XC6SLX9-N3CSG324C
Xilinx · 封装：CSBGA-324
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 200 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 1080 MHz、产品 Spartan-6、逻辑单元数 9152、最小工作温度 0 C，采用 CSBGA-324 封装。FPGA 与可编程逻辑
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型号列表
27,592 条型号记录XA7S15-1CPGA196I
Xilinx · 封装：CSBGA-196
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 100 个输入／输出、工作电源电压 1 V、产品 XA Spartan-7、逻辑单元数 12800、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 100 C，采用 CSBGA-196 封装。LCMXO2-640ZE-3TG100C
Lattice · 封装：TQFP-100
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 47 kbit、输入／输出数 78 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 133 MHz、产品 MachXO2、逻辑单元数 640，采用 TQFP-100 封装。LCMXO2280E-3TN144C
Lattice · 封装：TQFP-144
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 35.3 kbit、输入／输出数 113 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、电源电压（最大值） 1.26 V、电源电压（最小值） 1.14 V、最大工作频率 500 MHz，采用 TQFP-144 封装。LCMXO2-640ZE-2MG132C
Lattice · 封装：BGA-132
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 47 kbit、输入／输出数 79 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 133 MHz、产品 MachXO2、逻辑单元数 640，采用 BGA-132 封装。LCMXO256C-5MN100C
Lattice · 封装：CSBGA-100
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 2 kbit、输入／输出数 78 个输入／输出、工作电源电压 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V、电源电压（最大值） 3.465 V、电源电压（最小值） 1.71 V、最大工作频率 600 MHz，采用 CSBGA-100 封装。LCMXO256C-4MN100I
Lattice · 封装：CSBGA-100
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 2 kbit、输入／输出数 78 个输入／输出、工作电源电压 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V、电源电压（最大值） 3.465 V、电源电压（最小值） 1.71 V、最大工作频率 550 MHz，采用 CSBGA-100 封装。LCMXO256E-5TN100C
Lattice · 封装：TQFP-100
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 2 kbit、输入／输出数 78 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、电源电压（最大值） 1.26 V、电源电压（最小值） 1.14 V、最大工作频率 600 MHz，采用 TQFP-100 封装。LCMXO256E-3MN100I
Lattice · 封装：CSBGA-100
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 2 kbit、输入／输出数 78 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、电源电压（最大值） 1.26 V、电源电压（最小值） 1.14 V、最大工作频率 500 MHz，采用 CSBGA-100 封装。LCMXO640C-5MN132C
Lattice · 封装：CSBGA-132
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 6.1 kbit、输入／输出数 101 个输入／输出、工作电源电压 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V、电源电压（最大值） 3.465 V、电源电压（最小值） 1.71 V、最大工作频率 600 MHz，采用 CSBGA-132 封装。LCMXO2-256HC-6MG132C
Lattice · 封装：BGA-132
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 2 kbit、输入／输出数 56 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V, 3.3 V、最大工作频率 388 MHz、产品 MachXO2、逻辑单元数 256，采用 BGA-132 封装。LCMXO2-256HC-6TG100I
Lattice · 封装：TQFP-100
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 2 kbit、输入／输出数 56 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V, 3.3 V、最大工作频率 388 MHz、产品 MachXO2、逻辑单元数 256，采用 TQFP-100 封装。LCMXO256E-4TN100C
Lattice · 封装：TQFP-100
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 2 kbit、输入／输出数 78 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、电源电压（最大值） 1.26 V、电源电压（最小值） 1.14 V、最大工作频率 550 MHz，采用 TQFP-100 封装。LCMXO2-256ZE-2MG132C
Lattice · 封装：BGA-132
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 2 kbit、输入／输出数 56 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 125 MHz、产品 MachXO2、逻辑单元数 256，采用 BGA-132 封装。LCMXO256E-3MN100C
Lattice · 封装：CSBGA-100
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 2 kbit、输入／输出数 78 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、电源电压（最大值） 1.26 V、电源电压（最小值） 1.14 V、最大工作频率 500 MHz，采用 CSBGA-100 封装。LCMXO2-256ZE-3UMG64C
Lattice · 封装：BGA-64
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 2 kbit、输入／输出数 45 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 150 MHz、产品 MachXO2、逻辑单元数 256，采用 BGA-64 封装。LCMXO2-256HC-6UMG64C
Lattice · 封装：BGA-64
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 2 kbit、输入／输出数 45 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V, 3.3 V、最大工作频率 388 MHz、产品 MachXO2、逻辑单元数 256，采用 BGA-64 封装。ICE40UL640-CM36AITR1K
Lattice
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括商品名称 UltraLite。XCZU19EG-2FFVE1924I
Xilinx · 封装：FBGA-1924
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 712 个输入／输出、工作电源电压 0.85 V、数据速率 32.75 Gb/s、产品 Zynq UltraScale+、逻辑单元数 1143450、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA-1924 封装。XC6VSX475T-1FFG1156C
Xilinx · 封装：FCBGA-1156
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 600 个输入／输出、工作电源电压 1 V、数据速率 6.6 Gb/s、最大工作频率 1600 MHz、产品 Virtex-6、逻辑单元数 476160，采用 FCBGA-1156 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。