LCMXO2-2000HE-6BG256I
Lattice · 封装：BGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 170 kbit、输入／输出数 206 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 133 MHz、产品 MachXO2、逻辑单元数 2112，采用 BGA-256 封装。FPGA 与可编程逻辑
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型号列表
27,592 条型号记录XC3S200A-4VQ100C
Xilinx · 封装：VQFP-100
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 68 个输入／输出、工作电源电压 1 V、产品 Spartan-3A、逻辑单元数 4032、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 85 C，采用 VQFP-100 封装。XC6SLX16-N3CSG225I
Xilinx · 封装：CSBGA-225
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 160 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 1080 MHz、产品 Spartan-6、逻辑单元数 14579、最小工作温度 - 40 C，采用 CSBGA-225 封装。LCMXO2-7000ZE-1TG144I
Lattice · 封装：TQFP-144
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 550 kbit、输入／输出数 114 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 104 MHz、产品 MachXO2、逻辑单元数 6864，采用 TQFP-144 封装。LCMXO2-4000ZE-1BG332I
Lattice · 封装：BGA-332
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 222 kbit、输入／输出数 274 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 133 MHz、产品 MachXO2、逻辑单元数 4320，采用 BGA-332 封装。LCMXO2-2000ZE-1BG256I
Lattice · 封装：BGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 170 kbit、输入／输出数 206 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 133 MHz、产品 MachXO2、逻辑单元数 2112，采用 BGA-256 封装。XC6SLX4-L1TQG144C
Xilinx · 封装：TQFP-144
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 102 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 1080 MHz、产品 Spartan-6、逻辑单元数 3840、最小工作温度 0 C，采用 TQFP-144 封装。XC6SLX75T-3FG676I
Xilinx · 封装：FBGA-676
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 348 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 800 Mb/s、最大工作频率 1080 MHz、产品 Spartan-6、逻辑单元数 74637，采用 FBGA-676 封装。LCMXO2-2000HE-5BG256C
Lattice · 封装：BGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 170 kbit、输入／输出数 206 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 133 MHz、产品 MachXO2、逻辑单元数 2112，采用 BGA-256 封装。LCMXO2-2000ZE-1FTG256I
Lattice · 封装：BGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 170 kbit、输入／输出数 206 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 133 MHz、产品 MachXO2、逻辑单元数 2112，采用 BGA-256 封装。LCMXO1200E-5TN144C
Lattice · 封装：TQFP-144
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 15.6 kbit、输入／输出数 113 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、电源电压（最大值） 1.26 V、电源电压（最小值） 1.14 V、最大工作频率 600 MHz，采用 TQFP-144 封装。LCMXO2-2000HE-4MG132I
Lattice · 封装：BGA-132
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 170 kbit、输入／输出数 104 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 133 MHz、产品 MachXO2、逻辑单元数 2112，采用 BGA-132 封装。LCMXO3LF-9400E-5MG256I
Lattice · 封装：BGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 206 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 900 Mb/s、最大工作频率 400 MHz、产品 MachXO3LF、逻辑单元数 9400，采用 BGA-256 封装。LCMXO2-2000HE-6TG144I
Lattice · 封装：TQFP-144
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 170 kbit、输入／输出数 111 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 133 MHz、产品 MachXO2、逻辑单元数 2112，采用 TQFP-144 封装。XC2S15-6VQ100C
Xilinx · 封装：VQFP-100
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 60 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V、最大工作频率 200 MHz、逻辑单元数 432、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 85 C，采用 VQFP-100 封装。LCMXO640E-4TN100I
Lattice · 封装：TQFP-100
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 6.1 kbit、输入／输出数 74 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、电源电压（最大值） 1.26 V、电源电压（最小值） 1.14 V、最大工作频率 550 MHz，采用 TQFP-100 封装。LCMXO1200E-3FTN256C
Lattice · 封装：FTBGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 15.6 kbit、输入／输出数 211 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、电源电压（最大值） 1.26 V、电源电压（最小值） 1.14 V、最大工作频率 500 MHz，采用 FTBGA-256 封装。LCMXO1200E-3BN256I
Lattice · 封装：caBGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 15.6 kbit、输入／输出数 211 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、电源电压（最大值） 1.26 V、电源电压（最小值） 1.14 V、产品 MachXO，采用 caBGA-256 封装。XC6SLX4-L1CPG196I
Xilinx · 封装：FBGA-196
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 106 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 1080 MHz、产品 Spartan-6、逻辑单元数 3840、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA-196 封装。LFE5U-25F-6MG285I
Lattice · 封装：csfBGA-285
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 118 个输入／输出、工作电源电压 1.045～1.155 V、数据速率 3.2 Gb/s、最大工作频率 312 MHz、产品 ECP5、逻辑单元数 24000，采用 csfBGA-285 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。