LCMXO2-640UHC-6TG144I
Lattice · 封装：TQFP-144
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 133 kbit、输入／输出数 107 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V/3.3 V、最大工作频率 133 MHz、产品 MachXO2、逻辑单元数 640，采用 TQFP-144 封装。FPGA 与可编程逻辑
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型号列表
27,592 条型号记录LFE2-6SE-7TN144C
Lattice · 封装：TQFP-144
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 67 kbit、输入／输出数 90 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、电源电压（最大值） 1.26 V、电源电压（最小值） 1.14 V、最大工作频率 420 MHz，采用 TQFP-144 封装。LCMXO2-1200HC-5MG132I
Lattice · 封装：BGA-132
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 138 kbit、输入／输出数 105 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V/3.3 V、最大工作频率 323 MHz、产品 MachXO2、逻辑单元数 1280，采用 BGA-132 封装。LCMXO2-2000ZE-3MG132C
Lattice · 封装：BGA-132
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 170 kbit、输入／输出数 104 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 133 MHz、产品 MachXO2、逻辑单元数 2112，采用 BGA-132 封装。LCMXO2-2000HE-6TG100C
Lattice · 封装：TQFP-100
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 170 kbit、输入／输出数 79 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 133 MHz、产品 MachXO2、逻辑单元数 2112，采用 TQFP-100 封装。LCMXO2-1200ZE-2MG132I
Lattice · 封装：BGA-132
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 138 kbit、输入／输出数 105 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 125 MHz、产品 MachXO2、逻辑单元数 1280，采用 BGA-132 封装。LCMXO2-1200ZE-3TG100C
Lattice · 封装：TQFP-100
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 138 kbit、输入／输出数 80 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 150 MHz、产品 MachXO2、逻辑单元数 1280，采用 TQFP-100 封装。LCMXO640E-4FTN256C
Lattice · 封装：FTBGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 6.1 kbit、输入／输出数 159 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、电源电压（最大值） 1.26 V、电源电压（最小值） 1.14 V、最大工作频率 550 MHz，采用 FTBGA-256 封装。LCMXO640C-4MN132I
Lattice · 封装：CSBGA-132
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 6.1 kbit、输入／输出数 101 个输入／输出、工作电源电压 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V、电源电压（最大值） 3.465 V、电源电压（最小值） 1.71 V、最大工作频率 550 MHz，采用 CSBGA-132 封装。LCMXO2-256HC-5MG132I
Lattice · 封装：BGA-132
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 2 kbit、输入／输出数 56 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V, 3.3 V、最大工作频率 323 MHz、产品 MachXO2、逻辑单元数 256，采用 BGA-132 封装。ICE40LM4K-CM36TR1K
Lattice
该型号为现场可编程门阵列（FPGA）。LCMXO2-256HC-6UMG64I
Lattice · 封装：BGA-64
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 2 kbit、输入／输出数 45 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V, 3.3 V、最大工作频率 388 MHz、产品 MachXO2、逻辑单元数 256，采用 BGA-64 封装。LCMXO640C-4MN132C
Lattice · 封装：csBGA-132
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 6.1 kbit、输入／输出数 101 个输入／输出、工作电源电压 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V、电源电压（最大值） 3.465 V、电源电压（最小值） 1.71 V、产品 MachXO，采用 csBGA-132 封装。LCMXO2-256HC-5UMG64I
Lattice · 封装：BGA-64
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 2 kbit、输入／输出数 45 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V, 3.3 V、最大工作频率 323 MHz、产品 MachXO2、逻辑单元数 256，采用 BGA-64 封装。LCMXO2-256ZE-1UMG64I
Lattice · 封装：BGA-64
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 2 kbit、输入／输出数 45 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 104 MHz、产品 MachXO2、逻辑单元数 256，采用 BGA-64 封装。LCMXO2-256ZE-2UMG64C
Lattice · 封装：BGA-64
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 2 kbit、输入／输出数 45 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 125 MHz、产品 MachXO2、逻辑单元数 256，采用 BGA-64 封装。LCMXO2-256HC-5SG48C
Lattice
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括商品名称 MachXO2。ICE40LP384-CM49TR
Lattice · 封装：UcBGA-49
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 63 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、产品 iCE40 LP、逻辑单元数 384、逻辑阵列块（LAB）数 48、最小工作温度 - 40 C，采用 UcBGA-49 封装。ICE40LP384-CM36TR1K
Lattice
该型号为现场可编程门阵列（FPGA）。XC5VTX240T-2FFG1759C
Xilinx · 封装：FCBGA-1759
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 680 个输入／输出、工作电源电压 1 V、数据速率 6.5 Gb/s、最大工作频率 550 MHz、产品 Virtex-5、最小工作温度 0 C，采用 FCBGA-1759 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。