1136C
Xilinx · 封装：FBGA-1136
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 480 个输入／输出、工作电源电压 1 V、数据速率 6.5 Gb/s、最大工作频率 550 MHz、产品 Virtex-5、最小工作温度 0 C，采用 FBGA-1136 封装。XC5VLX85-2FF676C
Xilinx · 封装：FBGA-676
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 440 个输入／输出、工作电源电压 1 V、最大工作频率 550 MHz、产品 Virtex-5、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 85 C，采用 FBGA-676 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。